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日本拆解华为5G基站，美制零部件仍占近3成
2020-10-13 16:10
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OFweek光通讯网
日前，日经新闻与日本专业拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions合作对华为最新5G基站中被称为“基带”的核心装置进行了拆解。
经分析后推断华为5G基站成本为1320美元，其中美国产零部件占比27．2％，国产零部件占比48．2％，这一比例比起Mate30手机的41．8％要进步不少。然而，据了解，国产零部件中有四分之一是由台积电制造的，主要是在CPU方面，而且台积电是采用美国技术来生产该CPU的。
在美国零部件方面，“FPGA”半导体主要由美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司供货。电源部分则使用德州仪器和安森美半导体（ON Semiconductor）等厂家的产品。
图片来源：OFweek维科网
除此之外，韩国产零部件占比排名第三，5G基站中的内存由三星电子所制造。日本企业则位居第四，如TDK和精工爱普生的产品均有出现在华为5G基站上。
虽然仍不清楚9月15日完全断供华为后，华为5G基站是否有受到影响，但目前已经不断有企业向美国申请特别许可证以继续向华为供货，目前英特尔和AMD已被授予交易许可证。
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