华为郭平：将保持对海思的投资、麒麟芯片的困难相信能解决
2020-09-03 11:21
快科技
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9月2日，华为官方心声社区刊载了名为《不要浪费一场危机的机会》的文章，记录了华为轮值董事长郭平与新员工的座谈纪要。
郭平在谈话和对答中就华为业务、被美“制裁”、芯片问题、未来发展等诸多核心问题给出了自己的看法，勉励华为新人保持信心、敢于直面挫折、去拥抱更好的未来。
其中芯片问题上，有海思新员工提及“如果以后遇到最极端的情况，我想问一下海思在华为的战略地位会有什么变化？”
对此，郭平明确表示，“会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”
他透露，建立备胎计划已经十几年了，当时用的是别人的芯片，但是仍然保持足够的投资去做海思，现在华为作为一个系统设备公司扎到根，芯片设计就到根了。不过，他同时指出，“前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料，这几道关是美国约束我们的地方。”
至于荣耀管培生问到的芯片承压会对手机终端设备的未来有何影响，郭平强调，“对麒麟芯片的打压，对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难，但是我相信我们能够解决。”
郭平还认为，“能打败华为的不会是美国，能打败华为的只有华为自己。坚定的正确的方向、充满活力的组织和文化，是我们真正面对的挑战，这些问题处理不好，就会失败和死亡。”
作者：万南编辑：万南来源：快科技
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