DIP
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400G SR8光模块应用中关于MT及MPO连接器的Core Dip指标研究
由于光纤的纤芯相对于包层材质较软,因此在研磨过程中更容易被切削,从而形成纤芯(相对于包层)的凹陷,称之为“Core Dip”。如下图所示,即多模MT/MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”
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