4G市场

美国运营商AT&T将停止支持NB-IoT，中国市场之外的NB-IoT面临什么命运？

作者：赵小飞物联网智库原创近日，多个海外物联网方案供应商反馈，美国知名运营商AT&T从今年年底开始将不再支持NB-IoT，对此AT&T也没有给出任何原因。这是继2020年日本运营商NTT Docomo宣布关停NB-IoT后，又一家全球头部运营商做出退出NB-IoT领域的决定

运营商 NB-IoT 中国移动联通电信 2024-11-19

中国电信完成6G天地一体化测试：这上、下行网速感受下！

快科技11月19日消息，中国电信官方已经表示，自研原型样机完成面向6G的天地一体化测试。据官方介绍，此次测试主要集中在单终端、多终端的数据业务与语音业务性能测试，以及终端在典型移动速度下的链路与接入性能测试，测试环境符合 IMT-2030（6G）推进组测试要求

中国电信天翼云 6A 移动通信 ChatGPT 2024-11-19

芯片出口1309亿美元，芯片进口持续减少，中国芯片走向全球市场

中国海关公布的数据显示，今年前10个月中国的芯片出口金额达到1309亿美元，同比增长近两成，再创新高纪录，显示出中国芯片已不再仅限于满足国内市场需求，开始大举走向海外市场，抢占美国芯片的市场。

国产芯片光刻机服务器芯片智能制造芯片制造 2024-11-19

4.5亿重磅收购！长飞光纤“进击”激光器海外市场

11月10日晚间，长飞光纤披露了一则重磅消息。已与意大利企业El.En. S.p.A.签署股权收购框架协议，拟以现金方式收购两家激光公司的控股股权。

光纤激光器 2024-11-13

三星芯片跟随美国，失去中国市场，成为中美芯片竞争的输家

曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩国造成影响

韩国芯片中国市场 AI芯片三星芯片存储芯片 2024-11-11

创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%

财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。

光学光电封装 2024-11-06

4D激光雷达芯片大厂，斩获1000万美元融资！

近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。

激光雷达芯片 2024-10-29

今年的半导体市场，翻身了吗？

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-10-24

处理器市场，正在大幅增长

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole 预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长

处理器 GPU 半导体 AI应用苹果高通 2024-10-22

市场需求旺盛！亨通800G光模块迎来量产阶段

公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。

光模块 2024-10-12

中国再一家芯片企业取得突破，全球芯片市场格局将进一步变化

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。

中国芯片光刻机台积电芯片制造智能制造 2024-10-12

美国尴尬了，苹果iPhone，都开始抛弃5G毫米波了

众所周知，全球5G频段，有两段，一段是Sub-6，频率为450MHz--6GHz这一段，大家也称之为厘米波。另一段称之为毫米波，频率24.25GHz--52.6GHz这一段。毫米波和厘米波相比，即波长更短，是毫米级的，而频率更高，是厘米波的10倍

5G 毫米波苹果 iPhone 厘米波 2024-09-26

博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接

近日，博通（Broadcom）宣布，其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。

博通芯片 2024-09-25

半导体设备市场，下半年能否延续高增长？

?最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。 SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

半导体设备碳化硅传感器智能制造芯片制造 2024-09-20

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选

?在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球

半导体服务器芯片 x86架构服务器 CPU AMD 2024-09-19

TrendForce：服务器需求激增 Q2 NAND闪存市场营收环比跃升14%

快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2024年第二季度NAND Flash市场出货量环比增长14.2%。尽管出货量较上一季度轻微下降1%，但平均销售单价上涨15%，总营收达到167.96亿美元，环比增长14.2%

TrendForce 服务器 NAND闪存 PC 固态硬盘 2024-09-09

iPhone16全系采用A18处理器，不再区别对待，市场压力所致

iPhone16即将在3天后发布，外媒基本确定今年的iPhone16将全系采用A18处理器，与此前的基本款采用上一代处理器有很大的差异，这对于苹果用户来说无疑是一大利好，也将有助于推动iPhone16的销售

国产手机苹果 iPhone16 iOS系统 A18处理器 2024-09-09

挑战加剧！光传输市场Q2同比下降19%，华为思科逆势上扬

Dell'Oro Group最新发布了一份深度报告，指出光传输设备（尤其是DWDM技术）领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战：其市场规模同比显著缩减了19%。

光传输市场Q2同比下降19% 2024-08-29

加速供需北美东南亚！华工已实现400G光模块批量出货

近日，华工科技（000988）披露半年报显示，上半年公司实现营业收入稳健增长，达到52亿元，同比增长3.51%；归属于上市公司股东的净利润更是实现了7.4%的增幅，达到6.25亿元。

光模块 2024-08-20

8亿用户没用5G，5.5G就来了，速度更快，但是价格也更贵

媒体报道指多地运营商推出5G-A套餐（5.5G套餐），入户门槛为199元起，昂贵的价格让消费者感叹用不起，不过对于消费者来说其实大可不必心急，因为国内还有8亿用户没用5G套餐呢，5.5G不用着急。

5G 运营商通信网络基站 5G-A 2024-08-16

2年4轮融资超3亿！这家光通信黑马照亮“星链梦”

8月7日，蓝星光域（LaserLink）官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资，由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。

光通信星链 2024-08-12

海外芯片缩减投资，芯片设备靠中国市场

多家海外芯片设备企业公布的业绩都显示有近半数收入靠中国市场，这意味着中国以外的芯片企业都在缩减投资，显示出全球芯片行业其实共生的，美国芯片正深受影响，这种影响是如何发生的呢？在此之前，

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-08-12

报告：2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿！

报告预测，在未来五年内，部署在非加速基础设施（即“前端网络”）中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。

光通信 2024-08-01

6G概念股走强，如何抢占信息产业制高点？

作者：泰罗，编辑：小市妹 7月24日，A股6G概念股表现强势，金信诺20cm涨停，世嘉科技封板，鼎通科技、上海沪工、通宇通讯等公司走强。相比5G，6G的技术指标堪称跃进式升级，运行速度可以达到TB级别，延迟率仅是微秒（百万分之一秒）级，不仅增加了通信安全性，覆盖范围更是天地空全融合

金信诺世嘉科技鼎通科技 6G概念股通信技术 2024-07-24

与英特尔重磅合作！索尔斯光电800G硅光模块再传新进展

近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。

英特尔光模块 2024-07-23

VIAVI“押宝”光纤传感市场机遇

近日，VIAVI推出了NITRO?光纤传感，这是一种集成的实时资产监控和分析解决方案，适用于关键基础设施，包括石油、天然气和水管道、电力传输、边界/周边安全和数据中心互连。

光纤传感 2024-07-18

2024年中国6G概念研究报告分析

第一章行业概况1.1 简介6G，即第六代移动通信标准，是移动通信技术的最新进展，继承并超越了第五代移动通信技术（5G）。6G不仅在通信速度和连接能力上有显著提升，还将在推动物联网（IoT）发展方面发挥关键作用

6G概念移动通信太赫兹频段太空卫星组网 5G 2024-07-16

NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%！台积电4nm受青睐

快科技7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造

NVIDIA AI芯片台积电智能制造英伟达 2024-07-15

5G芯片占比超越高通成全球第一！联发科上半年营收暴增34.5%

快科技7月11日消息，根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报，其二季度合并营收1272.7亿元新台币（约合284亿元人民币），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。 2024年前6个月，联发科累计营收达2607.3亿元新台币，较去年同期增长34.5%

5G芯片联发科苹果三星华为 2024-07-11

4亿英镑！软银洽谈收购AI芯片设计公司Graphcore

软银集团正与英国AI芯片设计公司Graphcore进行深入谈判，讨论收购事宜。报道称，双方几个月前就开始了初步对话，最近讨论有所升级。然而，报道强调“最终协议并非迫在眉睫”，谈判可能破裂。

芯片通信 2024-07-05

中国半导体设备市场要力挽狂澜

?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球

半导体设备智能制造存储器应用材料 ASML 2024-07-03

离了个大谱！6G专利排名，高通第1，苹果第2，华为第5？

众所周知，在通信技术演进中，中国走的是1G引进，2G跟随，3G开始创新，4G、5G领跑的这么一条道路。在3G的时候，中国自主知识产权的TD-SCDMA成为全球标准之一，后来到4G、5G时，中国通信技术迅速崛起，特别是在5G上，中国已经是遥遥领先了

5G 华为中兴 6G 毫米波高通 2024-07-02

“狂飙”模式！2024年Q2光模块市场规模将超26亿美元

2024年第一季度，光通信市场延续了过往几个季度不同细分业务市场“冰火两重天”的局面：电信部门销售遇冷，而超大规模设备的需求却如火如荼。

光模块 2024-07-02

4家企业中标太空光通信项目！

近日，美国太空系统司令部（SSC）向蓝色起源公司、CACI国际公司、通用原子公司和Viasat公司授予了开发激光通信终端原型的合同，正式启动了价值1亿美元的“企业空间终端”项目的第一阶段。

光通信 2024-06-21

中国芯片出口增幅远超进口，在全球抢占美芯市场，有望赶超美芯

海关的数据显示，今年前5个月中国的芯片进口金额同比增长13.1%，而芯片出口金额同比增长21.2%，中国芯片进口增速比出口增速低了四成，意味着中国芯片不仅在国内市场替代美国芯片，还开始走向海外市场抢占美国芯片的市场

国产芯片美国芯片 5G芯片芯片材料光刻胶 2024-06-18

【深度】光子晶体光纤（PCF）为新一代传输光纤市场应用前景广阔

近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅提升，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成

光子晶体光纤传输光纤二维光子晶体新型显示光纤传感器 2024-06-18

HBM4技术竞赛，进入白热化

?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该

半导体 HBM4 存储芯片美光科技台积电 2024-06-11

NAND市场，激战打响

?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量

半导体 NAND闪存市场高带宽存储三星 SK海力士 2024-06-07

报告预测：2024年数通光模块市场将同比增长45%

根据最新市场报告，到2024年，数据通信行业在人工智能光模块市场上预计将实现惊人的45%同比增长。

光模块数据通信 2024-06-07

革命性6G通信光学元件诞生！

成功开发出一种创新的光学元件，不仅能有效管理太赫兹光束的特性，还能将其分成多个通道，极大地拓展了太赫兹技术的应用范围。

6G 通信光学元件 2024-06-04