侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

苹果正自研5G基带,最快2024年开始扩大设计采用

2021-03-15 14:05
亿欧网
关注

近日,据媒体报道,在苹果强化全系列产品自主晶片研发后,其正在打造自家5G基带,最快2024年开始扩大设计采用。

苹果首款5G手机——iPhone 12系列使用的是高通X55基带,根据此前苹果与高通达成的和解协议,双方签订六年的基带合约将于2024年中旬到期。美国ITC文件显示,苹果使用的主要品项为高通的“X55”、“X65”及“X70”产品。2019年,苹果收购了英特尔的基带团队,其相关研发投资布局逐步展现在手机基频设计领域。

数据显示,在整个iPhone X时代,苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为7:3,主要都由台积电代工。

业界预料,苹果将在合约期满后导入自研的5G基带,相关芯片由台积电代工生产。此前巴克莱银行分析师曾称,苹果自研的5G蜂窝调制解调器有望在2023 年所有的iPhone机型中亮相。若消息属实,这将是苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后,再一次扩大自研芯片比重。

长期以来,台积电都是苹果坚实的合作伙伴。Counterpoint(市场研究机构)预计:由于A14和A15 Bionic芯片以及M1,苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户,占产量的53%;由于苹果可能将在iPhone 13中使用高通的5nm骁龙X60基带,高通将占台积电5nm芯片产量的24%。

最近,苹果上半年iPhone生产计划调整为7500万部左右,iPhone 12 mini或减产两成。而在2021年全年,苹果将生产目标定为2.3亿台,同比增长11.6%。有分析师表示,苹果这样做是为了保持灵活性,防止组件短缺,为下半年经济复苏做准备。

去年苹果共销售2.06亿台iPhone,其中近44%于10-12月份销售。值得注意的是,2020年全球智能手机市场萎缩近6%,但苹果的出货量却增加近8%。

作者:秘丛丛    

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号