报告：AI驱动PAM4 DSP市场增长，2030年超110亿美元

2025-03-10 15:29

据光通信市场调研机构LightCounting最新发布的《PAM4与相干DSP报告》显示，光通信IC芯片组市场预计2025-2030年期间将保持17%的复合年增长率（CAGR），销售额从2024年的约35亿美元增长至2030年的超过110亿美元。

报告指出，以太网和DWDM市场占据主要份额，而PAM4 DSP芯片作为交换ASIC与可插拔端口之间的板载重定时器，是第三大市场细分领域。

LightCounting通过收集光模块和有源光缆（AOC）销售数据积累了超过20年的历史数据，并据此预测芯片组销售量，提供了芯片组需求与光连接部署之间的清晰关联。

2024年，超大规模数据中心在AI基础设施上的巨额投资推动了400G和800G以太网收发模块出货量的激增，进一步拉动了PAM4芯片组（DSP、驱动器及TIA）的需求。

展望2025年，这些投资将持续增长，中国云服务公司也紧随其后。

在相干DWDM收发模块方面，市场需求正从板载设计向可插拔ZR/ZR+模块转移。

预计2025年ZR/ZR+模块出货量将超过板载收发模块。微软和亚马逊主要驱动400ZR/ZR+需求，谷歌和Meta则是800ZR/ZR+在城域和区域网络中的主要消费者。

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