科技创新发展

中国芯片飞速发展，台积电太强未受影响，而三星芯片被迫减产了

中国大陆的芯片企业增长迅速，中芯国际已成全球第三大芯片代工厂，在中国芯片攻势下，拥有先进工艺的台积电未受影响，而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击，近期传出关闭部分生产线的消息。台积电和三星

三星中国芯片存储芯片智能制造台积电 2024-11-06

让创新的回环改变世界：这是康宁的愿景

在康宁，我们有一个特殊的“三人组”——他们持有500多项美国专利，大部分人几乎天天都会用到他们的发明。而且，就是现在，我们可能正在使用其中的几项发明。

光纤康宁 2024-11-05

高通揭开遮羞布，ARM已失去创新力，垄断地位被动摇

ARM与高通的争执越来越激烈，ARM甚至威胁取消对后者的授权协议，此举可能导致高通无法继续发展芯片业务，当然这种威胁恐怕很难成真，毕竟这是两败俱伤的结果，而此举的另一重意义则是揭露了ARM以失去创新力

ARM 高通芯片制造天玑9400 骁龙8至尊版 2024-10-28

中国芯片成熟工艺和先进工艺齐发展，芯片出口超7000亿

数年前，中国芯片行业经过深入思考，决定先发展成熟芯片，大举建设芯片工厂，短短数年时间中国的芯片产能占全球芯片的比例就从个位数提升至三成，成为全球最大的芯片生产国，如今开始取得硕果，在先进工艺方面也取得了突破

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2024-10-05

沈小平出席2024年中国网络文明大会数字公益慈善发展论坛

8月28日至29日，2024年中国网络文明大会在成都举行。本次大会以“弘扬时代精神，共建网络文明”为主题，由中央网信办、中央精神文明建设办公室、中共四川省委、四川省人民政府共同主办。

光通信数字公益 2024-08-30

3.24亿美元！万通发展重磅收购索尔思光电60.16%股权

近日，万通发展又宣布拟以现金方式收购索尔思光电1.24亿股股份，包括协议转让11家交易对方持有的1.16亿股股份和PSD持有的823.53万股股份，交易总价预计3.24亿美元。

索尔思光电 2024-08-29

泰雷兹与L&T Technology Services扩大合作，为客户提供创新的业务模式

泰雷兹宣布，与工程和研发公司L&T Technology Services Limited（LTTS）签署了一项新合同。这项合作将把泰雷兹的软件货币化平台泰雷兹圣天诺引入LTTS的客户群，尤其是高科技、可持续发展和移动领域。

泰雷兹 2024-08-26

刷新世界纪录！光迅科技实现单跨距千公里无中继光通信传输

以2Mb/s的传输速率，成功跨越了1002.75公里的传输距离，单跨无中继传输距离首次超过1000公里，这一成就刷新了该领域的世界纪录。

光通信光迅科技 2024-08-06

光纤网络在实现高科技智能制造领域至关重要

虽然已经有一段时间了，但由于人工智能和机器学习（ML）等新技术的出现，第四次工业革命（简称工业4.0）似乎最终将大规模改变制造业。在工业物联网（IIoT）和自动化的推动下，工厂正在通过运营（OT）和信息技术（IT）的融合。

光纤网络智能制造 2024-07-31

灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿

近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

传感芯片 2024-07-31

联芸科技：业绩起伏不定，供应商过度集中或导致断供风险

近期，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得了中国证监会的同意。值得一提的是，联芸科技从递交注册到注册生效仅历时4天，刷新了科创板开市以来的注册速度

联芸科技数据存储主控芯片 SoC芯片智能制造 2024-07-16

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了

半导体内存制造 HBM堆栈智能制造存储芯片 2024-06-28

万通发展拟3.24亿美元收购索尔思光电！

光通信行业又传来一则跨界收购重磅消息——房地产开发商万通发展拟收购光模块领军企业索尔思光电（Source Photonics）。

光通讯光模块 2024-06-27

市值TOP10公司再揭晓，AI养肥了这些科技巨头

?十年，对于一个人来说，是成长与蜕变的见证；而对于一个企业来说，则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。回想起2013年，那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年，多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光，成功跻身全球市值TOP10的行列

半导体 AI 苹果谷歌微软智能制造 2024-06-26

万通发展超23亿收购索尔思光电

蓝鲸新闻6月24日讯（记者王晓楠）时隔7个月后，老牌房地产企业万通发展筹划跨界收购事项终于有了新进展。6月23日晚，万通发展计划以现金约3.24亿美元收购索尔思光电60.16%的股权，后者评估增值高

万通发展索尔思光电房地产投融资光芯片 2024-06-25

512 GB/s！新思科技推出完整PCIe 7.0解决方案

近日，全球领先的半导体解决方案提供商新思科技（Synopsys）重磅推出了业界首个完整的PCIe 7.0 IP解决方案，该方案涵盖了控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP等核心组件。

光通信 2024-06-19

创新数据中心互连方案，斩获巨头超级订单！

凭借其创新数据中心互连解决方案，Telescent从一家大型超大规模数据中心提供商那里获得了其迄今最大的一笔订单。

数据中心 2024-06-18

兆易创新：周期已至触底反弹？ ?

韩国那边来的数据啊，4月芯片库存同比下降33.7%，创近10年以来（最）大降幅，芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%，开启了涨价模式。沉寂一年多的存储芯片迎来了景气周期

兆易创新存储芯片存储器 AI芯片智能制造 2024-06-05

科技企业高管，获得3纳米芯片性能除了光刻机，还有其他途径

某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外，还有其他途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法

国产芯片光刻机智能制造光芯片量子芯片 2024-06-04

科技企业高管说了实话，能搞定7纳米已很了不起，5纳米不容易！

某科技企业的高管在接受采访的时候表示当前能搞定7纳米已是很了不起的成就，那些动不动就吹嘘说突破5纳米、3纳米脱离了现实，这无疑是在当下躁动的社会中给予重锤，提醒各方不要过于狂妄自大。

国产芯片光刻机智能制造三星台积电 2024-06-03

收购已逾半年，云晖科技抢滩AI高速光模块进展如何？

近日，云晖科技创始人兼首席执行官Dennis Tong预计，随着人工智能热潮推动市场对于高速数据中心的需求，未来几年公司在这一领域的增长率将达到50%。

云晖科技 AI 光模块 2024-05-28

联芸科技砍掉补流项目，补助占净利比例大，采销双集中

文：权衡财经iqhcj研究员李力编：许辉联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）拟冲科上市，保荐机构为中信建投证券。本次拟公开发行股票不超过12,000万股，且不低于本次发行完成后股份总数的10%

IPO 联芸科技海康威视存储主控芯片 NAND 2024-05-28

叶甜春：全产业链数据干货！走出中国特色集成电路创新之路

5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、

半导体电子信息制造数字电视集成电路材料封装材料 2024-05-23

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

中国制造加速新芯片材料的发展，成本降低七成，芯片将成白菜价

由于光刻机供应的问题，中国芯片行业正在想方设法解决问题，除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外，研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径，在这方面中国已走在世界前列。第三代芯

国产芯片光刻机硅基芯片芯片材料台积电 2024-05-14

Lumentum第三财季净收入3.665亿美元，数据中心收入创新高

财报显示，Lumentum 2024财年第三季度净收入为3.665亿美元，同比GAAP净亏损1.270亿美元，摊薄后每股亏损1.88美元。

光通信 2024-05-07

康宁在OFC2024重点展示速度、密度、成本效益及可持续性方面的创新

在2024光纤通信研讨与博览会（OFC）上，康宁集中展示了公司最新的技术创新成果，以满足客户对部署速度、成本效益、光纤密度及可持续性的迫切需求。

康宁光通信 2024-04-26

AI如何赋能半导体产业发展？

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴

半导体光刻胶模型 Chatgpt AI芯片智能制造 2024-04-17

先进技术科普 | 5G+工业互联网，融合创新，助推产业升级

（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

紫光展锐 5G+工业互联网新型局域网技术卫星通信 2024-04-15

【聚焦】太赫兹通信市场潜力巨大目前国内外均处于发展初期

太赫兹通信位于太赫兹产业链中游，下游可以广泛应用到短距离无线通信、6G移动通信、星间和星地高速通信、基站数据高速回传、数据中心高速通信、全息通信、战地通讯等领域。太赫兹波（THz）通常是指频率在0.1-10THz范围内的电磁波，国际电联则定义其频段在0.3-3THz范围之间

太赫兹通信 6G移动通信无线通信毫米波卫星通信 2024-04-09

是德科技出价15亿美元竞购思博伦，VIAVI慌了？

据外媒3月28日报道，是德科技提出以11.6亿英镑（14.6亿美元）的价格收购思博伦通信公司。该报价高于早些时候VIAVI Solutions的13亿美元报价。

通信是德科技 2024-04-01

华润“做主”长电科技，双雄该如何焕新？

3月20日，长电科技公告停牌。原因是：收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜。一时业界纷纷翘首以待，谁将接收长电科技引发了业内的各种猜测和联想

半导体华润长电科技智能制造投融资 2024-03-28

中芯国际放弃长电科技，华润实现“双芯”并举

作者：丁一出品：全球财说停牌5天后，长电科技（600584. SH）股权转让事宜迎来重大进展。中国华润的成功入主意味着什么？情断中芯，华润入主先来看看公告内容。 3月26

银行中芯国际长电科技华润芯片半导体 2024-03-27

背靠联发科起家，星宸科技募资缩水近24亿

IPO 联发科星宸科技半导体芯片制造 2024-03-22

我国成功研制超光子芯片，引领无线通信和AI技术创新浪潮

（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟）近日，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步

超光子芯片无线通信 AI技术光模块光纤宽带 2024-03-07

源杰科技扣非净利骤降回购股份可否提振市场信心？

《投资者网》丁琬璎日前，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”，688498.SH）发布公告表示2023年业绩大幅预减，引发了市场的注意。源杰科技

源杰科技半导体激光雷达光芯片光通信 2024-02-26

七部门共推AI芯片发展，加快国产芯片替代，NVIDIA将失去中国市场

日前工信部、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，其中包括了加快突破GPU芯片等内容，意味着中国将集中力量加速推进国产AI芯片发展，以国产芯片替代NVIDIA的芯片。

NVIDIA 中国市场 AI芯片智能制造 GPU芯片 2024-01-30

【深度】微波功率模块（MPM）性能优点突出在军用与民用领域发展潜力大

真空管放大器功率高、效率高、抗强电磁干扰，但体积大、工作电压高；固态放大器工作电压低、响应迅速、体积小，但功率小、效率低微波功率模块（MPM）主要由行波管（TWT）、固态放大器（SSPA）、电源、均衡器等组成

微波功率模块真空管放大器通信设备雷达设备卫星通信 2024-01-10

光子芯片技术飞速突破：成功减慢光速1万倍，损耗创新低！

（本篇文篇章共1242字，阅读时间约2分钟）近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门话题

光子芯片智能制造算力激光雷达光通讯 2024-01-09

低轨卫星密集发射，低轨卫星迎黄金发展期，哪些企业将受益？

作者：程诺，编辑：小市妹近年来，随着卫星通信技术的快速发展，卫星互联网产业迎来了前所未有的发展机遇。卫星通信技术主要分为传统卫星通信和新型卫星通信两种。前者是利用地球静止轨道卫星进行通信，

振芯科技铖昌科技国博电子低轨卫星低轨卫星 2024-01-05