8月22日，博通公司（纳斯达克：AVGO）和腾讯控股有限公司宣布建立战略合作伙伴关系，以加速高带宽共封装光学（Co－packaged optics，CPO）网络交换机在云基础设施中的应用。

根据此次合作，博通将提供25．6Tbps Humboldt CPO交换设备，该设备采用博通一流的StrataXGS®Tomahawk®4交换芯片，直接与4个3．2Tbps SCIP（Silicon Photonics Chiplets In Package）光学引擎耦合和共封装。

据悉，腾讯已经定义了系统架构，并与博通密切合作，开发用于现场部署25．6Tbps CPO交换系统的硬件和软件。锐捷网络有限公司将对整个CPO交换机系统进行设计、制造和测试验证，然后将成品提供给腾讯。该联合开发的25．6Tbps CPO交换机系统将于9月7日至9日在深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上进行展示。

何为CPO？

据了解，CPO是把交换机芯片（或XPU）ASIC和光／电引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，引擎尽量靠近ASIC，以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I／O驱动器。

2021年1月中旬，博通曾宣布两款基于CPO的下一代交换平台。51．2T的“Bailly”交换ASIC令人印象深刻，但不足为奇。传统观点认为，CPO将与51．2T结合使用，而Bailly将于2023年面世，符合业界对51．2T交换机的预期。从战略角度来看，博通宣布推出的25．6T Humboldt交换ASIC，该芯片有望在2022年底上市。从CIR去年年底采访时所了解的信息来看，25．6T的CPO市场仍有些脆弱。因此，为什么博通计划从如此低的交换速度开始加入CPO？

2021年，业界似乎对CPO没有早期那么兴奋。博通的公告可能引起了人们对这家公司在交换机市场上日益占据主导地位的担忧。可能性最大的答案是，一些大用户（或一家大用户）要求在他们的下一代设备中使用CPO 25．6T ASIC。一般情况下，收到订单后，元件和芯片制造商会推出一条新产线。在过去，某些光学引擎就是如此。另一种解释是，博通希望在技术上持续领先于其他交换芯片商。通过这款25．6T芯片，博通可以早日投入到交换机设计中，一些OEM厂商的设计人员可能将CPO的功率优势视为在25．6T时也可以使用的充分理由。

对于此次的战略合作，博通光学系统部副总裁兼总经理Near Margalit表示：“我们很高兴地宣布与腾讯达成战略合作伙伴关系。我们为超大规模数据中心现场部署启用了业界首个25．6Tbps CPO系统。随着我们迁移到51．2Tbps交换机CPO和下一代200G／通道PAM4应用，我们希望继续创新并扩大我们与腾讯的市场领导地位。”

腾讯云副总裁邹贤能表示：“客户对更高带宽的需求推动腾讯不断扩展我们的网络。我们很高兴在基于CPO的技术上与博通合作，这不仅将为AI／ML和HPC等应用带来更高的带宽，而且还可以解决新工作负载加速增长带来的功率限制。”