NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%！台积电4nm受青睐
快科技7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造
台积电要抄三星的后路
?在芯片制造领域，先进制程的影响力和统治力越来越大，已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域，拓展到最先进的存储芯片制造，这在台积电和三星身上有
美国的打压，却促使中国诞生了首家全球前十的芯片设备巨头
中国制造大举推进国产芯片替代，在芯片行业高歌猛进的时候，其实国产芯片设备同样在飞速发展，2023年中国就已首次诞生全球前十的芯片设备企业，今年一季度它继续保持了超过五成的增长，排名也进一步提升。
年中已过，存储芯片Q3涨势如何？
?在这半年的时间里，存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局，到随后的快速上涨，再到近期的波动调整，每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么，这半年来存储芯片究竟涨价几何呢？ 01 机构
碳化硅竞争升级，中国企业施压国际大厂
?作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求
国产高端芯片猛增17倍，日韩垄断被打破
说到手机的拍照，往往都会牵扯到索尼或三星的摄像头，不过他们的垄断如今被彻底打破了，国产高端传感器已取得重大突破，国产手机纷纷采用，由此带动了国产高端CMOS芯片的激增。 在以往索尼和三星掌控着高
半导体设备，历史新高了！
作者：泰罗，编辑：小市妹 根据行业机构SEMI预计，2024年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元，较2023年的1059.1亿美元提升3.36%，高于2022年的1074亿美元，为历史新高
5G芯片占比超越高通成全球第一！联发科上半年营收暴增34.5%
快科技7月11日消息，根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报，其二季度合并营收1272.7亿元新台币（约合284亿元人民币），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。 2024年前6个月，联发科累计营收达2607.3亿元新台币，较去年同期增长34.5%
韦尔股份净利预增超7倍，半导体开启涨价模式？
作者：泰罗，编辑：小市妹 7月5日，韦尔股份发布业绩预告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。 对于业绩增长原因，韦尔股
新加坡新添12英寸厂，会成为下一个半导体制造中心吗？
?就在六月份，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。 德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连
赚钱窗口期出现，芯片厂要下重注了
?2023年，全球芯片市场低迷，需求不振，使得各大晶圆厂（包括晶圆代工和IDM）产能利用率都不高，抑制了晶圆厂投资。据SEMI统计，2023年，全球晶圆厂设备支出同比下降了22%。 近两年，先进制程工艺（5nm及以下）还处在投入期，整体发展情况还不错，但仅限于那两三家头部企业
半导体公司，谁最挣钱？
?在当今高度数字化和智能化的时代，半导体作为信息技术的基石，其重要性不言而喻。半导体产业涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节，构成了一个复杂而精密的价值链。 01 芯片设计，占半
中国半导体设备市场要力挽狂澜
?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球
士兰微封板，半导体板块午后异动发力！
作者：泰罗，编辑：小市妹 7月3日，A股半导体板块午后开始异动，士兰微直接封板，芯原股份、全志科技、康希通信、立昂微、京仪装备等集体发力。 可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出
?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了
韩国顺从导致光刻机蒙尘，日本却大赚特赚，反省后计划卖给中国
在之前的日子里，日本大举对中国出售二手光刻机等设备而赚取了大量金钱，韩国却顺从了美国的要求，导致诸多二手光刻机等设备蒙尘，近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。
联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装
?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家
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