本周二，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布了一项重要战略举措，计划自明年1月起全面启动下一代光学芯片的大规模生产，旨在满足全球数据中心运营商对高速传输设备日益增长的需求。

该公司透露，这种用于下一代光纤通信的光收发器接收器芯片将于今年10月启动（用于800Gbps/1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片）样品出货，此举将进一步壮大其现有的数据传输芯片产品线。展望未来，三菱电机预计光芯片的生产能力将在明年实现50%的显著提升。

三菱电机的单个收发器芯片已能支持200 Gbps的数据传输，通过集成四个或八个此类芯片，收发器性能可跃升至每秒1.6太比特。

作为总部位于东京的雷达、机器人和工业半导体制造商，三菱电机长期引领数据中心光学芯片这一细分市场。在数据中心内部，光网络是实现服务器间高速数据传输的关键，而光收发器则是这一过程中不可或缺的桥梁，负责电子信号与光信号的高效转换。

三菱电机自豪地宣称，其在数据中心光传输芯片市场的占有率高达50%。值得注意的是，随着数据传输速率的不断攀升，原本被视为标准化产品的接收芯片，如今对高质量的要求日益凸显。

8月20日，三菱电机还宣布，公司还宣布将于今年10月1日起提供200Gbps PIN-PD芯片样品，该芯片专为支持800Gbps及1.6Tbps光纤通信的下一代光收发器设计，将进一步拓宽数据中心的高速、大容量通信能力。

此前，三菱电机已在今年4月成功推出用于光传输的200Gbps EML芯片，并凭借其在光学器件领域的深厚积累，新发布的PD芯片通过优化芯片结构内的光电转换面积及集成背面照明与凸透镜技术，实现了性能的新突破。

相较于无线通信，光网络以其卓越的传输速度和海量数据处理能力脱颖而出，不仅应用于跨大陆的海底光缆，还广泛连接大城市、移动电话基站等，展现出广泛的应用前景。

这些先进的光学芯片采用如磷化铟等特殊化合物材料制成，而三菱电机在化合物半导体领域，包括碳化硅半导体，均保持着领先地位。与主流硅基半导体不同，这些材料为芯片性能带来了质的飞跃。

三菱电机披露的市场数据显示，2023年数据中心光学设备市场规模约为40亿美元，并预计至2029年将实现两倍增长。三菱电机紧跟这一趋势，明确将战略重心聚焦于高速数据传输领域，当前行业标准为每秒200千兆比特（Gbps），这一速度预计在未来几年将翻两番。

当前，全球光模块产业正全面涌向AI数据中心领域的激烈竞争前沿。除了三菱电机外，近期两家同赛道的大厂也披露了在自身在这方面的规划，一展在该领域的雄心勃勃布局：

美国Coherent公司宣布，其800G光模块业务正经历显著增长，且未来数季度内积压订单量持续攀升，展现出强劲的市场需求。同时，公司1.6T光模块已进入送样阶段，预计将于2025年逐步提升产能，以应对市场期待的升级。

另一巨头Lumentum亦不甘落后，上周明确表示将加大对磷化铟（InP）激光芯片生产能力的投资力度，旨在前瞻性地抢占市场先机，确保能够充分响应未来几年云服务和数据中心应用市场的爆炸性增长需求。

尤为值得一提的是，Lumentum已锁定一重要新客户的大批量高速光收发器（光模块）采购意向，这直接导致其磷化铟产能在2025年底前已被预订一空，迫使公司不得不通过加速产能扩张来满足市场更广泛的需求。为此，Lumentum已在上一季度向InP晶圆制造工厂注资约4300万美元，并预计在未来12个月内实现产能超过40%的大幅扩张。