全球晶圆代工厂

大力扩产！这家晶圆代工大厂，硅光芯片业务实现增量“爆发”

乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

硅光芯片 2024-11-21

芯片出口1309亿美元，芯片进口持续减少，中国芯片走向全球市场

中国海关公布的数据显示，今年前10个月中国的芯片出口金额达到1309亿美元，同比增长近两成，再创新高纪录，显示出中国芯片已不再仅限于满足国内市场需求，开始大举走向海外市场，抢占美国芯片的市场。

国产芯片光刻机服务器芯片智能制造芯片制造 2024-11-19

跨距8500公里！全球首个1Tbps光网络800GE IP业务验证成功

当地时间10月14日，诺基亚、Windstream Wholesale与Colt Technology Services携手宣布，成功完成了全球首个连接伦敦与芝加哥的超高速800GbE光纤与IP服务试验。

光网络 2024-11-14

美国太狠了，台积电或被迫停止以7纳米及以下工艺代工大陆芯片

据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知，将停止为这些芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务，主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响，而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-11-11

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-08

中国芯片出口超韩国，仅次于美国，成为全球第二大芯片出口国了

中国芯片又取得了一个巨大的成就，那就是中国芯片的出口金额连续数年增长之后，今年上半年芯片出口额已超过韩国了，由此中国已成为全球第二大芯片出口国，仅次于美国了。据出口数据显示，中国芯片出口保持了

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-10-22

亚洲芯片工厂是否具有独特的优势？

亚洲芯片智能制造半导体台积电无源器件 2024-10-17

中国再一家芯片企业取得突破，全球芯片市场格局将进一步变化

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。

中国芯片光刻机台积电芯片制造智能制造 2024-10-12

斥资超20亿！这家龙头升级海底光缆电缆，加速全球扩张征途

近日，业界领先的海底电缆与光缆解决方案提供商——OMS集团宣布了一项重大融资进展，成功与多家知名金融机构签署了总额高达2.925亿美元（折合约20.53亿人民币）的银行财团贷款协议。

海底光缆 2024-09-30

斩获近6000万融资！全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生

近日，全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划，成功募集了850万美元（折合约5969.04万人民币）资金。

量子光芯片通信 2024-09-25

中东崛起：台积电与三星拟建超级芯片工厂?

全球两大芯片制造巨头台积电和三星正在探讨在阿拉伯联合酋长国（UAE）建立规模庞大的工厂群，这在未来几年内可能会彻底改变芯片行业，并成为中东人工智能投资的重要基石。据悉，台积电—

三星芯片制造台积电 OpenAI 微软 2024-09-24

中国芯片代工稳居全球前三，证明美芯确实在衰退

中国最大的芯片代工企业中芯国际已连续两个季度居于全球前三了，而美国芯片代工企业格芯则从全球第三跌至第五名，显示出美国的做法导致美国芯片持续衰退，直接导致美国芯片代工企业与亚洲企业的竞争处于不利地位。

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-08-22

价值3.83亿美元！Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机

快科技8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。 High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯

Intel High NA EUV光刻机芯片制造设备极紫外光刻机 2024-08-06

美国光纤制造商AFL在波兰开设光纤解决方案工厂

近日，Fujikura旗下的美国光纤制造公司AFL（American Fujikura Ltd.）在波兰Gliwice的MDC2园区，隆重揭幕了其最新的可持续生产工厂。

光纤 2024-07-26

这家龙头开设光纤布拉格光栅先进制造工厂

该中心科学家们正在潜心研发一种集成定制光束整形与“数字孪生”技术的多激光束焊接系统，以应对厚板金属焊接中对高渗透深度的严苛要求，特别针对15mm至30mm厚度范围的部件。

光纤先进制造 2024-07-24

中国芯片制造首次跻身全球前三

分析机构给出今年二季度的数据指，中国最大的芯片企业中芯国际已成全球第三大芯片制造企业，美国芯片制造企业格芯大幅衰退，格芯从之前的第三名跌至第五名，意味着中国芯片取得了巨大的进展。今年一季度的数

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-07-24

中国竟然已是全球最大的芯片出口地，难怪美国芯片担忧竞争不过

这几年由于美国的做法，给全球芯片行业造成了巨大的影响，而中国作为全球最大的制造国，大举采购芯片，受到了较大的影响，不过近日一份数据显示中国已是全球最大的芯片出口国，已成美国芯片的有力竞争对手。

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-07-18

高速光网络开发商新建工厂，预计明年投入运营

近日，光纤高速连接供应商KDPOF宣布，在其位于西班牙特雷斯坎托斯的总部附近建立了一座先进的光电子设备封装工厂。

光纤光电 2024-07-16

美国的打压，却促使中国诞生了首家全球前十的芯片设备巨头

中国制造大举推进国产芯片替代，在芯片行业高歌猛进的时候，其实国产芯片设备同样在飞速发展，2023年中国就已首次诞生全球前十的芯片设备企业，今年一季度它继续保持了超过五成的增长，排名也进一步提升。

国产芯片美国芯片芯片设备光刻机 ASML 2024-07-15

5G芯片占比超越高通成全球第一！联发科上半年营收暴增34.5%

快科技7月11日消息，根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报，其二季度合并营收1272.7亿元新台币（约合284亿元人民币），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。 2024年前6个月，联发科累计营收达2607.3亿元新台币，较去年同期增长34.5%

5G芯片联发科苹果三星华为 2024-07-11

联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家

半导体先进封装三星 MDI联盟台积电 2024-06-27

太空激光：瞄准全球通信的下一个飞跃

激光技术凭借其光速传输的特性，能够在远距离上实现大量数据的快速传输，速度比传统太空传输快达100倍。

光通讯 2024-06-25

中国芯片出口增幅远超进口，在全球抢占美芯市场，有望赶超美芯

海关的数据显示，今年前5个月中国的芯片进口金额同比增长13.1%，而芯片出口金额同比增长21.2%，中国芯片进口增速比出口增速低了四成，意味着中国芯片不仅在国内市场替代美国芯片，还开始走向海外市场抢占美国芯片的市场

国产芯片美国芯片 5G芯片芯片材料光刻胶 2024-06-18

里程碑：Coherent马来西亚工厂光模块出货量突破3亿只！

6月12日，全球领先的激光与光学技术提供商Coherent自豪地宣布，其位于马来西亚怡保（Ipoh）的制造工厂已成功发运第3亿只光模块。

光模块 2024-06-13

全球光模块TOP10最新榜单出炉：旭创首次登顶，中国占7席

根据最新的调研结果显示，在2023年全球光模块市场，旭创科技首次排名第一，Coherent（Finisar）排名第二，华为排名第三。

光模块光通信 2024-06-03

NVIDIA被反噬，全球取得增长

NVIDIA公布了一季度的业绩，营收增长2.6倍，净利润更是同比猛增6.3倍，可谓风光无限，不过在风光之下，它却在中国市场遭受较大打击，中国市场贡献的收入大幅下跌。 NVIDIA

NVIDIA 中国芯片 AI芯片 GPU芯片智能制造 2024-05-29

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

业绩最新出炉，全球TOP10芯片巨头Q1表现如何？

?2023年，半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动，市场的瞬息万变让业内巨头们不得不时刻保持警觉，以应对不断涌现的新挑战和机遇。这种背景下，全球半导体巨头的业绩表现无疑成为了业界关注的焦点。

半导体芯片英特尔三星电子 AI聊天机器人 2024-05-08

市场观察：全球光模块各细分领域的复苏程度极不均衡

LightCounting分析称，全球光模块市场各细分领域的复苏程度极不均衡：FTTx和无线前传光学器件在2023年经历了最大的销售下滑，预计要到2025年才能迎来复苏。

光模块 2024-05-08

三大运营商争相布局，全球掀起AI算力中心“军备竞赛”！

人工智能领域近年来正在迎来一场由生成式人工智能大模型引领的爆发式发展。2022年11月30日，OpenAI公司推出一款人工智能对话聊天机器人ChatGPT，其出色的自然语言生成能力引起了全世界范围的广

半导体运营商 AI算力中心 GPU AI大模型 2024-05-04

AI芯片、晶圆代工双战线反击，英特尔能否王者归来？

新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。而其也给出

AI芯片晶圆代工英特尔智能制造 GPU 2024-05-04

联手减产涨价，全球存储芯片仍然亏损，都在寄望中国购买芯片

全球三大存储芯片企业都公布了一季度的业绩，业绩显示他们仍然处于亏损当中，主要原因在于中国并未迅速增加需求，导致全球存储芯片行业仍然处于亏损当中，这意味着他们此前联手减产涨价的措施并未取得效果。

存储芯片美光信息安全服务器芯片智能制造 2024-04-26

全球最贵5G专利诞生：2个5G专利，10.3亿元，是中兴的

通信专利是很值钱的，这个大家应该都懂的。比如高通，靠着2G、3G、4G、5G专利，从手机厂商那绵绵不断的收取专利费，其QTL业务，也就是高通的专利费业务，每年都是五、六十亿美元的营收。另外像诺基亚、爱立信、华为等，也是靠着5G专利，每年从手机厂商那赚钱

中兴 5G 华为通信专利诺基亚爱立信 2024-04-23

半导体全球“第一”争夺战

?不同以往，近几年半导体全球“第一”的王座没人能够坐稳。 2017年，三星的芯片业务首次超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商，坐上了第一的宝座。在还没捂热的两年后，英特尔再次反超三星

半导体英特尔英伟达三星芯片制造 2024-04-13

从两大国产代工龙头的财报，读出哪些信息

2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。受此影响，国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在2023年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境

华虹半导体 IC工艺智能制造图像传感器 2024-04-03

Fast Photonics将开设制造工厂，以满足光模块日益增长的需求

近日，高速光收发器领域的领军企业Fast Photonics USA宣布，将在美国德克萨斯州Richardson地区设立一座全新的制造工厂，占地面积达到2万平方英尺。

光模块 2024-04-02

全球芯片市场变局，ASML和台积电都寻求改变，美国压不住了

随着全球芯片市场的需求继续下行，这对于芯片设备商ASML和最大代工厂商台积电来说都承受着压力，为了获得生存的空间，这两家企业如今都在寻求改变，以摆脱美国的限制，以免继续受制于人。

台积电中国芯片 ASML EUV光刻机智能制造 2024-03-18

2023年全球光传输市场近160亿美元，国内复苏明显

受北美、欧洲和日本需求下滑的影响，光传输市场在第四季度同比下降了6%。然而，就全年而言，全球光传输市场实现了2%的增长，市场规模接近160亿美元。

光传输 2024-03-13

恐怖！又一超级巨头诞生：市值4.3万亿，全球第二

华尔街有个共识：有AI就有一切。铅笔道作者丨黄小贵华尔街大喊：谁是下一个英伟达？ AMD飘过一丝不易察觉的笑意，正在犹豫要不要举手。英特尔双手抱在胸前，知道暂时没自己的事

AMD 大语言模型 ChatGPT AI芯片博通 2024-03-12

高通也玩专利申请量游戏，拿下5G专利全球第一

随着5G商用近4年时间，5G专利排名一直为国内媒体津津乐道，言必称中国企业的5G专利第一，不过日前PA咨询（PA Consulting）给出了一份新的5G专利排名，高通在5G专利申请量方面赶超中国企业了

高通华为 5G专利智能制造 6G 2024-03-05