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高通与小米签订3G&4G专利许可协议

2015-12-03 08:26
来源: 光通讯网

  芯片厂商高通近日宣布与中国手机厂商小米达成了3G&4G专利许可协议。

  根据该项协议,高通向小米授权,让小米开发、生产并销售3G(WCDMA以及CDMA2000)和4G设备,包括3模(LTE-TDD、TD-SCDMA以及GSM)设备。

  小米向高通支付的专利费用与高通向中国国家发展与改革委员会提交的重整计划条款保持一致。

  小米CEO雷军表示:“高通的授权在我们将最新、最具创意的产品推向日益增长的用户群体的道路上至关重要。”(文/Oscar译) 

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