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这家光通信芯片“隐形冠军”，启动IPO辅导！
该公司法定代表人为王泰立，注册资本为2亿元人民币，业务范畴广泛，包括集成电路设计、光电子器件的研发、生产与销售，以及集成电路芯片的设计服务与制造销售。
中国芯片太成功，欧洲也忍不住要学习了，抢着做成熟芯片
欧洲也曾在芯片市场占有一席之地，然而如今的欧洲在芯片行业已没有太强存在感，而美国挑起的芯片供应安全让欧洲担忧再不发展芯片，以后就会受制于人，因此也提出了400多亿欧元的芯片计划，榜样自然是中国芯片。
进程提前半年，台积电2nm上线倒计时
?11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。 原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步
知名光芯片厂商自愿退市！积极扩产800G光学引擎
11月25日，加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。
3.04亿元！亨通光电再增持亨通华海股权
11月28日晚，亨通光电发布公告称，公司已与国家开发银行旗下的国开制造业转型升级基金（有限合伙，简称“国开基金”）正式签署了《股份转让协议》。
光网络设备大厂宣布：订单量下滑趋势扭转！
美国光网络设备大厂Adtran第三季度财报电话会议上，该公司首席执行官Thomas Stanton向投资者分享了公司的最新动态。
HBM在风口，也在浪尖
?据悉，美国商务部BIS将于本周四（11月28日）“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品
为跑分而生的联发科实际表现真不如高通，买手机应选高通芯片
最近频繁换手机，在之前已买了小米12X和小米12Pro天玑版后，因为小米12Pro天玑版剪切视频太弱，又买了小米12Pro骁龙版，对比之下发现联发科芯片是真的不如高通芯片，高通芯片在实际使用中的表现超过联发科
AI PC的销量，不如人意
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 许多人仍然认为没有必要购买人工智能PC。 研究人员（通过TrendForce）表示，预计明年笔记本电脑销量将增长 4.9%，全球销量将达到 1.83 亿台
三菱电机开发紧凑型高能亚纳秒脉冲深紫外激光系统
近期，日本三菱电机宣布了一项重大合作成果：与日本国家自然科学院的物理化学研究所（RIKEN）及分子科学研究所（IMS）携手，成功研发出一款高性能的短脉冲（亚纳秒级）深紫外（DUV）激光系统。
沙子制造芯片真不难，日本芯片哀叹中国不买了，都是美国惹的祸
大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。
知名光子计算初创，推出旗下首款商用光子处理器！
近日，德国通快集团旗下的光子计算技术子公司Q.ANT宣布推出其首个商业产品——基于LENA计算架构的光子本地处理单元（NPU）。
卫星互联网概念股，集体大涨
作者：泰罗，编辑：小市妹 11月27日，卫星互联网概念股表现强势，中国卫通、星网宇达涨停，中国卫星、航天宏图、天银机电、海格通信等跟涨。 此前，数字经济“十四五”规划中就指出，要加快布局卫星通信网络，推动卫星互联网建设
AI需求飙升，HBM选项不断增加
芝能智芯出品 随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高带宽存储器（HBM）已成为满足高性能计算（HPC）和AI训练需求的关键硬件之一，HBM的复杂制造工艺、高成本和可靠性挑战限制了其广泛应用。 我们聚焦于HBM技术在AI时代的关键问题、创新方向，以及为芯片制造商和下游应用企业提供的核心建议
芯片堆叠技术又来了，这次是美国芯片，可大幅提升性能
芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。 这家美国芯片企业是AMD，美媒报道指AMD一项&ld
清华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 850nm超结构单横模VCSEL芯片，助力短距离高速光通信。 人工智能大模型的基础设施建设迫切需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术
不超5000万美元！光芯片大厂在美国投建生产基地！
源杰科技发布公告，宣布拟向其全资子公司源杰新加坡增资不超过5000万美元，以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。
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