5G领域
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50G PON：构筑算力网络的“全光高速公路”——从技术突破到场景革命
50G PON作为下一代万兆光接入技术，正成为连接用户与云端算力的“最后一公里”关键基础设施，推动算力服务从中心向边缘、从云端向终端的全面渗透。
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ITU-T启动200G PON代际规划，将1367nm/1335nm波长纳入GPON共存场景使用
国际电信联盟电信标准分局（ITU-T） SG15 2025-2028研究期第一次全会于瑞士日内瓦召开。
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从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
PON系统波长选择的考虑及演进：从EPON到50G PON的启示
在通信行业中，无源光网络（PON）技术一直是光纤接入网的核心。随着带宽需求的不断增长，PON技术也在不断演进，从最初的EPON、GPON，到如今的10G EPON和50G PON，每一次技术升级都伴随着波长选择的优化与调整
无源光网络 2025-03-27 -
多芯光纤光学组件领域，迎来重磅合作！
近日，日本santec AOC 株式会社（以下简称“santec AOC”）与韩国KS Photonics（以下简称“KS Photonics”）达成股权投资与技术联盟协议，双方将合作加速下一代多芯光纤电缆应用的光学技术创新，并加速相关技术的商业化进程。
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PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布，与富士通光学元件公司（Fujitsu Optical Components）合作，成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
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北京海淀杀出未来独角兽：一把融资5亿，打破瓶颈
铅笔道作者 | 阿欣 近日，比特智路宣布完成5亿元人民币Pre-A轮融资。 这是比特智路既2024年天使轮、2025年1月天使+轮融资之后，完成的第三轮融资。 在如此短的时间内连续获得
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高性能半导体厂商获3796万融资！产品面向卫星通信等领域
高性能芯片与半导体领域的先锋企业Oso Semiconductor欣然宣布，公司近期圆满达成了超额认购的种子轮融资，募集资金总额高达520万美元。
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5纳米真的突破了，手机芯片已开始流片，但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片，验证这家芯片代工企业的5纳米工艺，这意味着国产5纳米工艺真的成为现实，依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
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中国存储芯片猛增5倍多，将发起更猛烈价格战，美日韩芯片怕了
中国存储芯片龙头企业之一的兆易创新发布了2024年的业绩预告，预估归属于上市公司股东的净利润增长576%，这是在中国存储芯片在2024年下半年发起新一轮价格战之后取得的，意味着中国存储芯片有足够的底气进一步开展价格战
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【洞察】光纤复合低压电缆（OPLC）可用于智能电网领域 我国市场参与者众多
未来伴随研究深入、技术进步，我国光纤复合低压电缆行业将逐渐往高质量方向发展。 光纤复合低压电缆（OPLC），指将光纤通信技术和电力传输技术结合在一起而制成的特殊电缆。光纤复合低压电缆具备安全可靠性高、可实现高效通信、环境适应性强等优势，在智能电网领域需求旺盛
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如何经济高效地重塑边缘网络？Coherent高意业界首款100G ZR收发器的创新亮点
Coherent高意100G ZR相干收发器显著提升接入边缘网络的带宽，并大幅减少服务提供商的资本支出。
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工信部开展万兆光网试点，50G PON起飞？
1月7日，工信息部发布关于开展万兆光网试点工作的通知，明确到2025年底，在有条件、有基础的城市和地区，聚焦小区、工厂、园区等重点场景，开展万兆光网试点。
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硅基光收发芯片在众多领域拥有巨大应用潜力 高性能为行业发展主要方向
未来随着研究深入、技术进步，我国硅基光收发芯片行业将逐渐往高性能方向发展。 硅基光收发芯片，指硅为基材制成的用于传输和接收光信号的光电子器件。硅基光收发芯片具备可靠性高、集成度高、支持高速数据传输、功耗低等诸多优势，在消费电子、数据中心、超算系统、生物医疗以及通信系统等领域拥有巨大应用潜力
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知名光芯片厂商自愿退市！积极扩产800G光学引擎
11月25日，加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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市场需求旺盛！亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
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软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接
近日，博通（Broadcom）宣布，其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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加速供需北美东南亚！华工已实现400G光模块批量出货
近日，华工科技（000988）披露半年报显示，上半年公司实现营业收入稳健增长，达到52亿元，同比增长3.51%；归属于上市公司股东的净利润更是实现了7.4%的增幅，达到6.25亿元。
光模块 2024-08-20 -
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报告：2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿！
报告预测，在未来五年内，部署在非加速基础设施（即“前端网络”）中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。
光通信 2024-08-01 -
光纤网络在实现高科技智能制造领域至关重要
虽然已经有一段时间了，但由于人工智能和机器学习（ML）等新技术的出现，第四次工业革命（简称工业4.0）似乎最终将大规模改变制造业。在工业物联网（IIoT）和自动化的推动下，工厂正在通过运营（OT）和信息技术（IT）的融合。
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与英特尔重磅合作！索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。
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赛峰集团闯入光通信领域：激光赋能军事数据传输
近日，赛峰电子与防务公司宣布正倾力打造一种前沿的光通信解决方案，该方案通过激光传输与接收技术，为武装部队提供高速、无干扰的信息共享渠道。
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