联发科Helio M70发布：内置5G基带，将于明年上市
12月6号上午，联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70，这是一款独立的5G基带芯片。
高通打响5G芯片竞争的第一枪，未来市场如何演变？
随着5G的即将来临，高通率先打响了5G芯片的必争之战。高通在自己的技术峰会上，公布了骁龙855的更多细节。
史上最强Soc就要来了 骁龙8150有哪些亮点值得关注
本月初，高通即将在美国发布全新一代的处理芯片，据说应该叫做骁龙8150移动平台（我们姑且先叫它骁龙8150）。
苏晓峰详解联发科5G路线图：明年与同业同步推出5G芯片Helio M70
在近日召开的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上，联发博动（科技）北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战。
夹生饭Intel芯片 苹果5G要落后挨打了
还记得牛顿提出的万有引力定律么，任何事物都是相互关联，相互作用的。5G时代，这种原理将在我们生活中得到充分体现。
苹果A13处理器曝光：代号闪电
今日早些时候，黑客Longhorn在推特上又放出了有关苹果A13处理器的消息，苹果A13处理器型号为T8030，代号闪电。
解析紫光展锐高层调整：转型变革取得成功，出征5G时代
23日，紫光集团旗下核心企业紫光展锐宣布重磅人事调整。曾学忠晋升为紫光展锐副董事长，并继续担任公司CEO职务，同时任命楚庆为紫光展锐联席CEO，负责公司产品研发、战略规划及市场发展。
紫光展锐高层调整，双CEO：曾学忠和楚庆
紫光集团旗下核心企业－紫光展锐科技有限公司23日宣布：曾学忠晋升为紫光展锐副董事长，并继续担任公司CEO职务，同时任命楚庆为紫光展锐联席CEO，负责公司产品研发、战略规划及市场发展。
对标苹果A12仿生处理器 三星Exynos 9820解析
11月14日，三星发布了猎户座系列的最新移动SoC——猎户座9820。在与竞品的比拼中，上一代的猎户座9810有些力不从心。
紫光国产芯片通过联通eSIM平台测试：国内首款
近期，紫光国微旗下紫光同芯微电子自主研发的安全芯片产品通过了中国联通eSIM管理平台测试，符合GSMA协会发布的eSIM规格，可直接嵌入eSIM终端设备使用。
2018年手机CPU大起底：苹果A12很强 联发科P60很弱
2018年，我们感觉到手机发布的节奏越发快了，快到你刚出店面可能就后悔怎么没等另一部手机发布的地步。
华为侧目！高通骁龙8150最新跑分来袭：多核怒破11000
截至目前，华为麒麟980、三星Exynos 9820、苹果A12均已发布，就剩下覆盖手机厂商最多的高通骁龙新一代旗舰芯片了。
SiTime公司利用MEMS技术解决5G时钟稳定性问题
5G通信具有更快的数据传输速率，更低的响应延迟和更高的吞吐量，如果商用会极大地推动物联网、自动驾驶、虚拟现实和远程医疗的发展，目前运营商和设备商正在紧锣密鼓地进行部署。
三星亮相进博会：展示首款5G通信芯片Exynos 5100
11月5日，首个以进口为主题的国际博览会——中国国际进口博览会在上海国家会展中心正式开幕，三星也在会上亮相，并展示了包括显示器和半导体在内的多款新品，一起来看一下吧。
新型光子芯片实现音频双工通信
记者1日从南京邮电大学获悉，该校王永进教授团队与2014年诺贝尔物理学奖得主 Hiroshi Amano教授合作，研发出同质集成发射、传输和接收器件的芯片，用光子取代电子进行数据传输，并实现了基于音频的双工通信系统演示。
苹果拟在2020年发布首款5G手机 英特尔将成独家基带芯片供应商
苹果计划在2020年发布的iPhone上搭载英特尔的8161－5G基带芯片。根据计划，英特尔将成为苹果的独家通讯芯片供应商。
高通骁龙855完成流片 年底前正式发布
近日，有消息指出，手机芯片龙头高通（Qualcomm）的下一代骁龙855处理器已经完成流片，预计在2018年年底前正式生产，预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片，最快在明年一季度终端设备有望问世。
性能已超旗舰？骁龙670、675、710对比，中端芯片也彪悍
虽然说今年以来智能手机市场步入了下滑阶段，每个季度的手机出货量都出现了一定程度的下滑，但对高通来说，芯片市场的竞争才刚刚开始。
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