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华为郭平:将保持对海思的投资、麒麟芯片的困难相信能解决

2020-09-03 11:21
快科技
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9月2日,华为官方心声社区刊载了名为《不要浪费一场危机的机会》的文章,记录了华为轮值董事长郭平与新员工的座谈纪要。

郭平在谈话和对答中就华为业务、被美“制裁”、芯片问题、未来发展等诸多核心问题给出了自己的看法,勉励华为新人保持信心、敢于直面挫折、去拥抱更好的未来。

其中芯片问题上,有海思新员工提及“如果以后遇到最极端的情况,我想问一下海思在华为的战略地位会有什么变化?”

对此,郭平明确表示,“会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

他透露,建立备胎计划已经十几年了,当时用的是别人的芯片,但是仍然保持足够的投资去做海思,现在华为作为一个系统设备公司扎到根,芯片设计就到根了。不过,他同时指出,“前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料,这几道关是美国约束我们的地方。”

至于荣耀管培生问到的芯片承压会对手机终端设备的未来有何影响,郭平强调,“对麒麟芯片的打压,对我们终端特别是高端手机业务会产生一定的困难,但是我相信我们能够解决。”

郭平还认为,“能打败华为的不会是美国,能打败华为的只有华为自己。坚定的正确的方向、充满活力的组织和文化,是我们真正面对的挑战,这些问题处理不好,就会失败和死亡。”

作者:万南编辑:万南来源:快科技

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