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400G SR8光模块应用中关于MT及MPO连接器的Core Dip指标研究

2019-01-30 09:49
来源: 苏州天孚

1.Core Dip指标概述

1)Core Dip描述:由于光纤的纤芯相对于包层材质较软,因此在研磨过程中更容易被切削,从而形成纤芯(相对于包层)的凹陷,称之为“Core Dip”。如下图所示,即多模MT/MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

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2)Core Dip影响:光纤纤芯的内凹陷会造成MT/MPO产品端接时,光纤之间形成“Air Gap空隙间隙”,从而直接(主要)影响到系统“Return Loss回波损耗”指标

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3)Core Dip指标的测量:基于IEC 61300-3-30定义如下所示,推荐使用红光,至少绿光干涉仪,更适合测量微观连续曲面,可以提升测量的精度,以及重复性和再现性。

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4)Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系:

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备注:Return Loss定义为相同规格的MT/MPO产品对接测试,而不是对直接对空气的反射备注:Core Dip指标正数表示“凹陷”,负数表示“凸出”

2.多模高速光模块对端接回波损耗指标的要求

1)40G100G SR4光模块

信号制式:10G/25GNRZ信号

RL回波损耗要求:20~30dB

Core Dip规格:<150nm

2)400G SR8光模块

信号制式:50GPAM4信号

RL回波损耗要求:>40dB

Core Dip规格:<50nm

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3)行业现状介绍

随着高速光模块的信号制式由NRZ信号过渡到PAM4信号,从眼图上可以直观的看到,系统对于“噪声”更为敏感,而降低系统端接处的背向反射Back-reflection(即提升Return Loss回波损耗)成为一个不得不去考虑的重要因素

多模高速光模块在客户使用端的实际“端接”回波损耗由两个因素决定:

A,光模块光接口(MT)的Core Dip指标

B,终端客户采购的MPO/MTP Patchcord连接器的Core Dip指标

光模块厂商可以要求其MT线缆连接器供应商去管控Core Dip指标,但对于其最终用户(例如Data Center客户)选购的MPO/MTP Patchcord质量评估却是一个未知数

因此,我们看到基于PAM4信号的400G SR8光模块上,为了解决系统回波损耗隐患的一个折中方案趋势,就是由多模MT/PC研磨形式,调整为多模MT/APC研磨形式,描述如下:

A,多模MT/MPOAPC研磨类型端接回波损耗(Return Loss)>40dB

B,PC型MPO/MTP

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PC vs APC端面对接反射示意

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