5G卫星无线电接口
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从10G EPON到50G PON:波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发,千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求,万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心,50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性,成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
PON系统波长选择的考虑及演进:从EPON到50G PON的启示
在通信行业中,无源光网络(PON)技术一直是光纤接入网的核心。随着带宽需求的不断增长,PON技术也在不断演进,从最初的EPON、GPON,到如今的10G EPON和50G PON,每一次技术升级都伴随着波长选择的优化与调整
无源光网络 2025-03-27 -
PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布,与富士通光学元件公司(Fujitsu Optical Components)合作,成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
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北京海淀杀出未来独角兽:一把融资5亿,打破瓶颈
铅笔道作者 | 阿欣 近日,比特智路宣布完成5亿元人民币Pre-A轮融资。 这是比特智路既2024年天使轮、2025年1月天使+轮融资之后,完成的第三轮融资。 在如此短的时间内连续获得
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光纤通信卫星大厂业绩强劲,单季总收入15.55亿!
2024年第四季度净收入为3630万美元,每股摊薄收益为0.32美元,较2023年同期的3800万美元(每股摊薄收益0.30美元)有所下降。
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高性能半导体厂商获3796万融资!产品面向卫星通信等领域
高性能芯片与半导体领域的先锋企业Oso Semiconductor欣然宣布,公司近期圆满达成了超额认购的种子轮融资,募集资金总额高达520万美元。
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传英特尔或遭拆分:台积电、博通分别考虑接手不同业务
据外媒报道,博通(Broadcom)和台积电(TSMC)正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块:产品部门和代工业务。
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5纳米真的突破了,手机芯片已开始流片,但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片,验证这家芯片代工企业的5纳米工艺,这意味着国产5纳米工艺真的成为现实,依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
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突破2纳米,日本芯片崛起,台积电不再一家独大
外媒报道指日本的Rapidus公司已确认2纳米工艺研发成功,今年4月试产,明年就将量产,量产时间几乎与台积电同步,如此一来台积电在先进工艺方面的垄断优势将被打破。 据悉Rapidus这次相当大手
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中国存储芯片猛增5倍多,将发起更猛烈价格战,美日韩芯片怕了
中国存储芯片龙头企业之一的兆易创新发布了2024年的业绩预告,预估归属于上市公司股东的净利润增长576%,这是在中国存储芯片在2024年下半年发起新一轮价格战之后取得的,意味着中国存储芯片有足够的底气进一步开展价格战
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如何经济高效地重塑边缘网络?Coherent高意业界首款100G ZR收发器的创新亮点
Coherent高意100G ZR相干收发器显著提升接入边缘网络的带宽,并大幅减少服务提供商的资本支出。
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工信部开展万兆光网试点,50G PON起飞?
1月7日,工信息部发布关于开展万兆光网试点工作的通知,明确到2025年底,在有条件、有基础的城市和地区,聚焦小区、工厂、园区等重点场景,开展万兆光网试点。
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投资2亿!通宇通讯成立合资公司 重磅押注卫星通信
近日,广东通宇通讯公告称,宣布计划与武汉洪山资本投资有限公司(简称“洪山资本”)携手,利用自有资金共同设立湖北中洪通宇空间技术有限公司。
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不仅涨价,美国芯片还得求着要,台积电技术遥遥领先有底气!
近日外媒报道指台积电CEO魏哲家与美国新首富马斯克举行了一次秘密会谈,马斯克希望台积电能确保芯片产能,而魏哲家表示只要给钱,芯片供应就不会有问题,此举凸显出台积电在拥有足够领先的技术优势情况下,美国芯片也得低头
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中国芯片设备商抗诉美国国防部得值,3纳米设备或获台积电采用
据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功,已被移出CMC名单,此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉,以免被美国不公平对待,给众多中国企业树立了榜样。 据悉中
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台积电仍遥遥领先,但中国芯片飞速发展,3年内超三星夺第二
在芯片代工市场,台积电无疑已居于遥遥领先的地位,全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额,但是中国大陆的芯片企业发展迅猛,增速居于第一名,追赶台积电需要时间,但是赶超三星已看到希望。 市调机构Tre
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知名光芯片厂商自愿退市!积极扩产800G光学引擎
11月25日,加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告,其公司董事会已批准一项重要决定:从多伦多证券交易所(“TSXV”)自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
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创纪录!光电封装大厂业绩强劲,≥800G产品同比增收近20%
财报显示,Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元,比去年同期增长17%,超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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市场需求旺盛!亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用,800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试,将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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超180亿!知名卫星光通信大厂完成一笔重磅融资
Telesat宣布,已与加拿大政府和魁北克政府完成了一笔融资协议,为其Telesat的“光速”(Lightspeed)近地轨道(LEO)宽带卫星星座项目赢得了25.4亿美元(折合人民币约为180.23亿元)的融资。
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盈利攀升!这家无线通信半导体大厂Q2营收15.29亿
本季度Semtech营收为2.15亿美元(折合约15.29亿人民币),环比增长4%。GAAP毛利率49.0%,环比上升0.7个百分;非GAAP毛利率50.4%,环比上升0.6个百分点。
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加速供需北美东南亚!华工已实现400G光模块批量出货
近日,华工科技(000988)披露半年报显示,上半年公司实现营业收入稳健增长,达到52亿元,同比增长3.51%;归属于上市公司股东的净利润更是实现了7.4%的增幅,达到6.25亿元。
光模块 2024-08-20
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