AI模型

AI PC的销量，不如人意

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合许多人仍然认为没有必要购买人工智能PC。研究人员（通过TrendForce）表示，预计明年笔记本电脑销量将增长 4.9%，全球销量将达到 1.83 亿台

AI PC 联想 AI技术算力芯片智能制造微软 2024-11-28

AI需求飙升，HBM选项不断增加

芝能智芯出品随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高带宽存储器（HBM）已成为满足高性能计算（HPC）和AI训练需求的关键硬件之一，HBM的复杂制造工艺、高成本和可靠性挑战限制了其广泛应用。我们聚焦于HBM技术在AI时代的关键问题、创新方向，以及为芯片制造商和下游应用企业提供的核心建议

AI HBM 高带宽存储器芯片制造美光 2024-11-27

AI如何影响高带宽存储HBM芯片市场？产能扩张速度带来市场洗牌

芝能智芯出品在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择

AI 高带宽存储 HBM芯片三星 SK海力士美光 2024-11-26

发力AI网络！这家光纤通信巨头与Meta达成重磅合作

近日，美国固网电信服务与光纤光缆大厂Lumen Technologies与Meta宣布达成战略合作，旨在大幅提升Meta的网络容量，并加速其雄心勃勃的人工智能发展计划。

AI 光纤通信 2024-10-25

AI需求狂热！这家光通信芯片大厂宣布：全线涨价

近日，美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布，自明年1月1日起，其全线产品将实施涨价，这是光通信领域首次大幅涨价。

光通信芯片 2024-10-22

超级AI算力芯片大厂，斩获数亿元融资！

10月11日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）宣布完成数亿元融资，一举成为AI算力芯片领域的瞩目焦点。

AI 芯片 2024-10-18

遭遇安全审查！这家AI芯片大厂IPO遭搁浅

近日，总部位于美国加州的人工智能芯片初创公司Cerebras Systems被曝出，可能将推迟其首次公开募股（IPO）计划。

AI 芯片 IPO 2024-10-12

最强AI芯片！AMD发布MI325X，性能超英伟达H200

今日，老牌芯片巨头AMD交出了一份令人印象深刻的AI答卷。美国时间10月10日，AMD在旧金山召开了Advancing AI发布会。这一次，他们带来了三款核心硬件产品：新版Instinct MI325X 、第五代EPYC 服务器和最新的第三代 DPU Pensando系列

AMD 芯片英伟达H200 EPYC服务器生成式AI 2024-10-12

博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接

近日，博通（Broadcom）宣布，其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。

博通芯片 2024-09-25

近5000万！薄膜铌酸锂光芯片大厂获重磅融资，瞄准AI数据中心

近日，瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元（约4941.3万元人民币）种子资金，旨在应对AI驱动数据中心爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。

光芯片薄膜铌酸锂 2024-09-24

传字节跳动联手台积电自研5nm的AI芯片，降低硬件成本减少依赖英伟达

因为英伟达太贵，字节跳动正自研两款AI芯片？字节，想要跳出英伟达的手心？ 9月16日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，旨在减少对昂贵的NVIDIA芯片的依赖，并提升其在市场的竞争力

字节跳动台积电 5nm AI芯片英伟达 2024-09-18

这家光互联及AI数据中心大厂任命新高管！

Lightwave Logic欣然宣布，前杜邦高管及美国化学学会（ACS）前首席执行官Thomas M. Connelly, Jr.将正式加入其董事会，自2024年9月4日起生效。

光互联 AI 数据中心 2024-09-13

燧原、壁仞接连IPO，国内AI芯片上市潮来了？

?近年来，AI芯片国产化的呼声居高不下，包括燧原科技、摩尔线程、壁仞科技等初创公司在资本市场上早已成为明星标的。 9月12日，据中国证券监督管理委员会官网显示，上海壁仞科技股份有限公司（壁仞科技

半导体 AI芯片燧原科技壁仞科技光电芯片 2024-09-12

为了AI，硅基板变“方”了

?近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-04

AI以太网浪潮下，英伟达与Arista上演“双雄争霸”！

在云计算与人工智能的浪潮中，英伟达（Nvidia）与Arista Networks（ANET）作为技术巨头，正围绕高端数据中心技术展开激烈竞争。

AI 以太网 2024-09-02

康宁与Lumen就支持AI数据中心连接的下一代光纤光缆达成供应协议

Lumen将采用康宁新一代高密度光纤光缆，使其在美国的城际光纤里程增加一倍以上，为主要的数据中心之间提供更高的带宽和容量，以应对人工智能驱动的海量数据传输和超低时延的需求。

光纤光缆 2024-08-09

知名芯片厂商宣布：扩大AI高速光模块产品供应！

POET Technologies宣布，与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术（Luxshare Technology）合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。

光模块 2024-08-09

AI芯片需求强烈，中国企业不仅抢购美国芯片，还囤积韩国芯片

AI行业的繁荣，引发了全球一轮又一轮的抢购AI芯片热潮，AI芯片龙头NVIDIA自然开心得合不拢嘴，而对中国企业来说除了抢购NVIDIA的AI芯片之外，由于AI芯片对特定存储芯片HBM芯片的需求增长，中国企业还从韩国大举进口存储芯片

韩国芯片中国市场 AI芯片 NVIDIA 存储芯片 2024-08-08

天孚通信上半年净利润猛增，AI驱动光模块业务加速扩张！

近日，天孚通信正式发布了其2024年半年度业绩预告。上半年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为6.3亿元至6.77亿元之间，较去年同期实现了167%-187%的显著增长。

光模块 2024-07-22

NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%！台积电4nm受青睐

快科技7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造

NVIDIA AI芯片台积电智能制造英伟达 2024-07-15

4亿英镑！软银洽谈收购AI芯片设计公司Graphcore

软银集团正与英国AI芯片设计公司Graphcore进行深入谈判，讨论收购事宜。报道称，双方几个月前就开始了初步对话，最近讨论有所升级。然而，报道强调“最终协议并非迫在眉睫”，谈判可能破裂。

芯片通信 2024-07-05

三星将储存芯片提价15%-20%，AI需求激增推动存储芯片行业复苏

近日，三星电子宣布计划将其主要的存储芯片产品，包括动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存，在第三季度提价15%至20%。这一决策是基于当前市场供需状况和人工智能技术（AI）需求的激增而作出的。根据韩国媒体报道，三星电子已经向其主要客户，包括戴尔科技和惠普（HPE）等，通报了这一涨价计划

三星储存芯片 AI 存储芯片智能制造 2024-06-27

市值TOP10公司再揭晓，AI养肥了这些科技巨头

?十年，对于一个人来说，是成长与蜕变的见证；而对于一个企业来说，则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。回想起2013年，那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年，多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光，成功跻身全球市值TOP10的行列

半导体 AI 苹果谷歌微软智能制造 2024-06-26

AI巨头暴涨，轮到博通了！

?最近，英伟达的股价持续冲高，已经成为全球市值第一的企业。与此同时，黄仁勋出售股票已套现约3200万美元。AI浪潮中，英伟达被推向高峰。虽然不像英伟达一般声名大噪，博通是AI之下闷声发大财的选手

半导体 AI 英伟达博通通信芯片以太网 2024-06-20

AI芯片的未来，未必是GPU

?在人工智能计算架构的布局中，CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。CPU扮演基础算力的提供者角色，而加速芯片则负责提升计算性能，助力算法高效执行。常见的AI加速芯片按其技术路径，可划分为GPU、FPGA和ASIC三大类别

半导体 AI芯片 GPU AI大模型算力 2024-06-19

AI时代的存力腾飞

?在数字经济大潮下，数据已经成为新型的生产资料。目前数据中心有三大力量：计算的力量——算力、存储的力量——存力、运输的力量——运力，即网络的力量

半导体数字经济数据中心 AI算力存储空间 2024-06-17

大模型价格战开打，多芯混合能否成破局之策？

?近期，国内多个大模型企业陆续下调相关产品价格。五月初开始，9家发布新内容的国内大模型企业中，有7家宣布降价。其中包括：深度求索、智谱AI、字节跳动、阿里云、百度、科大讯飞、腾讯云这7家企业，共涉及21款模型

半导体大模型多芯混合算力 AI 2024-06-13

AI行业迎来历史性时刻，PCB概念反复活跃

6月6日，AI行业迎来一个历史性时刻。截止收盘，英伟达股价报价1224美元/股，市值突破3万亿美元，超越苹果成为美股市值第二大企业，仅次于微软。受此消息影响，A股PCB概念反复活跃，明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子、协和电子等多股涨停

PCB AI 英伟达苹果印制电路板 2024-06-06

开启“狂飙”模式！英伟达数据中心业务增超400%，AI算力崛起

在英伟达第一季度260亿美元营收中，其核心增长由数据中心业务驱动，以222.6亿美元再破历史纪录，同比大涨427%！

英伟达数据中心 AI 2024-05-31

收购已逾半年，云晖科技抢滩AI高速光模块进展如何？

近日，云晖科技创始人兼首席执行官Dennis Tong预计，随着人工智能热潮推动市场对于高速数据中心的需求，未来几年公司在这一领域的增长率将达到50%。

云晖科技 AI 光模块 2024-05-28

英伟达：AI之火还在燃烧！

昨晚，全球市场屏息以待的一家公司财报终于发布了，没有超出大家预期的是，他还是超预期了。大家当然都知道我们要说的是——英伟达！如今，全球大模型之Z激Z正酣，AI芯片装备竞赛需求猛烈，作为AI(军火商)的英伟达自然乐得欢

英伟达 AI芯片数据中心微软谷歌大模型 2024-05-23

给处理器改名，成了AMD进军AI PC的「投名状」？

名字改了，问题还在。给产品命名是一个「可简可难」的事情。如果是那种「打一枪换一个赛道」的初创公司，考虑到整家公司的寿命都不一定有他们第一款产品的生命周期那么长，给产品起一个随意一点的名字也没什么大问题

AMD AI 处理器 Ryzen 锐龙英特尔 2024-05-12

三大运营商争相布局，全球掀起AI算力中心“军备竞赛”！

人工智能领域近年来正在迎来一场由生成式人工智能大模型引领的爆发式发展。2022年11月30日，OpenAI公司推出一款人工智能对话聊天机器人ChatGPT，其出色的自然语言生成能力引起了全世界范围的广

半导体运营商 AI算力中心 GPU AI大模型 2024-05-04

AI芯片、晶圆代工双战线反击，英特尔能否王者归来？

新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。而其也给出

AI芯片晶圆代工英特尔智能制造 GPU 2024-05-04

AI浪潮下，存储芯片高歌猛进

AI 正在倒逼存储行业加速升级和扩张。就在本周，全球存储芯片巨头 SK 海力士宣布了最新一轮超过 1000 亿元人民币的投资，计划用于扩大包括 HBM（高带宽内存）在内的下一代 DRAM 的产能。一点也不意外

半导体海力士存储芯片江波龙 AI 2024-04-27

刷屏的清华AI光芯片，突破了什么？

?最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”——太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍

半导体 AI光芯片大模型太极 AGI 2024-04-26

两巨头打造AI网络应用下一代高速可插拔收发器

近日，加拿大光子集成电路（PICs）开发商POET宣布，已与高速IO和数据中心互连测试解决方案的领军者MultiLane Inc.达成战略合作。

AI 收发器光模块 2024-04-23

大模型路线之争MoE获胜，国内MoE谁最强？

昆仑大模型 MoE 英伟达 AI 投融资 2024-04-22

登上《科学》！清华AI光芯片“太极”出圈，能效高达160TOPS/W

近日，清华首款AI光芯片“太极”（Taichi）横空出世，在通用智能计算领域投下了一颗深水“炸弹”。

AI 光芯片清华 2024-04-18

AI如何赋能半导体产业发展？

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴

半导体光刻胶模型 Chatgpt AI芯片智能制造 2024-04-17