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【深度】FOWLP(扇出型晶圆级封装)符合芯片封装发展趋势 全球市场规模持续扩大

2024-05-16 13:55
新思界网
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FOWLP更具发展前景,可以广泛应用在消费电子、服务器数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。

扇出型晶圆级封装,英文简称FOWLP,对整个晶圆进行封装,再切割为单个芯片,其引脚从芯片底部引出,呈扇形引出到芯片外部,是一种重要的芯片封装技术。

晶圆级封装(WLP)包括扇入型(Fan-In)、扇出型(Fan-Out)两大类。早期WLP为扇入型晶圆级封装(FIWLP),也直接称为晶圆级芯片封装(WLCSP)。FIWLP封装后,尺寸与裸芯片一致,是现阶段尺寸最小的封装技术,制造过程相对简单,生产成本较低,其引脚位于芯片底部,数量受到限制,无法满足复杂设计芯片的封装需求,因此FOWLP被提出。

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国FOWLP(扇出型晶圆级封装)行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,与FIWLP相比,FOWLP封装时,引脚布局超出芯片尺寸,封装后体积大于裸芯片,由于引脚数量更多,封装设计灵活,可以满足复杂设计芯片封装需求,以及2.5D/3D封装需求。2.5D/3D封装,将多个芯片封装为一体,利用FOWLP或者硅通孔(TSV)技术来实现多层芯片堆叠封装,从而大幅提高芯片性能。

在后摩尔时代背景下,芯片性能开发接近物理极限,而下游对芯片的功能、性能要求还在不断提高,新型封装技术需求极为迫切。近三年,在全球先进封装市场中,2.5D/3D封装成为增长速度最快的技术类型,预计2023-2029年将继续以15%左右的年复合增长率增长。由此可见,FOWLP更具发展前景,可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。

在全球范围内,英特尔(Intel)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)、台积电(TSMC)、苹果(Apple)等国际半导体巨头均采用过FOWLP技术来封装芯片,因此全球主流封装厂商都推出自有FOWLP技术,例如中国台湾日月光、中国长电科技、中国通富微电、美国安靠(AMKOR)、美国德卡诺半导体(Deca Technologies)等。

新思界行业分析人士表示,2016年以来,全球FOWLP市场增长速度加快,采用FOWLP技术封装的芯片数量持续增多。受益于3C电子等下游行业不断发展,市场对高性能芯片需求不断上升,发展至2023年,全球FOWLP市场规模已经达到46亿美元。

全球先进封装在封装整体市场中的份额占比达到50%,而中国先进封装占比仅在40%左右,增长空间大。在国际政治经济形势日益紧张情况下,我国芯片自主供应重要性日益突出,先进封装需求将持续提升,FOWLP作为一种符合芯片发展趋势的封装技术,在我国市场发展空间不断增大。

       原文标题 : 【深度】FOWLP(扇出型晶圆级封装)符合芯片封装发展趋势 全球市场规模持续扩大

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