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正式宣布,富士康加码投资郑州10亿,苹果也要回归中国制造

富士康与郑州宣布新的合作,将在郑州投资10亿元人民币建设新事业总部大楼,富士康将在郑州展开电动汽车制造、固态电池研发等,同时郑州富士康也在大举招人,开出较高薪酬并且给予7500元奖励,吸引员工回流制造iPhone16

光通讯芯片 | (2024-07-26) 评论

芯片制造转移,价格大变

?7月,处在2024年中,不仅是上下半年的过渡期,也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期,因为行业正在从2023年的低谷期向上走,根据各大市场研究机构统计和预测,2024上半年依然处于恢复期,下半年的行情会比上半年好很多

光通讯芯片 | (2024-07-25) 评论

国产FPGA,走到哪一步了?

?随着人工智能(AI)技术的飞速发展,其应用边界不断拓宽,从简单的图像识别到复杂的自然语言处理,再到自动驾驶、智能制造等前沿领域,AI正以前所未有的速度改变着我们的世界。 在这场AI革命中,深度学习作为其核心驱动力,不断推动着算法与模型的革新,同时也对计算资源提出了更为严苛的要求

光通讯芯片 | (2024-07-24) 评论

4600亿元,中国芯片出口猛增

今年前五个月,中国的芯片进口增速远低于出口增速,这意味着中国芯片开始走向国际市场,争夺美国芯片的市场了短短数年时间中国从芯片进口大国,成为芯片出口大国,这恐怕超过了美国的预期。 数据显示

光通讯芯片 | (2024-07-24) 评论

中国芯片制造首次跻身全球前三

分析机构给出今年二季度的数据指,中国最大的芯片企业中芯国际已成全球第三大芯片制造企业,美国芯片制造企业格芯大幅衰退,格芯从之前的第三名跌至第五名,意味着中国芯片取得了巨大的进展。 今年一季度的数

光通讯芯片 | (2024-07-24) 评论

上半年业绩“预喜”,半导体公司谁最挣钱?

?2024年,半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会(SIA)数据显示,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,环比增长4.1%,同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo

器件与模块 | (2024-07-21) 评论

芯片大佬领衔,攻英伟达漏洞

?最近,芯片界传奇人物、处理器设计大佬、Tenstorrent现任首席执行官吉姆·凯勒(Jim Keller)在接受采访时表示,英伟达没有很好地服务于很多市场,因此,Tenstorrent和其它新创AI处理器研发公司是有机会的

光通讯芯片 | (2024-07-21) 评论

第三代半导体,距离顶流差了什么

潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元

器件与模块 | (2024-07-19) 评论

存储芯片,起飞了!

作者:小李飞刀,编辑:小市妹 2024年2月初至今,A股存储芯片板块回暖明显,相关指数基金也开始发力,其中科创100ETF华夏(588800)涨幅近10%。个股方面,兆易创新、长电科技飙涨超60%,澜起科技大涨超40%

光通讯芯片 | (2024-07-19) 评论

芯片企业不研发芯片而研究改名,旧款芯片一再改名,别买千元机

去年以来,联发科、高通的新款芯片命名颇为混乱,名字一改再改,然而细究之下,发现这些芯片大多都是新瓶装旧酒,将旧款芯片改名后重新上市,而售价却不便宜,而这类芯片普遍用于千元机中。 联发科的

光通讯芯片 | (2024-07-19)

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中国竟然已是全球最大的芯片出口地,难怪美国芯片担忧竞争不过

这几年由于美国的做法,给全球芯片行业造成了巨大的影响,而中国作为全球最大的制造国,大举采购芯片,受到了较大的影响,不过近日一份数据显示中国已是全球最大的芯片出口国,已成美国芯片的有力竞争对手。

光通讯芯片 | (2024-07-18) 评论

联芸科技:业绩起伏不定,供应商过度集中或导致断供风险

近期,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得了中国证监会的同意。 值得一提的是,联芸科技从递交注册到注册生效仅历时4天,刷新了科创板开市以来的注册速度

光通讯芯片 | (2024-07-16) 评论

NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%!台积电4nm受青睐

快科技7月15日消息,据媒体报道,NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量,以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,其拥有高达2,080亿个电晶体,并采用台积电定制的4纳米工艺制造

光通讯芯片 | (2024-07-15) 评论

台积电要抄三星的后路

?在芯片制造领域,先进制程的影响力和统治力越来越大,已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域,拓展到最先进的存储芯片制造,这在台积电和三星身上有

光通讯芯片 | (2024-07-15) 评论

美国的打压,却促使中国诞生了首家全球前十的芯片设备巨头

中国制造大举推进国产芯片替代,在芯片行业高歌猛进的时候,其实国产芯片设备同样在飞速发展,2023年中国就已首次诞生全球前十的芯片设备企业,今年一季度它继续保持了超过五成的增长,排名也进一步提升。

器件与模块 | (2024-07-15) 评论

年中已过,存储芯片Q3涨势如何?

?在这半年的时间里,存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局,到随后的快速上涨,再到近期的波动调整,每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么,这半年来存储芯片究竟涨价几何呢? 01 机构

光通讯芯片 | (2024-07-12) 评论

碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂

?作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得SiC器件能降低能耗20%以上,减少体积和重量30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求

器件与模块 | (2024-07-11) 评论

国产高端芯片猛增17倍,日韩垄断被打破

说到手机的拍照,往往都会牵扯到索尼或三星的摄像头,不过他们的垄断如今被彻底打破了,国产高端传感器已取得重大突破,国产手机纷纷采用,由此带动了国产高端CMOS芯片的激增。 在以往索尼和三星掌控着高

器件与模块 | (2024-07-11) 评论

半导体设备,历史新高了!

作者:泰罗,编辑:小市妹 根据行业机构SEMI预计,2024年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元,较2023年的1059.1亿美元提升3.36%,高于2022年的1074亿美元,为历史新高

器件与模块 | (2024-07-11) 评论

5G芯片占比超越高通成全球第一!联发科上半年营收暴增34.5%

快科技7月11日消息,根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报,其二季度合并营收1272.7亿元新台币(约合284亿元人民币),环比减少4.6%,同比增长29.7%,优于此前预期。 2024年前6个月,联发科累计营收达2607.3亿元新台币,较去年同期增长34.5%

光通讯芯片 | (2024-07-11)

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