与日本软银的5G合作

　　2015年7月，在日本东京中兴通讯与日本软银集团正式签订Pre5G联合研发谅解备忘录，双方就面向未来的Pre5G Massive MIMO关键技术的联合研发为目的，合作开展相关技术的验证实验、技术评估以及研究开发。

　　在通讯领域，日本一直走在世界的前沿，并致力于成为5G商用的行业领导者，为5G技术成为全球标准铺平道路。在新技术预研角度，中兴通讯在多天线(Massive MIMO)、多连接(MUSA，UDN)、高频谱利用率等多个技术领域与日本软银展开了密切的交流与合作。

　　新的基站形态Massive MIMO，理论上超过100根天线，不改变现有终端和空口，相比传统8天线能获得更高的空分复用增益，大大提升频谱资源利用率；相比传统LTE系统，通过更高阶MUMIMO，最多可同时支持8个用户传输数据。同时，Massive MIMO相比传统的LTE可提供更高、更远、更深的覆盖能力，显著降低基站能耗，实现绿色通信的最终目的。这些优势将极大改善软银大规模AXGP商用网络的性能。在实际样机演示中，Pre5G Massive MIMO基站在多用户、3D覆盖方面的演示结果大大超出了预期。

　　Softbank常务执行役员的牧園啓市表示：“这次促进研究开发的技术，可以视为未来互联网的趋势。对于现在软银正在讨论的未来无线移动网络的建设上，与ZTE进行Pre5G的共同研究，我们感到非常有意义也非常期待。”

　　与中国移动5G合作

　　2014年11月，中兴通讯联合中国移动，在深圳完成了全球首个TD-LTE 3D-MIMO/Massive MIMO基站的预商用测试。该测试由中国移动研究院发起和组织，采用中兴最新研制的64端口128天线Pre5G MIMO/Massive MIMO的基带射频一体化室外型基站，测试结果基本符合预商用要求。中国移动研究院黄宇红副院长表示：“中兴通讯完成了3D-MIMO/Massive MIMO预商用外场测试，测试结果令人振奋，无论进度还是结果都超过了我们的预期，加快了技术商用验证的步伐，深层次地挖掘了TDD网络的技术优势，中国移动将继续与中兴通讯进一步加强3D-MIMO/Massive MIMO及其它5G技术方面的合作。”

　　2015年1月，在第二届张江技术论坛暨未来信息通信技术峰会上，中兴通讯与中国移动研究院正式签署5G战略合作协议。中兴通讯无线研究院院长王喜瑜和中国移动研究院院长黄晓庆分别代表双方签署了关于IMT-2020（5G）的战略合作协议。根据合作协议，双方将就第五代移动通信系统的关键技术研究、原型样机开发、实验室技术验证、规模试验等一系列方面进行广泛而深入的合作。此次论坛由张江管委会主办，中兴通讯股份有限公司承办，TD产业联盟和未来移动通信论坛协办。自来自上海市张江管委会、科委经信委、中国科学技术交流中心、中国工程院、中国移动研究院、中国电信创新中心、中国联通研究院、上海无线技术中心的主管部门、行业领袖，以及来自重点院校的教授专家们聚集上海，共同研讨了未来信息通信技术、未来移动宽带技术、未来万物互联技术的发展趋势。

　　2015年3月，在巴塞罗那举办的2015MWC大会上，中兴通讯作为中国移动唯一合作厂家，联合展示了Massive MIMO预商用基站。