深圳新政策：买国产EDA，最高可补助1000万！
近日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，明确提出“全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系、打造高水平特色产业园区”等多项内容。
其中，《征求意见稿》将重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。
除了政策引导，深圳在资金方面也会给予半导体与集成电路产业高额奖励。
为实现核心芯片产品突破，《征求意见稿》提到：
对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20％的资助，单个企业每年总额不超过1000万元；
加快基于RISC－V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元（含1000万元）以上的RISC－V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20％给予补助，每年最高1000万元；
对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15％给予奖励，最高1000万元。
为加快EDA核心技术攻关，《征求意见稿》提到：
对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70％给予补助，每年最高1000万元；
对租用国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的50％给予补助，每年最高500万元。
此外，《征求意见稿》还对“基础支撑环节、培养高端人才”等制定了相应的补助措施：
大力引进国内外设备及零部件领域龙头企业落户深圳，给予不超过3000万元一次性落户奖励；
鼓励有条件的高校（含技师学院）采取与集成电路企业合作的方式共建高技能人才培训基地，经认定符合条件的培训基地项目，按照不超过基地建设投入的20％给予一次性补助，最高2000万元。
分享
图片新闻
最新活动更多
-
8月27-29日马上报名>>> 2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
-
精彩回顾立即查看>> 【线上直播】 2024世界激光产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 桓日激光全球首款激光“手提焊”新品发布会
-
精彩回顾立即查看>> 《2023云计算与通信5G类优秀产品&解决方案合集》
-
精彩回顾立即查看>> OFweek2023中国优.智算力年度评选
-
精彩回顾立即查看>> 【在线直播】5G/6G –探索下一代无线技术
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论