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专访|滨松中国蔡红志:保持光通信高速探测器研发生产优势,打造行业领先产品

2020年9月9-11日,第22届中国国际光博会CIOE 2020在深圳国际会展中心举行,作为全球光子技术、光产业的领导者,滨松中国此次参展带来光通信、激光雷达、激光加工等三大板块的相关产品以及应用解决方案。其中光通信作为展出的重点之一,针对5G前传和数通中长距500m~10km,25G~400G光模块提供全系列正照式/背照式、单点/阵列、裸片/COC PD产品,此外还有InGaAs相机和紫外光源等相关产品。

专访|滨松中国蔡红志:保持光通信高速探测器研发生产优势,打造行业领先产品

滨松中国光通信项目产品技术负责人蔡红志先生

(图片来源:滨松中国授权发布)

滨松中国光通信项目产品技术负责人蔡红志先生在展会现场表示,滨松作为一家拥有60余年历史的光电企业,在光通信器件和InGaAs探测器的研发和生产上,之前一直深耕美国日本等海外市场,与同类企业相比,有着丰富的经验,在技术积累和创新层面处于行业领先地位。滨松InGaAs探测器通过掌握核心技术——晶圆生长,芯片刻蚀,芯片切割,芯片测试,所有的生产工序和测试均在内部工厂完成,在产品的稳定性上具备独特优势,保证了产品的品质。

专访|滨松中国蔡红志:保持光通信高速探测器研发生产优势,打造行业领先产品

滨松中国展台

(图片来源:OFweek维科网·光通讯

随着近年来5G和数据中心的爆发,国内光模块市场需求持续旺盛,给滨松带来了更多的机会,目前滨松在国内主推25G以上的高速产品。滨松依托与国内相关厂商的密切联系,相互沟通合作,致力于将更多先进的产品带给国内客户。

针对当前百花齐放、竞争激烈的光模块市场,蔡红志先生表示,以数据中心为例,正常状态下2-3年就会进行产品的更新迭代,由原来的25G/40G产品逐步升级为100G,随后向200G/400G,甚至800G转变。作为一个核心器件的供应商,滨松主要立足于探测器的研发和生产,将会早于产品市场完全铺开之前推出领先产品,供应客户进行评估测试,抢占先机。国内光模块市场日益壮大,滨松将会持续保持与国内相关厂商沟通合作,共同推动光模块行业的健康快速发展。

专访|滨松中国蔡红志:保持光通信高速探测器研发生产优势,打造行业领先产品

滨松中国展台

(图片来源:OFweek维科网·光通讯

此外,除了光通信应用领域,滨松还带来了X射线成像检查,激光雷达,智能生活,光谱分析,体外诊断和激光加工等领域的诸多产品。

“光”是无处不在的,滨松向来也是以“光子是我们的事业”为使命。自1953年成立之初,滨松一直在探索人类的未知未涉,希望可以凭借自身的光电技术优势为人类在生产制造、科研学术以及生活的方方面面带来更好的可能。

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