先进制造

总投资约10亿！佛山首个光芯片制造项目投产

3月27日，广东鑫诚光电半导体有限公司高端半导体激光器芯片项目在顺德陈村中集智城正式投产。

光芯片 2025-04-01

光纤制造大厂，达成一项战略合作！

全球领先的光纤制造商普睿司曼（Prysmian）宣布与 Relativity Networks 达成长期合作协议，联合生产中空光纤（HCF）及其相关光缆，以满足人工智能（AI）时代数据中心日益增长的需求。

光纤制造 2025-03-27

宝辰鑫携三大解决方案亮相慕尼黑光博会深耕应用助力企业制造升级

3月11日，宝辰鑫随母公司创鑫激光亮相展会，现场展出了汽车行业激光解决方案、消费类电子行业激光解决方案以及激光焊接解决方案，先进的激光方案与前沿技术应用。

激光增材制造 2025-03-14

先进封装技术的下一步发展

芝能智芯出品随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题

光子学芯片 2025-02-24

柠檬光子半导体激光芯片制造项目正式签约“落户”！

2025年1月8日，柠檬光子半导体激光芯片制造项目正式签约入驻南通市北高新区。

半导体激光芯片 2025-01-16

半导体光电大厂，押注AI数据中心光互连批量制造！

全球顶尖的光电子与无线技术企业Sivers Semiconductors正与其重要战略合作伙伴Ayar Labs展开深入交流，旨在推进下一阶段的合作。

半导体数据中心光互连 2024-12-23

限制中国发展先进芯片，美国却突然发现成熟芯片快被中国主导了

美国近几年一直拉拢日本、荷兰限制对中国出口先进设备，近期突然计划对中国成熟芯片进行调查，才发现中国在成熟芯片方面已快与海外平起平坐，成熟芯片的作用原来如此重要，与先进芯片同样对全球制造业具有重要作用。

国产芯片美国芯片 2024-12-19

中国制造的里程碑，芯片出口破万亿，超过服装等劳动密集型产业

今年前11个月中国的芯片出口额同比增长超两成，已达到1.03万亿元，首次在芯片出口方面突破万亿元，尤为可喜的是芯片出口额已超过传统的服装等劳动密集型产业，代表着中国高端制造的成功。中国在201

中国制造中国芯片 2024-12-12

沙子制造芯片真不难，日本芯片哀叹中国不买了，都是美国惹的祸

大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。

日本芯片中国芯片芯片材料晶圆制造硅晶圆 2024-11-28

iPhone16热卖，果链业绩暴涨，中国制造还是得靠苹果啊！

国内一家重要果链企业蓝思科技发布了三季度的业绩，业绩显示营收大幅增长，净利润更是大幅度增长，业界认为应该是iPhone16的热销带动了它的业绩增长，再次证明了苹果对中国手机产业链的支持。蓝思科

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-10-21

中国芯片成熟工艺和先进工艺齐发展，芯片出口超7000亿

数年前，中国芯片行业经过深入思考，决定先发展成熟芯片，大举建设芯片工厂，短短数年时间中国的芯片产能占全球芯片的比例就从个位数提升至三成，成为全球最大的芯片生产国，如今开始取得硕果，在先进工艺方面也取得了突破

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2024-10-05

美韩存储芯片制造的虚假繁荣被戳破，中国芯片再压上一根稻草

今年上半年全球存储芯片价格上涨四成，让韩国的三星和SK海力士以及美国的美光赚得盆满钵满，其中三星的利润更是暴涨14倍，一扫此前存储芯片业务的颓势，不过日前台媒却指出这属于虚假繁荣，压力由三星、美光这些存储芯片生产企业施加给金士顿等下游模组厂

国产芯片美国芯片存储芯片光刻机智能制造 2024-09-30

先进工艺被夸大，苹果A18再揭台积电遮羞布，中国芯赶超有机会

苹果正式发布了iPhone16，郑重介绍了搭载的A18处理器，有趣的是在发布会现场，苹果拿来与A18处理器对比的竟然是A16处理器，表示CPU比A16提升30%，GPU提升40%，随后评测人士给出答案，指出台积电的N3E工艺让人失望

台积电苹果 A18 M3处理器芯片制造 2024-09-11

ASML的CEO表示西方需要中国芯片，中国也需要西方先进芯片

全球光刻机巨头ASML的CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示全球对成熟芯片的需求猛增，特别是欧洲自产芯片有限，欧洲汽车行业非常需要中国制造的成熟工艺芯片，而中国研发7纳米以下的光刻机难度太大，未来都需要进口先进工艺芯片

国产芯片光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2024-08-21

国产芯片找到提升芯片性能的办法，无需依赖ASML的先进光刻机了

光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片

国产芯片光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2024-08-16

先进封装，供不应求！大厂再度扩产

?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-08-15

光纤网络在实现高科技智能制造领域至关重要

虽然已经有一段时间了，但由于人工智能和机器学习（ML）等新技术的出现，第四次工业革命（简称工业4.0）似乎最终将大规模改变制造业。在工业物联网（IIoT）和自动化的推动下，工厂正在通过运营（OT）和信息技术（IT）的融合。

光纤网络智能制造 2024-07-31

先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？

?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

半导体先进封装标准芯片制造英特尔台积电 2024-07-29

美国光纤制造商AFL在波兰开设光纤解决方案工厂

近日，Fujikura旗下的美国光纤制造公司AFL（American Fujikura Ltd.）在波兰Gliwice的MDC2园区，隆重揭幕了其最新的可持续生产工厂。

光纤 2024-07-26

正式宣布，富士康加码投资郑州10亿，苹果也要回归中国制造

富士康与郑州宣布新的合作，将在郑州投资10亿元人民币建设新事业总部大楼，富士康将在郑州展开电动汽车制造、固态电池研发等，同时郑州富士康也在大举招人，开出较高薪酬并且给予7500元奖励，吸引员工回流制造iPhone16

苹果印度制造中国制造 iPhone 智能制造 2024-07-26

芯片制造转移，价格大变

?7月，处在2024年中，不仅是上下半年的过渡期，也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期，因为行业正在从2023年的低谷期向上走，根据各大市场研究机构统计和预测，2024上半年依然处于恢复期，下半年的行情会比上半年好很多

半导体英特尔三星存储芯片台积电 2024-07-25

这家龙头开设光纤布拉格光栅先进制造工厂

该中心科学家们正在潜心研发一种集成定制光束整形与“数字孪生”技术的多激光束焊接系统，以应对厚板金属焊接中对高渗透深度的严苛要求，特别针对15mm至30mm厚度范围的部件。

光纤先进制造 2024-07-24

中国芯片制造首次跻身全球前三

分析机构给出今年二季度的数据指，中国最大的芯片企业中芯国际已成全球第三大芯片制造企业，美国芯片制造企业格芯大幅衰退，格芯从之前的第三名跌至第五名，意味着中国芯片取得了巨大的进展。今年一季度的数

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-07-24

新加坡新添12英寸厂，会成为下一个半导体制造中心吗？

?就在六月份，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连

半导体晶圆制造德州仪器台积电智能制造 2024-07-07

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了

半导体内存制造 HBM堆栈智能制造存储芯片 2024-06-28

联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家

半导体先进封装三星 MDI联盟台积电 2024-06-27

这家光纤元件制造商获得5.22亿新台币！

奇景光电宣布，已向光纤元件制造商上诠光纤通信股份有限公司投入5.22亿新台币（折合约为1610万美元）的资金。

光纤 2024-06-14

光纤制造商Coractive新任首席执行官

近日，Coractive公司欣然宣布，Michael Yang已正式就任为新任首席执行官，该任命即刻生效。

光纤 2024-06-12

正式确认，国内的光刻机完全可以生产5纳米，先进工艺不再是桎梏

一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。

国产芯片光刻机 ASML 台积电智能制造 2024-05-27

台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米，给中国芯研发先进工艺启发

台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

国产芯片 EUV光刻机台积电 ASML 芯片制造 2024-05-17

2023年数据：芯片设计美国比中国强，但制造、封测中国更强

目前在芯片领域，不考虑DRAM、NAND这两项存储芯片，其实是中国、美国的天下，不管是芯片设计、还是制造、或者封测，基本上整个市场，都被中国、美国的企业垄断着。不信我们大家看一看，2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业，大家就会明白了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机存储芯片 2024-05-15

中国制造加速新芯片材料的发展，成本降低七成，芯片将成白菜价

由于光刻机供应的问题，中国芯片行业正在想方设法解决问题，除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外，研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径，在这方面中国已走在世界前列。第三代芯

国产芯片光刻机硅基芯片芯片材料台积电 2024-05-14

先进技术科普 | 5G广播重新定义视听体验

（本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求越来越高，希望能够获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验

5G广播移动通信中兴通讯 5G通信紫光展锐 2024-05-09

中国芯片加速5纳米量产，以现有设备实现先进工艺的突破

据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术

国产芯片 DUV光刻机台积电三星 AI芯片 2024-04-24

先进技术科普 | 5G+工业互联网，融合创新，助推产业升级

（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

紫光展锐 5G+工业互联网新型局域网技术卫星通信 2024-04-15

库克说加强与中国制造合作，然而印度制造的iPhone已提升至14%

苹果CEO库克早前访华，与中国消费者互动，还与三家中国供应商会面并表示会加强与中国制造的合作，然而日前苹果公布的财报显示2023财年印度制造的iPhone占比已提升14%，比之前苹果分析师郭明奇预测印度制造的iPhone占比12%还高出2个百分点

苹果印度制造中国制造 iPhone 智能制造 2024-04-11

AFL将投资超过5000万美元，进一步拓展美国光缆制造业务

AFL宣布，将投资超过5000万美元，以进一步拓展其在美国南卡罗来纳州的光纤电缆制造业务。此次投资旨在增强公司相关产品的生产能力，以应对日益增长的市场需求。

光缆光通信 2024-04-02

Fast Photonics将开设制造工厂，以满足光模块日益增长的需求

近日，高速光收发器领域的领军企业Fast Photonics USA宣布，将在美国德克萨斯州Richardson地区设立一座全新的制造工厂，占地面积达到2万平方英尺。

光模块 2024-04-02

芯片制造新专利突然被公布，5纳米绕开EUV或成真

日前媒体披露一份芯片制造的专利，据称为深圳两家企业联合申请，该项专利与芯片制造有关，业界普遍认为这项专利对于其中一家知名科技企业非常关键，它即将发布一款5.5纳米的芯片，该专利恰在此时公开，或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功

国产芯片光刻机芯片制造新专利台积电 2024-03-27

印度电信设备制造商“押宝”欧洲：在波兰新建光纤光缆制造工厂

日前，印度领先的电信设备制造商HFCL宣布，将在波兰投资建设一座新的光纤光缆（OFC）生产基地，此举标志着该公司全球扩张战略的重要里程碑。

电信光纤光缆 2024-02-28