美国芯片法案发酵，全球芯片市场将大变局
美国推出芯片补贴和芯片法案都是为了进一步巩固它在全球芯片市场的领导地位，然而随着芯片法案的发酵，如今全球芯片行业即将出现大变局，给美国芯片四面树敌，美国的做法正导致事与愿违的结果。在美国推出芯片法案之后，日本、欧洲都已推出了相应的芯片发展计划
先进工艺需求下降，三星也降价抢28纳米，中国芯片的选择是对的
三星是全球唯一可以与台积电竞争先进工艺的芯片制造企业，日前消息指三星意外地降低成熟工艺的代工价格，希望以价格优势抢夺成熟工艺市场，这一措施的目标似乎与中国大陆和台积电。三星已量产全球最先进的3纳米工艺
三星、联电打价格战，抢夺芯片订单？中芯国际一点都不怕
因为市场需求不振，三星芯片产能利用率也下滑了，产能开始过剩了，所以前段时间三星传出消息，拟对成熟晶圆价格降低10％，以抢夺芯片订单。后来联电也传出消息，拟对2季度投片的厂商，降低10－15％的价格。可见，全球第二、三大晶圆代工厂都撑不住了，因为产能过剩，开始打价格战了
随着ChatGPT的爆火，英伟达笑了，低价卡没了
如果说2021年是“元宇宙”的元年，2022年是“AI作画”的元年，那么2023年就是属于ChatGPT的一年。继2016年的AlphaGo之后，ChatGPT成为了人工智能领域的又一个现象级产品。不
高通在5G芯片上，领先华为了？
不知道大家曾记得否，高通的全球第一款5G基带芯片，叫做X50。不过这颗芯片放到现在来看，并不咋的，下行速度达只能达到5Gbit／s，比4G LET的1Gbit／S，只有5倍速度。而后来，华为在2019年1月份，发布了巴龙5000基带芯片，实现了6．5Gbit／s的速度，比X50要强
中国芯片弯道超车，在先进芯片技术方面遥遥领先，外媒表示想不到
日前信通院公布的数据显示中国在更先进的量子技术方面已居于全球领先地位，并正在加速商用，目前阻碍中国发展先进芯片技术的障碍都将不再成为问题，这让外媒惊叹中国芯片的巨大进步。业界都清楚当前的硅基芯片技术已
中国芯片进口减少近千亿颗，美系芯片再遭重击，韩国芯片出口暴跌
日前韩国公布出口数据指2月份前20天的芯片出口暴跌43．9％，主要是对中国的芯片出口下降所致，这显示出中国芯片进口持续减少正对美系芯片造成重击。2022年中国的芯片进口数据显示进口量减少了970亿颗，中国是全球最大的芯片进口国，随着中国减少芯片进口，美韩芯片企业均遭受沉重打击
市场占有率仅为2%，华为“寒冬”突围失败？美媒：是我们低估了
大家都知道，在美国修改了芯片的进出口规则后，华为的手机业务便陷入“进退两难”的局面。芯片的缺乏，导致华为在5G上的优势，无法转移到手机上，也让其在接下来的市场竞争中落入了被动。好在事情发生后，华为这边
国产有两款5.5G芯片即将来袭，但很遗憾，不是华为的
在5G芯片上，华为确实走到了全球前列，华为首款巴龙5000这款5G基带，曾经吊打高通的X50基带，不管是工艺，还是性能上都比高通的X50强。不过，后来的情况大家也都清楚了，华为再也无法推出5G芯片了，所以基本上在5G基带上，就只能看高通表演了
ASML表态了，中国市场很重要，美国的做法难以接受
日前全球最大的光刻机巨头ASML表示今年将从中国市场取得160亿元收入，将进一步扩大中国的员工数量，加强为中国芯片的服务能力，并表示在协议签署之前仍然能对中国出货光刻机，显示出它对中国市场的重视。一、
中国也将发布5.5G芯片，再次证明中国的5G技术领先优势
在高通发布了全球最先进的5．5G芯片之后，日前消息指有家中国芯片企业也将发布5．5G芯片，凸显出中国在5G技术上的深厚积累，以及在芯片技术方面的领先优势，中国芯片企业和美国芯片企业在5G芯片方面展开较量
新基建丨未来5年将是5G FWA的最佳时间
前言：对于当前的5G而言，再一次进入产业发展关键期、转折期。目前产业对5G本身的关注开始减少，将开始追逐5G应用创新。也就是说，5G发展的下一步将进入行业创新和应用创新阶段，兑现5G在泛在万兆、千亿联接方面的潜力
龙迅股份在科创板上市：募资约11亿元，赛富、深创投为股东
2月21日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”，SH：688486）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，龙迅股份的发行价为64．76元／股，发行1731．4716万股，募资总额为11．21亿元
5G带火了一项高科技，那就是散热垫片，然而材料却由美日垄断
5G的兴起确实给诸多行业带来了机会，眼下5G却出现一些质疑，消费者对5G的感观不佳，不过让人意外的是5G的发展却带动了一个高科技的发展，那就是散热技术，这恐怕是让各方颇为意外的。据悉5G基站的耗电量是
华为失去5G芯片领先优势，高通拔了头筹，美国夺下5.5G第一名
日前高通宣布推出全球最强的5G基带芯片X75，这是全球第一款5．5G基带芯片，可以支持10载波聚合，达到了史无前例的10Gbps，由此也成为全球第一家发布5．5G芯片的企业，美国也再次证明了它在芯片技术方面的领先优势
国产4纳米chiplet技术突破
随着台积电在先进工艺研发方面受挫，全球芯片行业都已认识到先进芯片工艺研发难度越来越大，这条路越来越难推进了，因此芯片企业纷纷探索新的提升芯片性能的技术方向，而chiplet技术就是其中的一个方向，这方面中国芯片恰恰已取得重大进展
打压华为的后果，高通发布全球最先进的5.5G芯片，美国科技反超了
高通正式发布了全球最先进的5．5G基带芯片X75，达到了10Gbps的数据传输速率，这是全球首款达到10Gbps速率的基带芯片，显示出美国在打压华为之后，美国芯片企业再度取得了技术领先优势。高通发布的
全球首款5.5G芯片来了：华为已落后6代？
谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。但后来随着华为麒麟芯片成绝唱，这个问题就比较好回答了，那就是高通。毕竟苹果A系列，不集成基带芯片，没资格对比，联发科、三星与高通对比有差距
中国芯片表态，ASML需要明确态度了，不然将彻底失去中国市场
近期中国一家芯片企业招标，日本、美国的芯片设备企业都获得了订单，独独只有ASML颗粒无收，面对如此结果，ASML方面已经急跳脚了，因为还有中国芯片企业计划采购450亿元人民币的设备，ASML可不希望失去这笔订单
未来5年是5G FWA的黄金发展期吗？
作者：Levin物联网智库 原创导读从最初铜线的替代品，到如今成为补充宽带光纤的利器，不受物理线路约束的FWA发展极为迅速。可以大概率确定的是，未来5年将是发展5G FWA的最佳时间。根据爱立信202
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