手机性能过剩？三年前的改名芯片卡顿明显？
业界人士都喜欢说手机的性能已经严重过剩，笔者近期从运营商购买了两款手机，搭载的芯片是联发科的改名芯片，以及高通的低端芯片，使用中明显卡顿，显示出这些改名芯片的性能早已落后于时代。 其中一
联芸科技砍掉补流项目，补助占净利比例大，采销双集中
文：权衡财经iqhcj研究员 李力 编：许辉 联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）拟冲科上市，保荐机构为中信建投证券。本次拟公开发行股票不超过12,000万股，且不低于本次发行完成后股份总数的10%
EUV光刻机变数陡增
?最近，关于EUV光刻机，又有劲爆消息传出。 据外媒报道，有消息人士透露，由于美国施压，ASML向荷兰政府官员保证，在特殊情况下，该公司有能力远程瘫痪（remotely disable）台积电使用的EUV光刻机
正式确认，国内的光刻机完全可以生产5纳米，先进工艺不再是桎梏
一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。
俄罗斯研发成功光刻机，ASML的独门生意不好做了
俄罗斯联邦工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 表示已研发成功350纳米光刻机，接下来是希望在2026年研发可以支持130纳米的光刻机，这意味着该国正在打破ASML在光刻机市场的垄断。
Intel再遭重击，在苹果之后，微软也背叛了，中国芯片得到强援
微软提出了一个全新的概念，即是“Copilot+PCs”，翻译成中文就是“新一类 Windows PC”，在发布会上，微软公布了第一代产品，重头戏就在这批PC中，全部搭载了高通骁龙X Elite/X Plus芯片，而不是它的长期盟友Intel的芯片
英伟达：AI之火还在燃烧！
昨晚，全球市场屏息以待的一家公司财报终于发布了，没有超出大家预期的是，他还是超预期了。 大家当然都知道我们要说的是——英伟达！ 如今，全球大模型之Z激Z正酣，AI芯片装备竞赛需求猛烈，作为AI(军火商)的英伟达自然乐得欢
叶甜春：全产业链数据干货！走出中国特色集成电路创新之路
5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、
ASML撕下了最后的面纱，可以远程控制光刻机，还能自动摧毁
《纽约时报》的权威报道指出，ASML的光刻机存在内部独特的程序，ASML可以远程控制这些光刻机，还可以自动摧毁光刻机，这番报道让全球震惊，意味着客户购买了光刻机，光刻机的控制权却不在企业手里。
DDR3最后的涨声？
?不久前，有媒体报道三星和 SK 海力士最终将永久关闭各自的 DDR3 生产线，两家韩国存储制造商可能在今年下半年停止向市场供应 DDR3 内存。随后市场传出DDR3产品涨价的消息。两家公司做出这一改变的理由并不难理解，AI火热的当下，相关内存供不应求
购买V9说明国产芯片的命门掌握在ARM手里，自研需要做出抉择了
这几年国产芯片一直在说基于ARM的V8架构可以自研性能先进的芯片，乃至培育自己的生态，然而随着一家国产芯片企业购买V9架构，这一切说法都已不攻自破，这对于国内芯片自研无疑产生了重大影响。 基于V
工业富联股价大涨的背后，要“转型”有多难？
“我们不生产水，我们只是大自然的搬运工！”相信这一句耳熟能详的广告语，每个人都知道它的出处，但你绝对不知道，还有另外一个企业，他们居然也敢说：“我们不是工厂，而是智能制造基地
闪存模组价格战打响，中国大陆厂商做两手准备
?自2023下半年以来，全球NAND Flash（闪存）和模组市场开始进入回暖轨道，一直持续到现在。不过，在这个过程中，市场还是有起伏的，特别是2024年第一季度，是传统淡季，在消费类电子产品市场
intel新CPU采用4nm工艺，但要降频，砍线程
这几年，CPU巨头intel过的确实不如意。 一方面是PC市场不给力，导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD，自从找台积电代工后，在工艺上比intel更先进，份额不断提升，抢了intel的市场
台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米，给中国芯研发先进工艺启发
台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的
中国押注成熟芯片取得成效，美国挡不住，将关税从25%大幅提到50%
海外分析机构认为到2032年美国的芯片产能将落在中国大陆、韩国、中国台湾、日本之后，而这两年美国虽然频频给美国芯片企业提供补贴，却依然难以取得效果，这让美国颇为焦急，因此近期大举对从中国进口的芯片加收关税，从25%提升到50%
【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势 全球市场规模持续扩大
FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术
又一芯片巨头濒临破产，GPU赛道竞争加剧
近年来，许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉，平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹，中国IP设计新星华夏芯破产清算，砺算科技也因烧光3亿人民币，去年6月爆发欠薪，加上美元基金撤离，险些在流片前夕破产
中国芯崛起：前4个月，出口芯片3552.4亿元，增长24%
看一个国家或地区的芯片产业发达不发达，主要主看这个地区的芯片技术先进与否，产能怎么样、出口芯片多不多等这些情况。 美国之所以是全球芯片霸主，是因为美国的芯片拿下了全球50%左右的份额，美国的企业，像AMD、高通、nvidia、博通、intel等向全球出口芯片，且技术先进
82%，中芯国际全面回归中国，离美国越来越远了
中芯国际，是中国大陆最大的芯片代工厂，2024年一季度，营收达到17.5亿美元，这个营收，已经超过了格芯、联电了。 如果算上三星的话，中芯国际已经是全球第3大芯片代工厂，仅次于台积电、三星。如果不算三星，则是全球第2大芯片代工厂，仅次于台积电一家而已，这足以证明中芯国际的厉害了
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