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5G、AI和性能全面领先 解密联发科新5G芯片

作为5G手机信号连接的核心,5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一,而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。

光通讯芯片 | 2019-06-06 09:34 评论

武汉敏芯半导体发布25G PIN PD和4*25G PIN PD Array产品

武汉敏芯半导体发布首款25G单模单路接收探测器芯片P2565-I0-002-00及4路阵列芯片P2565-IA-002-00,该产品可应用于5G前传光模块以及数据中心市场100G CWDM4光模块。

光通讯芯片 | 2019-05-29 16:31 评论

紫光展锐虎贲T310跑分实测:四核远超八核骁龙439

不久前,紫光集团旗下紫光展锐发布了新款入门级手机处理器“虎贲T310”,是全球首款基于ARM DynamIQ架构、面向智能手机的四核4G芯片。

光通讯芯片 | 2019-05-13 10:54 评论

华为5G CPE Pro开启5G新时代

经历过2G、3G到4G的人或许都能感受到,信息通信领域的技术创新和业务畅想,从未像5G一样丰富多彩。

业务网 | 2019-04-17 09:01 评论

吊打联发科四核!展锐虎贲T310详解:首次引入大核及DynamIQ架构

继今年2月“春藤”品牌下首款5G基带芯片春藤510发布之后,4月9日,全球知名移动通信及物联网核心芯片厂商紫光展锐正式发布了“虎贲”品牌下首款产品——虎贲T310,这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的四核LTE芯片平台。

光通讯芯片 | 2019-04-12 08:41 评论

高通连发三款全新SoC:骁龙665、骁龙730和骁龙730G

当地时间4月9日,高通在美国旧金山AI Day活动上发布了三款全新SoC:骁龙665、骁龙730和骁龙730G。而从这三款芯片的命名,我们不难看出他们的各自定位。

光通讯芯片 | 2019-04-11 11:52 评论

国内首例XGpon千兆光纤宽带正式商用

这次重庆电信所使用的局端协议和国内其它地区所以搭建的局端协议并不相同,比如上海等地所使用的是10G EPON局端协议,而重庆是使用了全新的XGPON局端协议,同时也是国内首个使用XGPON协议的地区(不包含港澳台)。

业务网 | 2019-04-02 11:00 评论

A12、麒麟980、骁龙855性能比拼 顶级旗舰之间又能差多少?

手机的角色从仅能拨打电话,已经慢慢变成了我们生活中不可缺少的私人终端。更多时候智能手机是我们手中的娱乐设备,无论是浏览社交媒体还是看视频、打游戏,性能是考量能否成为旗舰机的标准之一。

光通讯芯片 | 2019-03-30 08:57 评论

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何?

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何?

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

光通讯芯片 | 2019-02-28 05:03 评论

华为发布首款5G折叠屏手机HUAWEI Mate X 售价约17500元人民币

2月24日晚,华为在巴塞罗那发布了首款5G折叠屏手机HUAWEI Mate X。根据官方披露消息,这部充满未来感和科技感的5G折叠屏手机——HUAWEI Mate X具有以下8大亮点:

2019-02-24 23:48 评论

以“中国芯”智连无线未来,上海矽昌通信发布自研无线路由芯片

1月15日,上海矽昌通信技术有限公司在北京举行新闻发布会,并在会上宣布公司于2018年年初试机成功并在年中实现量产的中国大陆首款自研的无线路由芯片SF16A18将进一步扩展应用领域,为企事业单位应用和物联网智能家居提供高度集成、安全可控且高性价比的国产芯片解决方案。

光通讯芯片 | 2019-02-01 05:51 评论

华为发布了全球第一款5G基站核心芯片天罡

今天,华为在北京研究所召开了华为5G发布会,发布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。

光通讯芯片 | 2019-01-24 11:57 评论

详解:鲲鹏920因何诞生?强在哪里?

继麒麟、巴龙、昇腾后,华为近日推出了业界最高性能ARM架构处理器鲲鹏920(Kunpeng 920),以及基于鲲鹏920的泰山(TaiShan)服务器、华为云服务,进一步扩展其自主芯片阵营。

光通讯芯片 | 2019-01-12 09:01 评论

又一次领跑竞争 一张图看懂高通骁龙855

2018年,高通骁龙845为手机行业助力,和手机厂商为消费者带来了一部又一部优秀的旗舰手机。今年年末发布的高通骁龙855移动平台是最新的旗舰移动平台,将会在2019年被各大厂商旗舰手机所搭载。

光通讯芯片 | 2018-12-29 14:33 评论

支持8K超高刷新率 开博尔光纤DP线1.4版全面解读

光纤自从被定义为新物种以来,几年过去,现在也算是比较普及了,在HDMI线缆领域,光纤HDMI线可谓是出尽了风头,国内外各大品牌商都争相推出了多款光纤HDMI线,但是,在DP(displayport)线领域,还很少有厂商用光纤线芯来代替铜芯导体。

器件与模块 | 2018-12-24 09:44 评论

当手机沦为PC 联发科想挖掘新的换机动力

“性能提升X倍,采用全新Xnm工艺”,这样的SoC产品宣传词,你是不是听起来耳朵都磨膙子了?

光通讯芯片 | 2018-12-19 09:30 评论

AI跑分排名第一!联发科Helio P90凭什么击败麒麟980、骁龙855?

2018年12月13日下午,联发科在深圳华侨城洲际酒店召开了的“联发科Helio P90暨全球合作伙伴大会”。

器件与模块 | 2018-12-15 09:11 评论

高通骁龙855发布:AI性能提升3倍 支持5G

正如之前所预告的那样,北京时间12月5日凌晨,高通在美国夏威夷举办骁龙技术峰会,正式公布了高通的新一代移动平台,不过型号并不是之前外界所传闻的骁龙8150,而是骁龙855。

光通讯芯片 | 2018-12-05 08:45 评论

对标苹果A12仿生处理器 三星Exynos 9820解析

11月14日,三星发布了猎户座系列的最新移动SoC——猎户座9820。在与竞品的比拼中,上一代的猎户座9810有些力不从心。

光通讯芯片 | 2018-11-23 11:01 评论

联发科Helio P70芯片正式发布:效能提升13%

联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。

光通讯芯片 | 2018-10-26 11:41 评论
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