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苹果拟在2020年发布首款5G手机 英特尔将成独家基带芯片供应商

苹果计划在2020年发布的iPhone上搭载英特尔的8161-5G基带芯片。根据计划,英特尔将成为苹果的独家通讯芯片供应商。

光通讯芯片 | (2018-11-05) 评论

高通为何能笑傲5G江湖?

作为新一轮的产业革命,5G这场无硝烟的战争一直都在继续,新兵老将浩浩荡荡的不断涌入,如何才能在这场战役中下好“先手棋”、抢占“制高点”变得至关重要。

器件与模块 | (2018-11-05) 评论

联发科正研发5G芯片组 2019年底发布

联发科方面已经宣布,其首款5G调制解调器Helio M70预计将于2019年上半年投入使用。

光通讯芯片 | (2018-11-04) 评论

王建亚解读诺基亚第三季度财报:为中国5G时代来临贡献力量

随着诺基亚与阿尔卡特朗讯合并带来的优势逐渐显现、降本增效计划的实施,以及5G渐近等市场因素的刺激,老牌巨头诺基亚的复兴之路正越走越快。

业务网 | (2018-11-03) 评论

爱立信与澳洲电讯的合作伙伴关系进入5G时代

近日,澳洲电讯宣布选择爱立信作为其5G网络供应商。根据协议,两家公司将共同致力于为澳大利亚提供下一代移动通信技术。双方将在阿德莱德、珀斯和堪培拉开始现网5G站点部署。

其它 | (2018-11-03) 评论

传苹果2020年发布首款5G版iPhone 采用英特尔基频芯片

来自Fast Company的最新消息称,苹果将会在2020年发布首款搭载5G芯片的iPhone。

业务网 | (2018-11-03) 评论

VIAVI推出业界首款符合3GPP标准的5G核心网仿真仪

VIAVI Solutions公司今日宣布推出首款符合3GPP标准的移动TeraVM 5G核心网模拟仪解决方案,助力加速5G网络开发和部署。

测试与认证 | (2018-11-02) 评论

手机业务受威胁 三星反手阻击华为5G通信设备

对于华为和三星这样的大型企业集团而言,它们的扩张似乎是完全没有边界的。随着产业的进一步发展,双方的竞争必然也会越来越激烈。因此,如果从长远发展来看,三星和华为在智能手机市场,以及电信设备市场的竞争只不过是双方激烈竞争的一个缩影。

承载网 | (2018-11-02) 评论

5-10美元,NB-IoT模组价格达产业链预期合理区间

价格是NB模组规模应用的一座大山,目前较2G模组仍有一定差距。模组成本中最大的比例是芯片,而芯片在产品初期成本较高,其中包含了大量的研发投入,同时模组厂商也需要投入大量研发、测试成本,这些成本将随着出货量的增加逐渐分摊,带动价格逐步下降。

器件与模块 | (2018-11-02) 评论

华为抨击澳大利亚官员言论:“无法理解”5G禁令

据悉尼先驱晨报报道,华为澳大利亚董事会主席John Lord在接受媒体采访时,对澳大利亚政府官员的言论进行了回击,他指责了澳洲当局禁止中国公司参与澳大利亚5G网络建设的行为,称这与西方世界的其他国家步调不一致。

其它 | (2018-11-02)

评论

联发科将于明年推出5G基带及5G系统芯片

据中国台湾地区媒体报道,联发科将于明年上半年正式推出5G基带芯片M70,明年底将再推出5G系统芯片(SoC),以应对2020年即将到来的5G换机潮。此外,首个5G系统芯片产品将会是针对大陆地区所需求的频段。

| (2018-11-01) 评论

中兴通讯向控股股东借款10亿元 加强产品研发

10月31日,中兴通讯发布公告称,为了加强产品研发投入,公司向中兴新借款不超过10亿元人民币。

业务网 | (2018-11-01) 评论

新西兰:不排除禁止华为参与5G建设的可能

新西兰通信部长Kris Faafoi表示,新西兰不排除禁止华为等中国通信设备厂商参与新西兰5G网络建设的可能性。

业务网 | (2018-11-01) 评论

NB-IoT网络覆盖 芯片技术发展的如何

NB-IoT被确定为5G物联网基础技术之一,全球部署网络已达50张。NB-IoT具备大容量、广覆盖、低功耗、低成本的优势,能够满足M2M需求,得到了全球运营商比较普遍的支持。

业务网 | (2018-11-01) 评论

高通构造5G世界 未来生活就该这样享受

未来的5G网络到底能构造出一个怎样的世界?高通4G/5G峰会上总裁克里斯蒂安诺·阿蒙的演讲其实正在向公众勾勒出了一个未来的5G世界。

其它 | (2018-11-01) 评论

三星将在印度进行5G现场试验

据印度媒体报道,韩国电信设备制造商三星电子宣布,公司计划于明年上半年在印度新德里开展5G现场试验。三星电子表示目前正在与印度电信部洽谈进行未来的5G试验的合作。

| (2018-10-31) 评论

高通骁龙855完成流片 年底前正式发布

近日,有消息指出,手机芯片龙头高通(Qualcomm)的下一代骁龙855处理器已经完成流片,预计在2018年年底前正式生产,预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片,最快在明年一季度终端设备有望问世。

光通讯芯片 | (2018-10-31) 评论

谁说“定制”是土豪大款的专利?明明是所有平民百姓的权利!

欧博的“云计算模块思维”,好比宜家的“模块储物系统”,让机房每一寸空间都得到充分利用,能在现有系统中实现快速变迁扩容,把设计变更的影响降到最低!

其它 | (2018-10-30) 评论

究竟何方神圣,竟自称“云计算光纤定制专家”?

2018年伊始,笔者惊喜发现综合布线行业出现一个“创新者”——欧博通信(欧博)。

其它 | (2018-10-30) 评论

高端光通信器件国产化 大连优迅科技连续获得两轮投资

我国光通信产业链从上游到下游可依次分为光芯片、光器件/模块和光网络设备。

器件与模块 | (2018-10-30)

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