专访|滨松中国蔡红志：保持光通信高速探测器研发生产优势，打造行业领先产品

2020-09-17 11:30

2020年9月9－11日，第22届中国国际光博会CIOE 2020在深圳国际会展中心举行，作为全球光子技术、光产业的领导者，滨松中国此次参展带来光通信、激光雷达、激光加工等三大板块的相关产品以及应用解决方案。其中光通信作为展出的重点之一，针对5G前传和数通中长距500m～10km，25G～400G光模块提供全系列正照式／背照式、单点／阵列、裸片／COC PD产品，此外还有InGaAs相机和紫外光源等相关产品。

滨松中国光通信项目产品技术负责人蔡红志先生

（图片来源：滨松中国授权发布）

滨松中国光通信项目产品技术负责人蔡红志先生在展会现场表示，滨松作为一家拥有60余年历史的光电企业，在光通信器件和InGaAs探测器的研发和生产上，之前一直深耕美国日本等海外市场，与同类企业相比，有着丰富的经验，在技术积累和创新层面处于行业领先地位。滨松InGaAs探测器通过掌握核心技术——晶圆生长，芯片刻蚀，芯片切割，芯片测试，所有的生产工序和测试均在内部工厂完成，在产品的稳定性上具备独特优势，保证了产品的品质。

专访|滨松中国蔡红志：保持光通信高速探测器研发生产优势，打造行业领先产品

滨松中国展台

（图片来源：OFweek维科网·光通讯）

随着近年来5G和数据中心的爆发，国内光模块市场需求持续旺盛，给滨松带来了更多的机会，目前滨松在国内主推25G以上的高速产品。滨松依托与国内相关厂商的密切联系，相互沟通合作，致力于将更多先进的产品带给国内客户。

针对当前百花齐放、竞争激烈的光模块市场，蔡红志先生表示，以数据中心为例，正常状态下2－3年就会进行产品的更新迭代，由原来的25G／40G产品逐步升级为100G，随后向200G／400G，甚至800G转变。作为一个核心器件的供应商，滨松主要立足于探测器的研发和生产，将会早于产品市场完全铺开之前推出领先产品，供应客户进行评估测试，抢占先机。国内光模块市场日益壮大，滨松将会持续保持与国内相关厂商沟通合作，共同推动光模块行业的健康快速发展。

专访|滨松中国蔡红志：保持光通信高速探测器研发生产优势，打造行业领先产品