5月7日晚间，国内领先的光芯片供应商陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称"源杰科技"）发布公告称，公司收到A客户签订一笔日常经营销售订单，向A客户销售一批大功率激光器芯片产品，订单金额为6187.16万元（含税）。

源杰科技称，本次交易属于公司签订日常经营销售订单行为，若订单顺利实施，预计将会对公司经营业绩有积极影响。

近年来，源杰科技持续加大研发投入力度，积极把握高端光芯片领域的发展机遇。数据显示，公司研发费用率从2022年的9.58%提升至2024年的21.62%，2024年全年研发投入更是高达5451.76万元，同比大幅增长76.2%。为应对人工智能市场的快速增长需求，公司重点加强了在连续波（CW）硅光光源和电吸收调制激光器（EML）等前沿技术领域的研发布局。

整体财务数据来看，2024年公司实现营业收入2.52亿元，同比增长74.63%。这一业绩增长主要得益于公司在数据中心市场的重点布局，其推出的CW硅光光源产品已进入规模放量阶段，成为拉动业绩增长的核心动力。

作为采用IDM模式的企业，源杰科技构建了从芯片设计、晶圆制造到芯片加工与测试的全产业链能力。这种一体化模式不仅能够快速响应市场需求，还能有效缩短产品研发周期。目前，公司产品已获得市场广泛认可，成功实现对国内外主流光模块厂商的批量供货。

值得注意的是，公司客户集中度较高。2024年年报显示，前五大客户贡献了59.06%的营收，较2023年的55.91%有所提升。其中，第一大客户占比16.38%，第二大客户占比14.24%。

在行业层面，源杰科技专注于光通信行业中的光芯片细分领域。受益于5G网络建设、数据中心扩容及AI算力需求爆发，全球光模块市场规模预计2025年将突破200亿美元。行业未来将向高速率（800G/1.6T光模块）、硅光集成及国产替代方向发展，这为具备技术优势的国内企业提供了广阔的发展空间。

技术研发方面，公司已构建了完整的技术平台体系，包括掩埋型激光器芯片制造平台、脊波导型激光器芯片制造平台等九大核心技术平台。特别是在大功率激光器芯片技术领域，公司通过攻克结构设计、晶圆外延工艺等关键技术难点，成功开发出50/70mW/100mW系列产品，解决了光功率在高温环境下的饱和问题。

产品布局方面，源杰科技已建立起覆盖2.5G至100G全速率系列的激光器芯片产品线，广泛应用于光纤接入、移动通信网络和数据中心等领域。通过构建完整的IDM业务体系，公司拥有从MOCVD外延生长到可靠性测试验证的全流程自主可控生产线，为产品竞争力提供了坚实保障。

展望未来，激光器芯片市场将主要受益于5G通信、云计算和数据中心等领域的持续投资。预计数据中心建设将带动25G激光芯片需求保持20%以上的增速，而国产替代进程的推进也将为国内厂商创造重要发展机遇。同时，FTTx光模块和磷化铟（InP）集成光芯片等细分技术路线有望实现更快增长。