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WTD亮相ECOC:从芯片到器件和模块的“垂直集成”

2012-09-19 08:57
来源: C114

  2012年欧洲光通信展日前在荷兰阿姆斯特丹开展,WTD参展团队在副总余向红的带领下隆重亮相。

  此次参展,WTD带来了从芯片到器件和模块的全新解决方案,展示了Access、Datacom、WAN全系列产品,引起广泛关注。特别是基于垂直集成能力所打造的10G全系列解决方案和40G CFP、QSFP+等系列产品吸引了海外客户的眼球。

  长期以来,WTD以打造民族企业“中国芯”为己任,致力于产品从芯片到器件到模块的“垂直集成”,为客户提供更具市场竞争力的产品和解决方案。与此同时,WTD不断发力,推动产品持续向高端演进,为客户提供更好的体验。公司在多方面的努力,赢得了客户对WTD品牌更深的认可。

  本次欧洲展,WTD展示了一家作为中国民族企业的风采,以开放合作的姿态和国际化的市场运作站在了世界舞台上。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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