近日，加拿大光互连初创公司Hyperlume宣布，已成功完成了1250万美元（折合人民币约9057万元）的种子融资。

此次超额认购的融资，由加拿大商业发展银行（BDC）的深科技风险基金和ArcTern Ventures主导，MUUS Climate Partners、SOSV和英特尔资本等机构参与。

Hyperlume在官方声明中透露，这笔资金将全力推动其针对AI数据中心与高性能计算系统的光互连技术的进一步研发。

此外，融资还将助力公司扩大产品、工程及研发团队规模，并为产品的规模化生产铺路，以满足800Gbps至1.6Tbps的高标准需求。

作为光互连领域的后起之秀，Hyperlume由Mohsen Asad与Hossein Fariborzi于2022年共同创立于加拿大渥太华。

公司凭借超高速microLED与超低功耗电路技术，致力于提供超越传统铜线互连的性能解决方案。随着AI模型的日益庞大，高性能互连技术对于突破计算性能瓶颈的作用愈发关键。

Hyperlume联合创始人兼CEO Mohsen Asad表示：“此次融资，标志着Hyperlume发展历程中的重要里程碑，它将助力我们继续探索光通信技术的极限，为AI与半导体行业带来颠覆性变革。我们衷心感谢投资者的信任与支持，他们与我们共同怀揣着构建更高效、更可持续计算未来的愿景。”

在数据中心能耗日益攀升的背景下，Hyperlume的技术显得尤为重要。据统计，2023年美国数据中心的电力消耗已占全国总量的4.4%，预计到2028年将激增至12%。

其中，大部分能耗源于芯片间的数据传输。Hyperlume开发的microLED技术，相较于数据中心常用的铜基连接，不仅传输速度更快，而且能耗更低。

Asad透露，Hyperlume是其与Fariborzi在先前工作中的“自然延伸”。Asad专注于芯片间与机架间的数据传输研究，而Fariborzi则在低功耗电路设计领域拥有深厚积累。他们发现，随着AI的崛起，芯片间通信的能效与速度需求急剧上升，市场潜力巨大。

Asad强调，芯片间通信的能耗与延迟一直是数据中心的棘手问题，而AI的快速发展更是加剧了这一挑战。解决延迟问题不仅能加速现有芯片间的链接，还能释放因延迟瓶颈而闲置的芯片性能。

Hyperlume通过采用廉价的microLED并进行改造，实现了近似光纤连接的快速传输效果，却无需承担高昂的成本。

目前，Hyperlume正与北美地区的早期客户合作，完善其产品。除了超大规模数据中心外，众多电缆制造商及行业公司也对Hyperlume的技术表现出浓厚兴趣。

Hyperlume联合创始人兼CEO Mohsen Asad表示：“与这些早期采用者的合作将为我们提供技术验证的机会，一旦技术成熟并进入数据中心市场，我们将有机会扩大规模，拓展至其他领域。市场需求正逐年增长，潜力巨大。”

展望未来，Hyperlume计划进一步扩展带宽，以满足下一代强大数据中心的技术需求。Asad指出：“虽然目前我们专注于光连接技术，致力于连接芯片与板卡，但我们相信，公司未来的发展方向将是成为AI连接解决方案的领先提供商。”

Asad表示，芯片间通信的能源消耗和延迟一直是数据中心中的难题，而这些问题随着AI的快速发展变得更加严峻。解决延迟问题不仅能够加速现有芯片间的链接，还能释放出由于延迟瓶颈而无法利用的芯片能力。

他补充道：“如果我们能够有效解决延迟问题，便可以让芯片协同工作得更快。当你有大型语言模型时，几乎零延迟的芯片通信是必不可少的。”

当Asad和Fariborzi在2022年创办Hyperlume时，他们开始思考如何利用现有技术解决数据中心的延迟问题。硅材料是连接芯片的潜在选择，但由于成本过高，难以大规模应用。激光技术同样成本过高。

因此，Hyperlume决定采用廉价的microLED并对其进行改造，使其能够在芯片之间快速传输信息，几乎模仿了光纤连接的作用，但没有光纤连接的高昂成本。

Asad表示：“我们的秘密武器是超高速microLED，另一方面是驱动所有组件并与其他芯片通信的低功耗ASIC。”

目前，Hyperlume正与北美地区的早期客户合作，完善其产品。除了超大规模数据中心外，众多电缆制造商及行业公司也对Hyperlume的技术表现出浓厚兴趣。

Asad表示：“与这些早期采用者的合作将为我们提供技术验证的机会，一旦技术成熟并进入数据中心市场，我们将有机会扩大规模，拓展至其他领域。市场需求正逐年增长，潜力巨大。”

展望未来，Hyperlume计划进一步扩展带宽，以满足下一代强大数据中心的技术需求。

Asad指出：“虽然目前我们专注于光连接技术，致力于连接芯片与板卡，但我们相信，公司未来的发展方向将是成为AI连接解决方案的领先提供商。”