博通：发布全球首款102.4Tbps以太网交换芯片
[2025-06-06] [产业新闻]
当地时间6月3日，半导体巨头博通（Broadcom）正式宣布，其新一代以太网交换芯片——Tomahawk? 6系列现已开始出货。...

康宁与博通合作开发CPO共封装光基础设施
[2025-05-20] [产业新闻]
近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。...

鸿腾精密携手博通，推进CPO技术革新！
[2025-05-20] [产业新闻]
近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。...

传英特尔或遭拆分：台积电、博通分别考虑接手不同业务
[2025-02-18] [产业新闻]
据外媒报道，博通（Broadcom）和台积电（TSMC）正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块：产品部门和代工业务。...

里程碑！博通市值一举突破万亿大关
[2024-12-17] [产业新闻]
当地时间上周五，博通市值一举突破万亿大关，达到1.05万亿美元，单日市值激增2060亿美元（折合人民币约1.5万亿元），一时成为焦点。...

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