联发科计划在2018年推出5G芯片解决方案

2016-06-23 11:03

　据悉，联发科（MediaTek）计划最早在2018年推出第一代5G芯片解决方案。

　　根据相关消息显示，该台湾芯片设计公司已经将5G解决方案研发团队规模扩大至超过100人。

　　联发科将继续扩大其5G芯片研发团队至200人，甚至是300人。该消息表示，联发科计划在2018年推出5G产品线。

　　此外，联发科还联手欧洲和日本移动运营商如NTT DoCoMo等进行5G无线技术的开发和试验。

　　在2016年初期，联发科和NTT DoCoMo就联合宣布了他们进行5G技术开发和试验的合作关系。

　　据业内人士透露，联发科竞争对手展讯也希望在2018年推出实验5G芯片。

　　由于中国希望提高半导体行业的自给能力，展讯希望与主要中国移动运营商合作进行5G技术的研发和测试。

　　普遍的共识是，5G网络将在2020年实现商用。（文/Oscar译）

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