5G到来的幕后功臣：华为巴龙持续推动终端通信性能突破
在5G到来之际两者能够齐头并进，不得不归功于华为在芯片上的投入，其所推出的巴龙5G01（Balong 5G01）正是全球首款商用的、基于3GPP标准的5G芯片，作为一个关键节点，标志着5G商用大幕的真正开启。
诺基亚发布第三代光子业务引擎芯片组
PSE－3是首个实现概率星座整形（PCS）的芯片组，这是诺基亚贝尔实验室首创的一项技术，可使光纤性能接近香农极限。
苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片
在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？
诺基亚推出ReefShark芯片组 大幅提升5G网络性能
诺基亚今日宣布推出全新ReefShark芯片组，利用公司强大的芯片技术可助力运营商实现更小的天线尺寸及更低的成本和功耗，满足5G网络对计算和无线能力的巨大需求。
死磕台积电：传三星研发新封装制程，誓抢苹果单
台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。
华工科技6000万投资设立光电子公司 进军高端芯片市场
华工科技25日晚间公告，公司全资子公司华工投资与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。据悉，云岭光电注册资本13，775万元，华工投资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。
手机淡季恐将持续到明年二季度，去库存成关键
由于2017年智能手机市场面临关键零组件缺货问题，供应链都自动自发地预备不少库存，随着手机品牌客户因应传统淡季压力而下修订单规模，近期相关零组件供应商亦开始出现库存去化动作。
小米移动宣布成为首家物联网发卡量破千万虚拟运营商
小米移动正式对外公布，其物联网（IoT）卡发行量突破千万大关，成为国内首家发卡量突破千万的虚拟运营商。
高通打出两张王牌 将引领行业风向标
近日，骁龙技术峰会在美国夏威夷毛伊岛落下帷幕，高通正式发布最新一代移动芯片骁龙845移动平台，并联手微软、惠普、AMD等合作伙伴，推出始终连接的PC。
华为与基带芯片厂商广泛合作 加速5G全产业链成熟
华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，于2019年推出支持5G的智能手机。
台积电遭遇欧盟反垄断调查：涉嫌使用多种不公平竞争手段
台湾半导体代工巨头台积电正在接受欧盟执委会初步调查，原因是涉及在半导体销售方面违反公平竞争。
高通董事会拒绝博通收购提议
Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）（以下简称：Qualcomm或公司） 今日宣布，其董事会成员一致拒绝了博通有限公司（以下简称：博通）于2017年11月6日发出的单方面收购提议。
中国半导体产业高速增长：明年产值将冲击6200亿
集邦科技最新中国半导体产业深度分析报告指出，2017年中国半导体产值将达5176亿元人民币，年增率高达19.39％。
1300亿元惊天交易背后：博通或许只是表面光鲜
上周五，博通提议以每股70美元现金加股票方式收购高通，交易价值为1300亿美元。出价包含60美元的现金和10美元的股票，比11月2日高通收盘价溢价28%。
博通并购高通：四大原因促使“以小吃大”
日前，博通宣布以约1300亿美元的总价收购高通，在半导体业界投下了一颗重磅炸弹。如果并购能够成功，这将是半导体历史上规模最大的一次收购案。
博通收购高通背后：产业链需要警惕“双向垄断”
半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通（Qualcomm）。
需求爆发 中国芯片板块有望孕育“龙头”
随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。
产官学界质疑，台湾公平会宣称罚高通51亿是“从轻处理”
台湾公平会判罚高通234亿新台币案持续发酵。此案从判罚之日起就在台湾产、官、学界引起广泛质疑，随着高通暂停与台湾工研院的5G合作计划，质疑达到了第一个高潮。
紫光国芯预计2017年净利润2.35亿元至3.36亿元
近日紫光国芯发布三季度报告以及2017年业绩预告。公告显示，公司前三季度营业收入1,307,631,858.81元，同比增加31.31%。
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