中国推进国产芯片替代！
中国在推进国产芯片替代方面，采取了重大动作，要求央企大规模换装国产芯片，此时美国芯片行业却陆续传来不好的消息，这一切并非巧合，恐怕与美国芯片企业担忧在中国市场获得的收入将进一步下降，导致企业陷入窘境有关
中国芯片代工稳居全球前三，证明美芯确实在衰退
中国最大的芯片代工企业中芯国际已连续两个季度居于全球前三了，而美国芯片代工企业格芯则从全球第三跌至第五名，显示出美国的做法导致美国芯片持续衰退，直接导致美国芯片代工企业与亚洲企业的竞争处于不利地位。
存算一体芯片，带来了哪些惊喜？
?近年来，随着AI应用场景的爆发式增长，AI算法对算力的需求急剧上升，这一增速已显著超越了摩尔定律所预测的硬件性能提升速度。传统的计算芯片，在计算资源、处理时延以及功耗控制方面，逐渐显现出难以满足AI高并行计算需求的局限性
ASML的CEO表示西方需要中国芯片，中国也需要西方先进芯片
全球光刻机巨头ASML的CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示全球对成熟芯片的需求猛增，特别是欧洲自产芯片有限，欧洲汽车行业非常需要中国制造的成熟工艺芯片，而中国研发7纳米以下的光刻机难度太大，未来都需要进口先进工艺芯片
中国芯片每天出口超30亿，价格诱人，海外芯片行业寒意阵阵
今年前7个月中国的芯片出口金额达到6400多亿元，同比增长26%，继续保持快速增长的势头，平均每天的芯片出口金额达到31亿元左右，芯片大举出口，已让海外芯片行业感受到压力，他们正被中国芯片抢走部分市场
半导体产业掀起新一波反垄断浪潮
?最近，半导体圈又掀起了一轮反垄断浪潮。 首当其冲的是AI芯片巨头英伟达，美国司法部盯上英伟达并对其展开两项反垄断调查。 首先是今年4月，英伟达斥资7亿美元收购了以色列一家专门从事GPU管理软件的初创公司Run:ai
强攻GPU，TPU芯片一夜蹿红
?自ChatGPT爆火之后，AI大模型的研发层出不穷，而在这场“百模大战”激战正酣之际，美国芯片公司英伟达却凭借其GPU在大模型计算中的出色发挥赚得盆满钵满。 然而，近日苹果的一项举动，给英伟达的火热稍稍降温
国产芯片找到提升芯片性能的办法，无需依赖ASML的先进光刻机了
光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片
先进封装，供不应求！大厂再度扩产
?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。 群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产
海外芯片缩减投资，芯片设备靠中国市场
多家海外芯片设备企业公布的业绩都显示有近半数收入靠中国市场，这意味着中国以外的芯片企业都在缩减投资，显示出全球芯片行业其实共生的，美国芯片正深受影响，这种影响是如何发生的呢？ 在此之前，
半导体大厂TOP10，谁能摘得盈利桂冠？
经历了 2023 年的动荡不安，2024 年半导体行业正欣然迎来一片新光景。 随着 2024 年中报的最新出炉，芯片大厂们的业绩成为市场瞩目的焦点。根据美国市场研究机构Gartner发布的2023年
SoC大厂涨价，拉开下半年芯片牛市序幕
近期，有消息传出，联发科最新的5G旗舰手机SoC天玑9400要涨价。 看参数，天玑9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升，将与高通骁龙8 Gen4竞争，首发机种为vivo X200系列产品
AI芯片需求强烈，中国企业不仅抢购美国芯片，还囤积韩国芯片
AI行业的繁荣，引发了全球一轮又一轮的抢购AI芯片热潮，AI芯片龙头NVIDIA自然开心得合不拢嘴，而对中国企业来说除了抢购NVIDIA的AI芯片之外，由于AI芯片对特定存储芯片HBM芯片的需求增长，中国企业还从韩国大举进口存储芯片
价值3.83亿美元！Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机
快科技8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。 High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯
富士康10亿加码中国大陆，印度为何逐渐“失宠”
7月24日，全球知名的电子制造服务巨头富士康的母公司鸿海精密工业股份有限公司正式对外发布了一则重大投资公告，富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。这一战略举措不仅彰显了富士康对中国市场持续深化的承诺与信心，也预示着该集团业务版图的新一轮扩张与升级
刚刚，英特尔，雪崩！
巨人的阿喀琉斯之踵。 文丨华商韬略 美国时间8月2日，英特尔股价暴跌超过26%，市值更是跌破千亿美元历史关口。 2000年，英特尔以3000亿美元的市值傲立科技浪潮之巅。20多年过去，英特尔
先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？
?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能
正式宣布，富士康加码投资郑州10亿，苹果也要回归中国制造
富士康与郑州宣布新的合作，将在郑州投资10亿元人民币建设新事业总部大楼，富士康将在郑州展开电动汽车制造、固态电池研发等，同时郑州富士康也在大举招人，开出较高薪酬并且给予7500元奖励，吸引员工回流制造iPhone16
芯片制造转移，价格大变
?7月，处在2024年中，不仅是上下半年的过渡期，也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期，因为行业正在从2023年的低谷期向上走，根据各大市场研究机构统计和预测，2024上半年依然处于恢复期，下半年的行情会比上半年好很多
国产FPGA，走到哪一步了？
?随着人工智能（AI）技术的飞速发展，其应用边界不断拓宽，从简单的图像识别到复杂的自然语言处理，再到自动驾驶、智能制造等前沿领域，AI正以前所未有的速度改变着我们的世界。 在这场AI革命中，深度学习作为其核心驱动力，不断推动着算法与模型的革新，同时也对计算资源提出了更为严苛的要求
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