Intel基带
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国产芯片已取得六成份额,Intel大幅败退,美芯忧失去中国市场
国产芯片替代是当下颇受关注的焦点,在诸多行业国产芯片替代仍然面临一些困难,但是在服务器芯片行业,国产芯片替代却是实实在在的,已取得超过六成的市场份额,Intel在这个市场正被迅速挤压。 服务器芯
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高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为只能徒呼奈何
众所周知,随着5G到来后,各大芯片厂商们,也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片,其实也就是5G基带芯片。大家熟悉的华为巴龙5000,就是华为的第一代5G基带芯片,而高通的5G基带芯片则是X50,X55、X60、X65等
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高通发布第五代基带芯片骁龙 X70:首个5G AI 处理器 支持10Gbps传输速度
在近日举行的2022 MWC巴塞罗那上,高通宣布发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市
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5G通信基带芯片提供商「创芯慧联」获中国移动战略投资
创业邦获悉,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。值得一提的是,上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资
创芯慧联 2022-01-06 -
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苹果计划从2023年开始在iPhone中搭载自研5G基带芯片
据国外媒体报道,知名苹果分析师郭明錤表示,苹果自研的5G调制解调器技术可能最早于2023年面世。目前,苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器,预计将继续依赖高通,直到改用其自研的5G调制解调器
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iPhone自研基带正在加速研发中,几年内能研发出来吗?
在自研能力这一块,苹果确实是让友商不得不佩服的,可能大家不知道的是,iPhone一开始用的是三星处理器,后续因为性能无法跟上苹果要求,A系芯片不声不响就被研发出来了,如今每一代A系芯片性能都超越了友商同期产品
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高通5G技术拓展至更多领域 不局限于5G基带和手机芯片
即将结束的2020年是不平凡的一年,在这一年全世界人民都在经历着疫情的挑战。在疫情阴云笼罩下,5G通信领域发展的脚步一直没有停歇。在这一年,全球运营商、半导体企业、手机厂商以及汽车厂商等都在进一步扩展5G布局,高通便是其中之一
高通5G 2020-12-24 -
高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题
2020年是5G商用的第二年,5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何,5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商,都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机
高通5G 2020-12-08 -
7nm延期半年 Intel CEO明年初最终决定芯片外包选择
上上个季度的财报会上,Intel宣布7nm工艺要延期,推迟半年到一年时间,意味着至少2022年才能见到了。新工艺延期,Intel还有个选择就是外包生产,CEO司睿博表态明年初会正式决定是否外包。在先进
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苹果或2023年后将自研5G基带解决方案
最近,手机中国的拆解显示,iPhone 12系列使用的是高通X55基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。据报道,法院文件显示,苹果将在2023年之前使用高通5G基带。也就是说,苹果和高通的合作可能仅持续到2023年
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iPhone 12确认内置高通X55基带!
如果你还担心iPhone 12的信号问题,那么可以基本放心了,应该比上一代要稳是没跑的了(提前拆解)。虽然正式开卖前无法开机,但一些国内经销商可以对已经到货的iPhone 12进行深度剖析,而现在网上就已经有人晒出了iPhone 12的基带,的确是出自高通自首,而且是外挂式的
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SK海力士斥资约600亿元收购Intel闪存业务
今晨(10月20日),SK海力士宣布,已经与Intel签署收购协议,将支付90亿美元(约合601亿元)接手Intel的闪存及存储业务。据悉,本次交易涵盖Intel的SSD、NAND部件和晶圆以及Intel在中国大连的闪存工厂
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消息称Intel欲出售内存芯片业务:SK海力士100亿美元接手
据外媒最新消息称,Intel可能出售内存芯片业务,而接盘者是SK海力士,价格是100亿美元。报道中提到,这家半导体巨头将对自己进行重新定位,远离一个具有历史重要性、但正日益受到挑战的领域。消息人士称,这两家公司正就上述交易展开讨论,最快可能会在周一宣布,前提是双方之间的谈判不会在最后时刻破裂
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Intel发布Tiger Lake处理器,表示不会放弃芯片制造
此前Intel CEO司睿博表态会考虑芯片外包生产,但是对Intel来说,自己制造CPU等产品依然是极为重要的,今年他们仍将投入150亿美元,约合1019亿元人民币,主要是扩大先进工艺产能。Intel
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造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺
昨晚的架构日活动上,Intel披露了大量技术信息,包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中,Anandtech特别注意到,Xe中最顶级的核心Xe_HPC,代号Ponte Vecchio(“维琪奥桥”),居然用上了四种纳米工艺制程
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高通推出全球首款5nm基带骁龙X60 加速5G向独立组网模式演进
C114讯 2月19日消息(乐思)昨日晚间,高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案--骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术
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