仕佳光子:公司25G DFB激光器芯片还在送样验证阶段
近日,仕佳光子发布公告,对公司近日接受国金证券等投资机构调研情况作出说明,具体内容如下:
问:无源产品上的竞争格局如何?
答:国内做无源的器件友商很多,竞争较为激烈,但仕佳光子是IDM全流程模式,芯片自主可控,对需求反应迅速,有一定优势。例如PLC光分路器、WG产品方面,组件、模块竞争激烈,但芯片的竞争技术壁垒高。仕佳光子就是从芯片做起,IDM全流程模式,因此,公司在PLC光分路器、WG产品上有一定的优势。
问:明年北美客户需求情况如何?对光芯片需求如何展望?
答:北美在数据中心需求上一直走在前列,尤其是在短距离用收发器件上,北美一直是引领者。但受疫情等不利因素的影响,需求量也有不确定性,但对产品速率的提升是明确的,因此公司正在研发400G、800G光模块用WG芯片产品,满足市场对更高速率的需求。
问:新的一年增长预期如何展望?
答:公司在新的一年,对公司产品、研发都很有信心。包括非均分PLC光分路器芯片在FTTR中的应用、WG芯片在数据中心领域的应用、WG芯片在骨干网/城域网上的应用、高功率DFB激光器芯片在新型领域的应用等,都是很有信心的。
问:FTTR国内拓展的进展如何?
答:目前运营商和设备商还未公开招标,FTTR推进情况要视新一年的实际情况及国家政策,但公司在技术、产能上已经做好了充分的准备。
问:25G DFB激光器芯片主要针对什么市场?进展如何?
答:25G DFB目前开发了针对5G市场、接入网、数据中心市场。公司25G DFB整体还在优化、送样验证阶段。
问:公司是IDM模式,是所有环节都自制吗?
答:公司无源芯片平台和有源芯片平台,所有环节都是IDM模式,都是自制的,包括外延,这也是公司的优势。
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