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人工智能高算力需求催热CPO赛道 多家上市公司抢先布局
2023-02-15 17:56
来源:
财联社
财联社2月10日电,人工智能的快速发展,带来算力需求的成倍增长,相关底层硬件站上“风口”,CPO——光电共封装便是其中之一。据光通信行业市场研究机构LightCounting预计,按照端口数量统计,CPO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件。A股上市公司中通宇通讯、锐捷网络、联特科技等已提前布局CPO赛道。多位接受记者采访的业内人士认为,高算力需求下的超高能耗,是阻碍人工智能商业化的最大痛点。CPO能大幅降低能耗,从而降低成本,有望成为解决方案之一。
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