今年的MWC2019，参会者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的几款5G基带芯片产品也在本次MWC2019上演示了他们的“跑分数据”。

目前已经发布的5G基带芯片分别有高通骁龙X50／X55、华为巴龙（Balong）5000、联发科Helio M70，其中骁龙X50 5G基带与联发科Helio M70官方宣称下行速率理论值都能达到4.7Gbps，而巴龙5000理论下行速度可以达到4.6Gbps，但从实际表现来看，三者的实测数值似乎各有差异。

目前在MWC2019上，高通、华为和联发科分别在各自的展台上动态演示了这几款基带芯片的跑分数据，其中我们注意到高通骁龙X50实际下行速度只有2.35Gbps，巴龙5000为3.2Gbps，Helio M70则以4.19Gbps的成绩夺得冠军，虽然说理论速度与实际的必然存在差异，但高通骁龙X50的实际下行速度不到理论值的一半，而这也引发网友对高通和联发科在5G方面的讨论。

为何高通骁龙X50基带芯片在实测数据上会与理论值有如此巨大的差别呢？这点我们可以从高通、华为、联发科等几家具备自主5G基带芯片的特点来分析，虽然他们均支持5G非独立组网标准和Sub－6GHz频段，但由于高通骁龙X50是单模的5G基带芯片，需要与4G LTE基带搭配使用，且骁龙X50设计之初就是为了28GHz频段上运行，更属意于高频毫米波（mmWave）方案，因此实际上在Sub－6GHz下的表现可能不尽人意。

虽然毫米波拥有更高的传输带宽，且是未来5G发展方向，但目前也不可避免地存在两个方面的问题，毫米波传输距离需要大量的基站来支持才能实现更大的覆盖范围，在5G起步的阶段难以大规模推进毫米波技术的普及；其次毫米波的波长只有1－10毫米，不仅传输覆盖的范围小，同时传输过程中信号衰减明显，并且信号容易受到阻挡减弱。对于运营商而言，Sub－6GHz频段部署是5G的主流频段。

结合高通骁龙X50基带芯片在频段上的取舍后，我们就不难理解为何在MWC现场骁龙X50的速率测试为何与理论值相差甚远。因为MWC现场只是临时搭建提供的5G基站信号，覆盖不一定全面，同时由于会场现场可能存在不同的阻挡，如其他展台建筑、人员等因素，导致5G信号传输的效果大打折扣。

尽管MWC会场只是一个小范围的5G信号测试，但未来在5G网络实际应用后要面临的问题只会更加的复杂，这明显对于押宝在28GHz以上频段的骁龙X50来说并非好事。整个生态产业在部署Sub－6GHz主流频段，高通似乎激进的为了抢占高地剑走了偏锋。

此外关于5G信号覆盖的问题相信高通在骁龙X50研发的初期已经发现，但估计高通为了让骁龙X50能够抢先发布而不得不做了取舍，同时减小使用与再有4／3G网络重叠的Sub－6GHz频段也可以降低难度，再加上单模基带芯片的研发难度本身就要低于多模芯片，让高通骁龙X50可以率先发布。但从技术和产品角度来看，骁龙X50基带芯片只能说是高通为了抢占5G网络先机而推出的过渡性产品。

至于联发科在5G方面的表现反倒令人称赞，实际下行速度4.1Gbps的成绩相比于高通X50的2．35Gbps几乎有双倍的提升，对于整个生态而言，保持步调一致的调试推进，才能助力运营商与手机厂商早日将5G商用。联发科还先后发布了与罗德与施瓦茨（R＆S）合作推动5G毫米波测量技术、通过安立公司5G测试仪实现最大下行与上行链路吞吐、与诺基亚AirScale 5G基站成功完成预商用测试、基于是德科技的5G网络仿真方案完成5G NR的数据通话测试等，联发科正在5G领域上演“绝地大反攻”。

随着高通在5G方面的专利霸权受到质疑，且联发科、海思等在5G领域已经开始崛起，5G自主技术正在逐步打破美系芯片的垄断。考虑联发科此前在公开市场的表现，再加上其产品拥有Edge AI技术，整合AI生态优势以及市场竞争力，不得不感慨联发科将再次成为高通在5G领域最强劲的敌手。