高通推出第三代5G基带骁龙X60：5nm工艺 支持5G毫米波-6GHz以下聚合
C114讯 2月18日消息（乐思）高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。
据悉，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。
高通称，骁龙X60能支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。同时，还能实现最高达7．5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，加速运营商5G网络部署向独立组网（SA）的演进。
通过多频谱聚合，搭载骁龙X60的智能手机，运营商可以灵活地选择频段（毫米波、6GHz以下频段，包含低频段）组合，频段类型（5G FDD和TDD）以及部署模式（SA和NSA），实现高速低时延网络覆盖的最佳组合。
例如，借助动态频谱共享（DSS），运营商可以在已经用于LTE低频部署的FDD频段上部署5G服务。骁龙X60支持5G FDD－TDD载波聚合，从而使运营商可以增加网络容量和扩大覆盖范围。
同时，借助毫米波－6GHz以下聚合，运营商可以极大地提高其峰值吞吐量——超过5．5Gbps。对于只在6GHz以下频段采用5G SA部署的运营商，骁龙X60较上一代产品能够实现峰值吞吐率翻倍。
此外，高通还搭配骁龙X60推出了第三代毫米波天线模组——QTM535，该模组能够实现更为出色的毫米波性能，可支持全球毫米波频段（26GHz、28GHz、39GHz）。QTM535较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
5G的部署及增长有望在2020年加速。骁龙X60的推出将支持更多网络利用现有频谱资源实现更高5G网络速度，从而推动5G的加速及扩展。
据悉，高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。
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