日前，电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作，共同研发创新技术。

这种光子-电子融合技术结合了高速光通信与光交换技术，旨在人工智能数据中心与移动前传基础设施中实现前所未有的低延迟与低功耗表现。

此次合作的核心在于，利用NewPhotonics的专利技术及其光子集成电路（PIC）解决方案，为软银在AI数据中心与移动前传领域构建高效、可靠的全光通信与光结构交换体系。这一体系不仅将增强GPU/CPU/交换结构的性能，还能有效解决AI集群工作负载中因高速光通信与光交换技术带来的功耗与容量挑战。

尤为值得一提的是，NewPhotonics的专利光学SerDes（串行器/解串器）技术，将在数据中心与移动前传环境中实现数据传输的高密度与超低延迟，进一步推动数据中心设计的快速迭代与能效提升，这对于高性能计算与矢量处理应用而言至关重要。

此外，NewPhotonics的LPO技术，通过集成于其光收发器/光模块中，展现出超越传统技术的远距离传输能力，为移动前传领域带来减少延迟、降低功耗及延长设备运输距离的显著优势。

软银副总裁兼先进技术研究所所长Ryuji Wakikawa对此次合作寄予了厚望：“我们坚信，与NewPhotonics的携手是构建下一代基础设施的关键。通过光电子融合技术的创新应用，我们期待在AI数据中心与移动前传领域实现速度、距离、容量及可持续性的全面飞跃，为软银赢得市场竞争的显著优势。”

NewPhotonics首席执行官Yaniv Ben Haim则表示：“与软银达成的这项合作协议，标志着我们在推动CPO与可插拔光互连技术方面迈出了重要一步，旨在满足现代计算与AI基础设施的迫切需求。我们持续致力于突破光通信的界限，以更低的延迟与功耗实现更远的传输距离。此次合作不仅彰显了我们对全光连接在未来AI与6G时代影响力的坚定信念，也体现了我们专利光子技术的创新实力。”

NewPhotonics是一家坐落于以色列特拉维夫的创新无晶圆厂半导体企业，专注于光子集成电路（PIC）的设计、开发与制造，致力于通过革命性的光连接与处理技术，为网络与计算数据传输领域树立全新的全光学标准。自2020年成立以来，NewPhotonics凭借其私有控股与资助的灵活优势，不断推动行业边界的拓展。

近年来，光通信产业呈现出强劲的增长态势，其中线性可插拔光学（LPO）与共封装光学（CPO）技术更是迎来了发展的黄金时期。

就在不久之前，线性可插拔光学多源协议小组（LPO MSA）圆满完成了基于LPO技术的网络设备互操作性测试，这一里程碑事件标志着LPO技术在实践应用中的重大进步。测试聚焦于400 Gbps及800 Gbps并行单模链路，旨在应对AI/ML领域对降低功耗、成本及延迟，同时提升高速光互连可靠性的迫切需求。

LPO技术之所以备受瞩目，其核心在于其独特的线性直驱设计，这一设计革新性地摒弃了传统光模块中的DSP（数字信号处理）与CDR（时钟数据恢复）芯片，从而实现了低功耗、低成本、低延时以及易维护等显著优势。这一关键区别不仅彰显了LPO技术的先进性，更预示着在即将到来的800G时代，LPO有望成为最具竞争力的技术路径。

与此同时，共封装光学（CPO）技术以其跨光通信、传感器、光电显示等多领域的广泛应用潜力，吸引了资本市场的高度关注。据市场研究机构Yole的深入分析，CPO技术的市场前景极为乐观，预计其市场份额将持续扩大，并有望在2034年占据市场的主导地位。届时，CPO市场的规模预计将攀升至22亿美元，年复合增长率高达19%，展现了其强劲的增长动能与广阔的发展前景。