【年终盘点】2016光通信十大技术
2016-12-27 01:55
来源：
OFweek光通讯网
芯片到芯片通信技术
2016年7月，据报道，欧盟已启动ICT－STREAMS项目，研发电路板级高速芯片到芯片通信的收发机和路由技术，目标是将先进刀片服务器密度提升4倍，吞吐量增加16倍，功耗降为原来的1／10。ICT－STREAMS项目计划使用硅光电技术、紧凑型密集波分复用（DWDM）系统、高信道数和密集嵌入式光引擎，使电路板级总数据吞吐量超越25Tb／s。该项目包含：50Gb／s高效能光电和电子收发机器件、支持DWDM光互连的硅基Ⅲ－Ⅴ硅基激光器和纳米放大器、带有非侵入式集成监控器的热偏移补偿子系统、低损耗和低成本单模光电印刷电路板、低成本光电集成工艺、由软件控制的、高能效WDM嵌入式光引擎、采用EOPCB贴装的16×16 WDM主平台几个项目。
【点评】该项目引入硅光电技术和WDM作为提升容量、降低功耗的路由机制，将分别在光引擎级和板级实现1．6Tb／s和25．6Tb／s的吞吐量。在服务器机架设计中采用芯片到芯片通信是目前高端服务器产业发展的热点，可以有效增加数据吞吐能力，并减少物理空间、网络复杂度、开关及线缆的用量和能耗。
内容导航
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论