2017年1月9日，由工业和信息化部推荐的“第四代移动通信系统（TD－LTE）关键技术与应用”项目，荣获“2016年度国家科技进步奖特等奖”。作为该项目的主要单位之一——展讯通信为中国 TD 的发展发挥了关键作用。

据了解，第四代移动通信 TD－LTE 通过 TD－LTE 创新帧结构设计、智能天线技术突破等关键核心技术的突破，形成 TD－LTE 标准核心，系统性解决了商用运营中 80 余项关键技术问题，形成了面向 TD－LTE 大规模运营的技术体系。同时，在攻克多模多频段终端芯片设计与集成电路开发技术瓶颈的过程中，突破终端、仪表等产业的薄弱环节，建立完整的测试体系，取得了一系列国际领先的创新成果。

2012 年，TD－LTE 开始在我国进入规模技术试验，目前已建成全球最大的 LTE 网络，TD－LTE 基站超过 120 万，用户达到 2．7 亿。TD－LTE 在全球得到广泛使用，已有 63 个 TD－LTE 商用网络、91 个试验网络，商业用户超过 3．9 亿，已然成为全球 LTE 发展的重要组成部分，占到全球 LTE 网络规模的 43％，用户规模的 45％。

2015 年，以展讯通信为首的IC设计企业共实现超过 7000 万片 TD－LTE 终端芯片的出货量，占全球 TD－LTE 终端芯片市场 16．8％。同时，以华为、小米、联想、宇龙等企业为首的智能终端产品出货量也进入2015年全球前十位。

在国家 01、02 和 03 等国家科技重大专项支持下，展讯历练形成了多项重大科技成果，研制成功了具有国际先进水平的手机核心系列芯片，进入了世界 IC 和通信主流技术前列，主要包括：

2003 年 4 月研制成功世界首款 GSM／GPRS 多媒体手机单芯片解决方案，填补了当时国内无线通信芯片技术和核心软件的空白，打破了长期以来外国公司的垄断，该项创新成果曾荣获 2006 年度国家科技进步一等奖；

2004 年 4 月，研制成功世界首款 TD－SCDMA／GSM 多模手机基带芯片，解决了当时 TD－SCDMA 产业终端核心芯片缺失的瓶颈问题，为我国具有自主知识产权标准的商用提供了强有力的技术支撑。

尤其值得一提的是，2011 年 1 月，展讯研制成功世界首款基于 40 纳米低功耗商用 TD－SCDMA／GSM 多模手机芯片，这是我国集成电路行业实现的重要技术突破，达到全球先进水平，该项创新成果曾荣获 2012 年度国家科技进步一等奖。2014年1月，展讯无线通信终端核心芯片关键技术及产业化平台获得国家科技进步奖——企业技术创新工程奖。

TD－LTE 关键技术与应用的研发成功，既实现与其他国际移动宽带技术的同步发展，代表当今世界移动通信产业的最先进水平，又填补了国内无线通信芯片技术和核心软件的空白，为我国电子信息产业实现在核心技术领域的突破做出了突出贡献。