近日，剑桥科技发布投资者关系活动记录表，公司于2023年3月24日接受80家机构调研，对投资者关心的800G、CPO等相关技术问题作出回应。

投资者活动问答信息如下：

问：公司日本子公司这两年的利润，特别是今年有一个大幅度的增长，原因是什么？是我们整体的费用有管控吗？报表披露他的财务数据是2亿的收入，七千多万的利润。

答：两方面因素：一方面，公司的光模块业务确实在好转；另一方面，上海总部和美国子公司给日本子公司投入了研发费用，日本子公司聚焦研发，是一个成本中心。

问：光模块业务属于已经扭亏为盈的状态？

答：基本上是，剔除设备和各方面开销以后，基本上还差一点点。情况好转以后，有更大的空间给日本子公司投入研发费用。

问：光模块业务去年整体规模基本持平，今年咱们的目标或者说业务趋势怎么样？最近大家感受到了上半年整体的海外需求偏弱，您能介绍一下800G目前布局的情况跟大客户的一些合作的情况吗？

答：上半年确实整体市场的需求偏弱。800G的情况以及和大客户的合作还是比较好的。但是实际上800G刚开始，还有各种不同的形态投入研发。比如现在出来的只是基于EML的800G，但是大家更看好将来基于硅光的800G。再加上800G需求也比较紧，现在大家都认为800G才是“人间正道”。所以说大家都在抓这个机会。

另外一方面，现在有些大的数据中心从去年下半年开始到今年第一季度砍了一些单，主要是想降低库存。刚才也提到对美国经济的担忧，最近龙头科技公司连续几轮裁员，这或多或少都会有些影响，所以大家可能希望下半年会恢复增长。公司去年高速光模块发货数量增加，但因为价格下降整个营收持平，总体毛利没有太大变化，因为物料成本也下降。

问：您对800G今年的市场情况怎么看？因为今年也是800G爆发的一年。

答：下半年可能会比较好，整个市场大家认为从50万支到100万支，超过100多万支都有可能，关键看最终用户是怎么样控制自己的库存。另外业界预计基于Tomahawk5的交换机下半年批量上市，所以800G的市场就可观了。现在需求肯定在的，但是大家都很小心。

问：像去年公司的光模块出货大概是70多万支，能不能按产品速率具体拆分一下？

答：80多万支，25G不多，主要供北美和日本的移动网络公司。从全年来看，上半年和下半年还不太一样，有变化，我们PAM450G和各种100G大概占一半，现在PAM450G市场开始起量，主要给5G前传用的。然后400G和800G大概占25％－30％，然后就是其他的了。

问：大规模的数据中心一定要用800G吗？400G是不是也可以解决？

答：400G没那么优化。将来主流是51．2T交换芯片，trace都是100G，800G的光模块正合适。所以大家都说基于100G trace的800G光模块才是王道。目前100G trace的电口已经突破，往上200G trace的电口目前看来非常难，再回到50G trace做400G的光模块就不怎么优化了。所以业界认为在超过100G的光模块领域会聚焦于800G。

问：这个趋势流量如果爆发的更快，是不是1．6T会更快来？比如说2025年可能1．6T就出来了。

答：1．6T要解决几个问题。光口起码要200G，稍微有点难度（但是比200G电口容易），有几家光器件公司，特别是日本的光器件公司也都在推200G，（我们在OFC也展示了基于200G／Lambda光口的光组件）。一定要解决这个才能做到1．6T，要不然光口太多了，设计和生产的难度会大很多。同样道理，1．6T做直驱可能也有些困难，800G可能正好。

问：200G光口是不是目前还是只能用EML研发出来能够实现，硅光是比较难的是吧？单光口200G。

答：以前觉得200G光口一定要用薄膜铌酸锂，现在看来硅光也不一定不行。薄膜铌酸锂虽然更好，但目前成本会高，量产难度大。硅光也好，薄膜铌酸锂也好，当然有可能还是EML达到量产快一点。

问：北美那块今年PON市场的情况，无论是10G PON还是25G PON，增速是不是还能保持那么高？跟去年比增速会上升还是下降？

答：我觉得持平。现在比较难说，实际上需求非常旺盛，以前PON是共享带宽，现在比较难共享，更多都是点对点的应用，所以要增加带宽。25G现在还没有开始正式商用，芯片可能要再过两三个月出来，50G PON芯片更晚一些，大家还是聚焦于10G PON。再加上北美电信运营商受Cable Operator的压力大，所以他们肯定会增加带宽。其实需求肯定有，就是得看经济好不好，可能要比较小心点，欧洲也是类似的情况。

问：您也去了OFC会展，请您谈一下这次会场的感受。大家比较关注的两个点，一个是CPO，另外一个就是800G的线性直驱。这两个技术方案未来前景包括咱们可能在这两个领域的布局的一些想法，您能介绍一下吗？

答：近期市场热点涉及CPO技术并将公司纳入相关概念股。CPO已经不是什么新的概念，但实际上好多关键技术门槛还没解决，所以大家还在努力中。CPO技术主要由芯片公司研发推进，公司目前不生产交换芯片，不存在含CPO技术的芯片。与同行业光模块公司一样，公司也对CPO所需的光源部分保持关注，但正因为CPO技术还不成熟，公司对此尚处于探索阶段，没有取得与CPO相关的业务收入。

最近线性直驱发展得很厉害，包括好几家交换机设备公司，背后有超算公司也跟他们合作，许多公司都在研究这个问题。CPO很大一个愿望就是降低功耗，但线性直驱也部分起到这个作用，起码现在看来更容易实现，所以最近直驱的事情变得比较热。我们最先的两款线性直驱产品准备在今年7月份和9月份分别推出，满足客户小批量送样的急迫要求。这个技术往前走，走到什么地方？还要看业界之间的合作，我们和客户也在讨论一些更深度的合作模式，光靠以前的光模块技术比较难做到线性直驱。

问：线性直驱跟之后的CPO架构不太一样，未来的方向就是CPO跟线性直驱，这两个方案会不会有冲突或者竞争的情况存在？

答：我觉得不能说冲突，线性直驱提前解决了CPO原来想解决的一些问题，客观上把CPO的急迫性延缓了，现在数据中心的功耗很高，大家都在想办法降低功耗，线性直驱如果成功的话，可以暂缓这个问题。

问：往远期看，2027、2028年之后，单通道的速率可能更高，效率可能会达到225Gbit／s的速度，像线性直驱降功耗的能力可能不如CPO，是吧？

答：现在看来是的，因为线性直驱速率越高后面越难，现在线性直驱在每路100G还是可以做的，同时因为光模块8路是比较容易实现的，而线性直驱每路电信号的速率和每路光信号的速率一样，所以800G（8×100G）现在看来是最合适做线性直驱的，以后速率更高了，CPO可能还是优选方向。

问：能不能稍微总结展望一下公司各个业务线条，几个板块今年的一个增长趋势？

答：我们可能最大的营收是宽带接入，在高速光模块800G可能会有一席之地，无线刚转型，我们在转Wi－Fi7可能会稍微缓一缓，但是下半年也会增长。