近日，光子AI计算芯片行业的领军企业——光本位科技，宣布完成新一轮战略轮融资。

本轮融资由国内顶尖的互联网大厂领投，旨在共同推进AI算力硬件领域的深度合作。同时，老股东中赢创投与小苗朗程继续追加投资，慕石资本则担任此次融资的独家财务顾问。

所得资金将重点用于光子AI计算硬件系统、服务器及软件生态的持续研发与优化，加速光计算在人工智能领域的商业化应用进程。

自2022年成立以来，光本位科技发展迅速，2023年即完成了超5000万元的天使轮融资，并于今年3月再次成功筹集近亿元人民币的天使+轮融资，为公司的研发与商业化布局注入了强劲动力。

值得一提的是，光本位科技在光芯片技术上采取了独特路线，通过硅光与相变材料的异质集成，结合其独有的Crossbar光子矩阵计算结构，成为全球首家实现光计算芯片存算一体商业化的公司。

这一技术路线展现出显著优势，包括单元尺寸小、集成度高，便于构建大规模矩阵，以及存内计算带来的低功耗、低延迟与高稳定性。

此外，光本位科技在产品技术迭代上表现出色，公司成立仅3个月便完成首次流片，一年多内四次流片均达到世界领先水平。截至目前，公司已完成五次流片，正进行128x128光计算板卡的调试工作，并预计于2025年推出商业化光计算板卡产品。

2025年将是光本位科技产品商业化元年，公司计划与下游客户及合作伙伴进行大规模适配，建立稳定的商业合作关系。到2026年，光计算芯片有望实现大规模出货。拆解来看，光本位科技的发展遵循了“T”字形战略，从芯片到板卡，再到下游适配与最终出货，深入产品全生命周期。

光芯片作为光通信产业链的技术制高点，具备极速计算传输、低能耗、快速响应及高并行性等优势。光本位科技在这一领域表现突出，成为行业内的知名“黑马”。随着AI领域光计算的快速发展，光芯片在光纤接入、5G通信等高速传输场景中展现出广阔的应用前景。

光本位科技的光计算芯片在功耗控制、系统稳定性及传输时延等方面均取得显著性能提升。公司结合成熟的CMOS工艺与创新的硅光工艺，实现全链条国产化布局。

其光计算芯片的矩阵规模达到128x128，算力密度显著提升（超1000tops），在算力、能耗及时延等关键指标上有望领先全球最先进的电子芯片制程节点一至两个数量级，为信息技术未来发展树立新标杆。

今年7月，光本位科技就宣布，其首款光计算芯片成功完成流片，其算力密度和精度均达到了商业应用的标准，峰值算力更是突破了惊人的1000tops大关。这彰显了中国在光子芯片技术领域的领先地位，并对传统电子芯片构成挑战。

此外，光本位科技还基于PCM相变材料实现了存算一体的存内计算，并与国内顶尖封装公司建立深度战略合作，共同开发先进光电合封技术，攻克工程化挑战。其首款光计算芯片采用PCIe接口或其他通用标准，与数据中心兼容，未来将确保光计算板卡在硬件上兼容现有生态。