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器件与模块

产业新闻

碳化硅的新爆发

随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升,碳化硅(SiC)在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来,功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能,在今年再次掀起风潮

器件与模块 | 2024-06-09 15:26 评论

NAND市场,激战打响

?随着人工智能(AI)相关半导体对高带宽存储(HBM)需求的推动,NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前,NAND闪存市场的竞争正在加剧,存储巨头三星和SK海力士正加紧努力,以提升NAND产品的性能和容量

器件与模块 | 2024-06-07 18:28 评论

AI行业迎来历史性时刻,PCB概念反复活跃

6月6日,AI行业迎来一个历史性时刻。截止收盘,英伟达股价报价1224美元/股,市值突破3万亿美元,超越苹果成为美股市值第二大企业,仅次于微软。 受此消息影响,A股PCB概念反复活跃,明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子、协和电子等多股涨停

器件与模块 | 2024-06-06 16:51 评论

EUV光刻机变数陡增

?最近,关于EUV光刻机,又有劲爆消息传出。 据外媒报道,有消息人士透露,由于美国施压,ASML向荷兰政府官员保证,在特殊情况下,该公司有能力远程瘫痪(remotely disable)台积电使用的EUV光刻机

器件与模块 | 2024-05-27 19:43 评论

俄罗斯研发成功光刻机,ASML的独门生意不好做了

俄罗斯联邦工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 表示已研发成功350纳米光刻机,接下来是希望在2026年研发可以支持130纳米的光刻机,这意味着该国正在打破ASML在光刻机市场的垄断。

器件与模块 | 2024-05-26 13:23 评论

叶甜春:全产业链数据干货!走出中国特色集成电路创新之路

5月23日,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开,大会期间,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、

器件与模块 | 2024-05-23 17:35 评论

ASML撕下了最后的面纱,可以远程控制光刻机,还能自动摧毁

《纽约时报》的权威报道指出,ASML的光刻机存在内部独特的程序,ASML可以远程控制这些光刻机,还可以自动摧毁光刻机,这番报道让全球震惊,意味着客户购买了光刻机,光刻机的控制权却不在企业手里。

器件与模块 | 2024-05-23 16:01 评论

DDR3最后的涨声?

?不久前,有媒体报道三星和 SK 海力士最终将永久关闭各自的 DDR3 生产线,两家韩国存储制造商可能在今年下半年停止向市场供应 DDR3 内存。随后市场传出DDR3产品涨价的消息。两家公司做出这一改变的理由并不难理解,AI火热的当下,相关内存供不应求

器件与模块 | 2024-05-22 20:52 评论

工业富联股价大涨的背后,要“转型”有多难?

“我们不生产水,我们只是大自然的搬运工!”相信这一句耳熟能详的广告语,每个人都知道它的出处,但你绝对不知道,还有另外一个企业,他们居然也敢说:“我们不是工厂,而是智能制造基地

器件与模块 | 2024-05-21 14:03 评论

闪存模组价格战打响,中国大陆厂商做两手准备

?自2023下半年以来,全球NAND Flash(闪存)和模组市场开始进入回暖轨道,一直持续到现在。不过,在这个过程中,市场还是有起伏的,特别是2024年第一季度,是传统淡季,在消费类电子产品市场

器件与模块 | 2024-05-17 18:28 评论

台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米,给中国芯研发先进工艺启发

台积电已公布了A16(相当于1.6纳米)工艺,预计在2026年实现量产,外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现,原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

器件与模块 | 2024-05-17 09:21 评论

【深度】FOWLP(扇出型晶圆级封装)符合芯片封装发展趋势 全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景,可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装,英文简称FOWLP,对整个晶圆进行封装,再切割为单个芯片,其引脚从芯片底部引出,呈扇形引出到芯片外部,是一种重要的芯片封装技术

器件与模块 | 2024-05-16 13:55 评论

中国制造加速新芯片材料的发展,成本降低七成,芯片将成白菜价

由于光刻机供应的问题,中国芯片行业正在想方设法解决问题,除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外,研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径,在这方面中国已走在世界前列。 第三代芯

器件与模块 | 2024-05-14 18:53 评论

突发!5.6万亿巨头:收入暴增60%

沾了AI的边,高低得赚点。 作者丨黄小贵 上周五,台积电发布了最新月度业绩报告。 4月销售额为2360亿元新台币(约合73亿美元),同比增长59.6%

器件与模块 | 2024-05-14 13:39 评论

给处理器改名,成了AMD进军AI PC的「投名状」?

名字改了,问题还在。 给产品命名是一个「可简可难」的事情。 如果是那种「打一枪换一个赛道」的初创公司,考虑到整家公司的寿命都不一定有他们第一款产品的生命周期那么长,给产品起一个随意一点的名字也没什么大问题

器件与模块 | 2024-05-12 12:38 评论

毅兴智能3亿元项目验收或产能缩水 两供应商关系匪浅采购额现疑云

《金证研》南方资本中心 相宁/作者 西洲 汀鹭/风控 回溯历史,2020年,湖北毅兴智能装备股份有限公司(以下简称“毅兴智能”)的子公司湖北广益通讯设备有限公司(以下简称&l

器件与模块 | 2024-05-10 16:41 评论

北方华创能成为中国的“应用材料”吗?

文|天峰 来源|博望财经 从2018年贸易战的中兴通讯开始,到2023年英伟达向我国断供先进的算力芯片,芯片以及整个半导体产业成为了产业竞争的最前沿地带。而半导体设备则是整个半导体产业的最重要支撑,近年来,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大

器件与模块 | 2024-05-10 13:38 评论

先进技术科普 | 5G广播重新定义视听体验

(本篇文篇章共1492字,阅读时间约4分钟) 专栏 先进技术科普系列 从直播带货到短视频的兴起,视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求越来越高,希望能够获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验

器件与模块 | 2024-05-09 17:27 评论

ARM今年将赶上A17,正式承认此前高通和联发科比苹果落后

ARM即将发布新一代的超大核心X5,大核A720等,海外分析机构认为X5的单核性能将真正追平苹果的A17处理器,不过此举恰恰反映出此前高通和联发科在芯片性能方面一直落后于苹果。 由于国内

器件与模块 | 2024-05-04 10:55 评论

算力重器DPU,火得猝不及防

?自计算机问世以来,一直采用的冯·诺依曼架构,该架构以计算和存储为核心。其中CPU作为处理器单元,负责执行各种算术和逻辑计算。RAM和硬盘则负责存储数据,与CPU进行交互。 再后来图形、3D设计等多媒体软件的高速发展,要处理的工作量越来越大,也越来越复杂

器件与模块 | 2024-04-27 12:09 评论
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