康宁与博通合作开发CPO共封装光基础设施

2025-05-20 18:00

近日，全球材料科学领导企业康宁公司宣布与半导体巨头博通达成合作协议，共同开发共封装光学（CPO）基础设施解决方案。该技术将显著提升数据中心处理能力，满足人工智能时代对网络带宽和能效的更高要求。

根据合作协议，康宁将为博通的Bailly CPO系统提供关键光学元件。Bailly是一款基于CPO技术的51.2 Tbps以太网交换机，集成了8个6.4 Tbps硅光子学光学引擎，这些引擎与博通StrataXGS Tomahawk5以太网交换芯片采用共封装设计。

康宁提供的精密光学基础设施包括：

这些组件以出色的精度和可靠性，实现光纤与光学引擎的连接。目前康宁已成为博通光学引擎的合格供应商。

CPO技术通过将光学和电子元件更紧密地集成在处理系统中，能够有效应对AI工作负载对网络带宽、密度和能效的严苛要求。该技术不仅支持更高的传输速度和密度，还能显著提升数据中心的整体功率效率，为下一代数据中心基础设施建设提供关键技术支持。

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