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敏芯半导体拟IPO:加速国产替代,为新基建赋能

中国拥有全球最齐全的器件产业链及最广阔的市场,在5G建设里呈“一马当先”之势。在如此有利的外部环境下,敏芯半导体的上市极有可能助力于它成为光芯片细分市场里实现国产替代的代表。

光通讯芯片 | 2021-01-12 22:03 评论

车企利好时期,却迎来汽车芯片短缺?

「产能很难抢,我们的芯片需求发给晶圆代工厂之后都要等排期,为此,我们今年的流片延缓了一段时间才完成,因为一开始基本排不上。」2020年12月中旬,一位深圳芯片设计领域的创业者在接受21世纪经济报道记者的采访时如是说

光通讯芯片 | 2021-01-11 15:10 评论

高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题

2020年是5G商用的第二年,5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何,5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商,都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机

光通讯芯片 | 2020-12-08 15:57 评论

高通CEO称已申请向华为出售芯片

过去几周以来,已有越来越多的公司获得美国的批准,可以恢复与华为的业务往来。与此同时,世界领先的芯片组制造商高通(Qualcomm)现已证实,该公司已申请向华为供应芯片组的许可证。高通首席执行官史蒂文·莫伦科普夫在公布该公司2020财年业绩时证实了这一消息

光通讯芯片 | 2020-11-05 16:36 评论

德国大多数产品不会因为美国制裁而在中国受限

在NVIDIA宣布收购ARM后,黄仁勋不仅强调了ARM继续开放授权以及保持客户中立的定位,还指出,ARM的主要IP技术在英国注册,也就是美国的管制措施不会影响其多数产品对中国客户的使用。无独有偶,德国半导体巨头英飞凌(Infineon)也做出了类似表态

光通讯芯片 | 2020-09-18 16:39 评论

华为海思联发科二季度手机芯片销量超三星跃居全球第三

手机处理器哪家强?日前,统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。从全球市场来看,高通芯片当季的市场份额为29%,联发科以26%紧随其后,差距已经非常小

光通讯芯片 | 2020-09-17 14:16 评论

华为5nm麒麟9000备货量曝光:或能支撑半年

9月15日之后,华为芯片已经处于断供状态,接下来的Mate 40系列手机,就要靠此前囤积的麒麟9000芯片库存了。此前,通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示,麒麟9000备货量在1000万片左右,有约1000万台华为手机可以用上这一芯片,或许可以支撑半年左右

光通讯芯片 | 2020-09-17 11:03 评论

三星以一万亿韩元的高价拿下高通骁龙875订单

据韩媒BusinessKorea报道,三星电子的代工部门已经拿到了为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的合同。据了解,三星电子将以5纳米工艺生产高通公司最新的应用处理器Snapdragon 875(名称暂定),整个订单的价格为1 万亿韩元(约为8.45亿美元)

光通讯芯片 | 2020-09-14 14:03 评论

光刻机的国产化进程:国内攻城略地,人才资本的博弈

前言:最近美国的禁令让中国整个半导体行业都蒙上了一层阴影。而最为要紧的是光刻机的国产化进程。芯片制造设备比重突出据Semi统计,2019年全球半导体设备市场达597.4亿美元,设备投资占晶圆厂整体资本支出的70%-80%,其中用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的81%

光通讯芯片 | 2020-09-11 10:54 评论

高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”获2.4亿元C轮融资

投资界9月11日消息,据猎云网报道,高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”完成2.4亿元C轮融资,由达晨财智和中信产业基金共同领投,同时获得了源星资本、朗姿韩亚和金泉渡的大力支持。西安奇芯光电科技有限公司成立于2014年2月,专业从事PIC(光子集成)芯片、器件、模块及子系统的研发

光通讯芯片 | 2020-09-11 08:57 评论

余承东:华为持续投资鸿蒙 能达到安卓70-80%水平

对于现在的华为,除了加强自研芯片外,还在努力推进自主系统,而鸿蒙和HMS就是他们工作的重中之重。

光通讯芯片 | 2020-09-08 09:10 评论

光子芯片中外发展态势

前言:5G网络技术快速发展,信息传输容量和速率关系国计民生,光通信产业由此成为各国战略布局的重要领域。谁能率先在光芯片技术上实现突破,谁就能抢占光通信产业链的“制高点”。光子芯片即将成主流中科院专家介绍,光芯片正在逐步取代传统的电芯片,成为通信芯片、人工智能芯片的主流

光通讯芯片 | 2020-09-07 14:50 评论

历史重演!三星狙击华为抢夺美国最大5G建设订单

历经40年,当年日美芯片战争,1995-2000年间韩国靠着三星在DRAM市场中长驱直入,正式超过日本企业,导致日本处于全球巅峰的半导体产业轰然倒塌。 如今,三星也正式入局,历史是否会重演?

光通讯芯片 | 2020-09-07 10:49 评论

华为郭平:将保持对海思的投资、麒麟芯片的困难相信能解决

9月2日,华为官方心声社区刊载了名为《不要浪费一场危机的机会》的文章,记录了华为轮值董事长郭平与新员工的座谈纪要。郭平在谈话和对答中就华为业务、被美“制裁”、芯片问题、未来发展等诸多核心问题给出了自己的看法,勉励华为新人保持信心、敢于直面挫折、去拥抱更好的未来

光通讯芯片 | 2020-09-03 11:21 评论

余承东:华为正在想办法应对美国芯片封杀

余承东:华为正在想办法应对美国芯片封杀

9月15日,是美国升级版禁令期限的最后一天。如果没有许可,华为将无法再向联发科等第三方IC设计厂商采购芯片。届时,除了现有存货,华为将面临无芯片可用的局面。据新浪报道,面对芯片供应的封杀,对于华为将如何应对的问题,华为消费者业务CEO余承东说,“我们正在想办法”

光通讯芯片 | 2020-08-31 09:47 评论

硬核!电子科技大学研发出“国产芯片”,新型技术引巨大关注

论文中的研究成果,均基于国产硅基28nm CMOS射频工艺,完成了从数字基带信号到毫米波频段调制信号的直接生成。

光通讯芯片 | 2020-08-28 08:36 评论

倪光南:国产芯片在7nm上被卡脖子 14/28nm工艺不受影响

在这之前,美国扩大了对38家跟华为相关企业的封杀,将其加入实体清单,从而对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求,而这些新进的企业,如果涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易,均需要许可证

光通讯芯片 | 2020-08-27 15:07 评论

软银正在考虑对Arm进行出售或公开上市

C114讯 北京时间7月14日消息(艾斯)据彭博社报道,知情人士透露,软银正在考虑出售其所持的Arm部分或全部股份,可能通过私人交易,也可能通过公开上市形式。知情人士表示,如果通过上市来出售股份,Arm最早可能于明年上市

光通讯芯片 | 2020-07-15 09:16 评论

SK电讯在5G SA核心网中测试英特尔芯片

据外媒报道,作为向5G SA核心网过渡的一部分,SK电讯(SK Telecom)已经测试了第二代英特尔Xeon Scalable处理器和英特尔Ethernet 800系列网络适配器。英特尔技术将帮助SK电讯改善高优先级流量的延迟和抖动性能。

光通讯芯片 | 2020-07-01 16:28 评论

台积电:不希望失去华为、但已做好最坏准备

资料显示,美方5月份的禁令计划9月份生效,内容即禁止在全球范围内使用美国制造的机器或提供的软件来为华为及其关联公司设计或制造芯片。

光通讯芯片 | 2020-06-09 15:43 评论
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