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华为发布下一代自动驾驶网络构架,为运营商节省25%运维成本

华为在17日的分析师大会上发布了以自动驾驶为目标的下一代网络构架。

业务网 | (2019-04-19) 评论

任正非:极端困难的外部条件会把我们逼向世界第一

近日,华为任正非在运营商业务(CNBG)誓师大会上发表主题为《极端困难的外部条件会把我们逼向世界第一》的讲话。

其它 | (2019-04-18) 评论

华为的尴尬:5G与苹果合作幻灭,两者差距超1万亿

今年以来,因英特尔5G基带芯片进度延缓,以及苹果与高通专利大战异常激烈,而2019年是5G技术发展关键年份,各手机厂商纷纷推出及展示5G版智能手机,且唯独苹果缺席,导致国内舆论一片哗然。

光通讯芯片 | (2019-04-17) 评论

5G时代到来:华为与爱立信谁能一骑绝尘?

当前谈论5G,核心观点一定是将改变各行各业,因网速几十倍的提升,让万物互联成为可能,并在IoT与AI等技术推动下,为各行业转型升级带来动力,诸如制造业、无人驾驶、金融科技等各行各业,似乎离我们普通百姓很远,毕竟当前4G网络环境对于大多数人来说足以满足日常移动娱乐生活。

业务网 | (2019-04-17) 评论

高通苹果案本周庭审 苹果索赔270亿美元

当地时间4月15日,苹果(Apple)及其盟友将周一在圣地亚哥启动针对芯片供应商高通(Qualcomm)的陪审团庭审,指控高通从事非法专利许可行为,并寻求高达270亿美元的赔偿。

器件与模块 | (2019-04-16) 评论

性能更彪悍,有望集成5G基带?海思麒麟985芯片或上半年面世

根据外媒HuaweiCentral透露,台湾供应链方面传来消息,华为或会在今年上半年再推一款旗舰芯片,那就是早有耳闻的“海思麒麟985”。

光通讯芯片 | (2019-04-16) 评论

5G商用大潮席卷而来 探索行业应用新趋势

为了探索5G最新发展动向,通信产业最新发展趋势,以及5G与不同行业的内在联系。由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办,OFweek光通信网、OFweek通信网承办的“OFweek 2019中国5G通信技术及应用研讨会”将于4月24日在深圳隆重举行。

承载网 | (2019-04-15) 评论

5G业务受恶意围堵 华为如何入局全球市场?

近期,华为已经将4万多个5G基站发往全球各地,其中包括英国、瑞士、泰国、菲律宾、马来西亚等多个国家和地区,其中以东南亚地区最为广泛。

业务网 | (2019-04-12) 评论

看不清的苹果5G基带芯片迷雾

众所周知,2019年是5G元年。各大厂家都在5G领域全面布局,但苹果却落队了。

光通讯芯片 | (2019-04-12) 评论

5G之争:爱立信反超坐上冠军宝座,华为不是领先者?

《日本经济新闻》援引IHS数据指出,爱立信在2018年全球移动通信设备市场份额领先华为,让这家瑞典通信巨头再次坐上冠军宝座,华为屈居第二,其次是诺基亚和中兴通讯。

业务网 | (2019-04-11)

评论

德国政府:美国不再强迫德国禁用华为5G

据德国《法兰克福汇报》消息,美国不再要求德国在建设超高速5G移动网络时明确禁止华为公司。

业务网 | (2019-04-10) 评论

德国公司Bury要求欧盟调查诺基亚专利授权原则

据路透社报道,德国电子公司Bury请求欧盟反垄断监管机构调查诺基亚在汽车通信关键专利方面的授权行为。欧盟委员会表示已经接到投诉,接下来将对此进行评估。

业务网 | (2019-04-10) 评论

5G时代“缺芯”的苹果,抱得住华为这棵大树吗?

2019是公认的5G元年,年初开始一一亮相的5G手机,让我们切实感受到距离它越来越近。而5G上迟迟没有作为的苹果,似乎已经成了掉队者。

光通讯芯片 | (2019-04-10) 评论

全球5G商用开启:华为不及爱立信,份额屈居第四

5G作为第五代移动通信网络,伴随美国与韩国在部分城市开始商用,预示着5G正在加速向我们走来。

业务网 | (2019-04-09) 评论

华为卖苹果5G芯片是怎么回事?华为对此事如何回应的?

据Engadget报道,华为“开放”销售其5G调制解调器,但仅限于Apple。对此,华为方面向金融界网站表示:“不评论”。

光通讯芯片 | (2019-04-09) 评论

华为研发投入超越微软、苹果、英特尔,2018年研发投入1015亿

据外媒的报道称,在2018年华为的研发投入为1015亿元,超越了微软、苹果和英特尔,根据2018年欧盟工业研发投资排名榜单,华为已经上升到了第四位。

业务网 | (2019-04-08) 评论

硅光子以何种魅力吸引思科、Juniper纷纷入伙?

近年来,在光模块领域,讨论最多的莫过于硅光子集成技术,其核心理念是“以光代电”,将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中,利用激光作为信息传导介质,提升芯片间的连接速度,具有低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势,被认为将解决信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面瓶颈的关键技术。

器件与模块 | (2019-04-08) 评论

5G iPhone难产,高通松口表示乐意提供支持!

据外媒报道,针对此事,高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)表示,“我们仍在圣迭戈,他们有我们的手机号码……如果他们(指苹果)打来,我们乐于提供支持。”

器件与模块 | (2019-04-08) 评论

安路科技推出新一代ELF3系列FPGA,争做FPGA行业创新者

2013年,全球FPGA市场规模45.63亿美元,至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。但随着目前5G和AI的发展速度,行业机构预测FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。

光通讯芯片 | (2019-04-04) 评论

华为当心,三星可望在通信设备市场成为其有力挑战者

近日市调机构IHS给出的数据显示,2018年在通信设备市场爱立信再次超越华为重夺通信设备市场老大的位置。

业务网 | (2019-04-03)

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