晶圆代工

大力扩产！这家晶圆代工大厂，硅光芯片业务实现增量“爆发”

乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

硅光芯片 2024-11-21

美国太狠了，台积电或被迫停止以7纳米及以下工艺代工大陆芯片

据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知，将停止为这些芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务，主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响，而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-11-11

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-08

中国芯片代工稳居全球前三，证明美芯确实在衰退

中国最大的芯片代工企业中芯国际已连续两个季度居于全球前三了，而美国芯片代工企业格芯则从全球第三跌至第五名，显示出美国的做法导致美国芯片持续衰退，直接导致美国芯片代工企业与亚洲企业的竞争处于不利地位。

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-08-22

联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家

半导体先进封装三星 MDI联盟台积电 2024-06-27

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

AI芯片、晶圆代工双战线反击，英特尔能否王者归来？

新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。而其也给出

AI芯片晶圆代工英特尔智能制造 GPU 2024-05-04

从两大国产代工龙头的财报，读出哪些信息

2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。受此影响，国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在2023年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境

华虹半导体 IC工艺智能制造图像传感器 2024-04-03

产能过剩严重，全球芯片代工厂新一轮降价潮来了，台积电未能幸免

新年伊始，全球芯片代工行业就传出降价的消息，三星、台联电最先降价，最大芯片代工厂台积电则是犹抱琵琶半遮面--没有公开降价，而是给予芯片企业优惠折扣，显示出全球芯片供应过剩相当严重。芯片产能过剩

台积电英特尔高通智能制造芯片制造 2024-01-25

芯片行业下行，台积电受打击，而中国晶圆双雄更是惨不忍睹

芯片代工行业被视为高端制造业，本来这个行业应该属于赚钱丰厚的行业，但是随着全球芯片行业下行，芯片代工也备受打击，芯片代工老大台积电未能幸免，然而中国大陆的晶圆双雄被打得更惨。芯

台积电中国芯片三星智能制造苹果 2023-11-12

突发，富士康被调查！苹果正将更多订单交给中国代工厂

据环球网报道指税务部门近期依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查，这家全球最大的代工厂突然被调查引发了广泛关注，如今它从苹果获得的订单正在减少，苹果将更多订单交给中国大陆的代工厂立讯精密等

富士康印度中国制造 iPhone 苹果纬创 2023-10-23

先进工艺逆袭 Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片

快科技7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。最新的

Intel 爱立信 5G芯片台积电三星 2023-07-26

中芯国际给华为代工5G芯片？可能仅是臆想，不太符合现实

近几天华为将推出5G手机的消息成为互联网炒作的热点，他们所传的消息之一是中芯国际为华为代工5G芯片，这一点考虑到当前的市场现实，恐怕并不符合实际。中芯国际实现自由出货，取决的不仅仅是它在技术方

华为 5G芯片中芯国际光刻机 ASML 2023-07-15

继手机代工遭重挫后，印度制造再受打击，芯片计划夭折

印度近10年来可谓野心勃勃，力图推动印度制造的发展，希望如中国制造一样迅速获得全球的认可，然而理想是美好的，现实却是残酷的，印度制造今年以来连遭两大打击。第一个打击是手机代工业务，印度努力了多

苹果富士康印度制造纬创芯片制造 2023-06-04

中国砍单1363亿颗，代工厂哀嚎遍野，中国芯片反而成为赢家

统计数据显示去年至今年4月中国减少进口芯片数量高达1363亿颗，随着中国减少芯片进口，诸多芯片代工厂纷纷公布了衰退的业绩，即使是实力最强的台积电也出现了下滑，可谓哀嚎遍野。中国减少芯片进口，在

中国芯片美国芯片台积电射频芯片智能制造 2023-05-23

赛微电子：长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务

近日，赛微电子在互动平台表示，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

赛微电子 2023-05-11

总市值已超430亿，国内晶圆代工领域超级IPO诞生

5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市，此次IPO中芯集成募资额为96．27亿元，位列今年A股新股第二位，公司最新市值超过430亿元。据悉，中芯集成原计划募资125亿元，其中，15亿

中芯集成晶圆 IPO 2023-05-10

2022全球晶圆代工厂最新排名出炉：台积电第一、中芯国际第五

日前，TrendForce集邦咨询发布了第二季度全球前十大晶圆代产值及排名。排名显示，台积电依旧蝉联榜首，中芯国际排名第五。据悉，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升

全球晶圆代工厂 2022-09-29

突破掣肘！中芯国际拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

日前，中芯国际宣布，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同签订《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆

中芯国际晶圆代工生产线 2022-08-29

中国电信启动5G数字室分小站设备代工及定制化部件集采

5月12日消息（水易）来自中国电信官方消息，中国电信研究院5G低规格数字室分小站设备代工采购及定制化部件采购（2022年）项目已批准，招标人为中国电信股份有限公司广东研究院，项目资金来自招标人自筹，项目已具备招标条件，现进行资格预审，特邀请有意向的潜在投标人（以下简称申请人）提出资格预审申请

中国电信 5G 2022-05-12

中国电信预制成端蝶（圆）形引入光缆集采：中天等12家厂商入围

9月26日，来自中国电信官网消息，中国电信2021年预制成端蝶（圆）形引入光缆产品集中采购项目评标委员会已完成对各投标人递交的投标文件的评审，中天、富通、亨通、通鼎等12家厂商入围。

中国电信端蝶光缆集采 2021-09-26

无独有偶！全球最大笔记本代工厂遭黑客勒索：称窃取苹果机密索要巨额赎金

还是它！REvil黑客组织！

笔记本代工厂黑客遭黑客勒索窃取苹果机密 2021-04-21

台积电再次跳电！3万晶圆或报废！芯片短缺魔咒化加剧！

此次掉电将造成损失金额新台币10亿......

台积电再次跳电台积电工厂跳电 3万晶圆或报废晶圆芯片短缺 2021-04-15

7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势

DIGITIMES消息，当下，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单

三星台积电 2020-10-16

苹果三大代工厂在印度投资70亿以扩充产能

10月7日消息，据外媒报道，苹果三大供应链合作伙伴富士康、和硕以及纬创计划在印度投资9亿美元，以利用当地的生产激励措施，增加iPhone在印度的产量。据报道，富士康已申请在该计划中投资约400亿卢比（

苹果 2020-10-09

骁龙875G型号流出，三星100％代工

之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普通版本

苹果 A14 骁龙875 2020-09-25

中芯国际的N+1代工艺开始客户导入、年底小批量试产

作为内地规模最大的晶圆代工厂，中芯国际的一举一动都牵动人心。近日有报道称，在大规模量产14nm工艺后，中芯国际的N＋1代工艺已经进入客户导入阶段，可望于2021年进入量产。对此，中芯国际回应称，该公司

中芯国际工艺 N+1 2020-09-22

印度通讯部长：大约已有8家苹果代工厂从中国转移到印度

多家印度媒体今日报道，印度通讯与资讯科技部长普拉萨（Ravi Shankar Prasad）昨天在与比哈省海外印度人互动时表示，印度正在崛起成为一个大型制造中心，全球制造商生态系统意识到必须找到中国以外的地方设厂

印度苹果代工厂 2020-09-07

联通研究院周晶：5G推动网络切片、边缘计算等新技术发展

在5G推动下，网络切片、边缘计算等新技术得到了新发展。11月28日，中国联通研究院5G研究室主任周晶在2019大连金普新区5G高峰论坛演讲时表示，5G可基于一个基础网络架构，根据时延、带宽、安全性和可靠性等差异化需求为垂直行业提供专用的、虚拟化的、互相隔离的定制网络，即网络切片

联通 5G 网络切片边缘计算 2019-11-30

撕掉代工标签，能否迎来芯片市场的“权力转移”？

要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。

代工 IC 台积电芯片半导体产业 2019-04-16

印度为何5G梦难圆：惨淡的光纤连接现状

据印度经济时报报道，虽然印度政府预期到2020年底将首次推出5G服务，但是行业专家表示，该国的动作较慢，可能至少要落后韩国、日本、澳大利亚、美国、中国、法国和德国等领先市场三年的时间才会推出5G网络。

5G网络光纤连接电信运营商 2019-02-05

兆易创新携手合肥产投进军12英寸晶圆存储器

2018年12月29日北京兆易创新科技股份有限公司董事会发布公告，北京兆易创新科技股份有限公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。

兆易创新晶圆存储器芯片 2019-01-07

三星韩国会议完成5G商业化标准并开设芯片代工业务研发中心

据三星官网的消息显示，三星电子21日宣布，于5月21日至25日在釜山举办第三代合作伙伴计划（3GPP）工作组的最终会议，以完成5G移动通信标准、以及最终确定5G商业化的相关标准技术。

三星 5G商业化 5G通信 5G标准 2018-05-22

中国移动启动220万台自有品牌智能组网终端R1代工企业招标

中国移动终端公司发2017年10月-2020年9月自有品牌智能组网终端R1产品制造服务项目招标公告，此次自有品牌智能组网终端R1产品制造服务，涉及产品总预估采购量为220万台。

中国移动组网设备集采 2017-10-18

都是苹果惹的祸！台湾代工厂授权费是高通攻防关键

台湾公平会调查显示，高通违法期间至少持续七年，且违法期间向台湾企业收取授权金总额约870亿元，以及企业向高通采购的基带芯片总金额约2000亿元。

高通授权费苹果基带芯片 2017-10-13

又一家通信代工企业上市：剑桥科技IPO申请获批

日前，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会定于2017年9月19日召开2017年第145次、146次发行审核委员会工作会议。审核通过6家企业，其中，通信业的代工厂之一，上海剑桥科技股份有限公司首发上会通过。

通信代工企业剑桥科技 IPO 2017-09-21

汇源通信“重组梦”难圆六年重组历程回顾

5月5日，汇源通信发布公告称，因江苏峰业科技环保集团股份有限公司（以下简称峰业科技）的控股股东、实际控制人许德富因涉嫌单位行贿罪被监视居住，对重组造成实质影响，因而终止此次重组。

汇源通信重组失败 2015-05-08

PLC芯片及晶圆制造厂商及其产品汇总

虽然我国早已成为PLC分路器的制造大国，但其PLC芯片的制造一直受到国外晶圆厂的制约。经过近些年的努力，国内一些企业已经掌握了晶圆制造工艺并实现量产。虽然由于PLC晶圆制造的投资和运营成本巨大，同时与国外厂商在价格上没有明显的优势，但PLC晶圆国产化依旧是值得业内喝彩的一件大事。

PLC芯片 PLC晶圆 PLC分路器 2012-10-25